据 Gartner 预估，2021 年全球芯片制造业资本支出将达到 1460 亿美元，较 2020 年增长 1/3，较疫情爆发前的 2019 年则增长约 50%，还是五年前的两倍还多。然而，其中对成熟工艺的投入仍然保守……
市调机构Gartner最新报告指出，近两年全球晶圆代工行业资本支出大幅提高，但大部分都投向了先进工艺。每投资6美元，用于生产成熟工艺(14nm及以上)晶圆不到1美元。由此看来，应用于汽车、家电和一般设备的成熟工艺晶圆将持续供不应求，订单继续积压、延后出货也将出现。
据 Gartner 预估，2021 年全球芯片制造业资本支出将达到 1460 亿美元，较 2020 年增长 1/3，较疫情爆发前的 2019 年则增长约 50%，还是五年前的两倍还多。然而，其中对成熟工艺的投入仍然保守，短期内芯片荒难以解决。
其中，台积电、三星电子以及英特尔三大巨头资本开支合计就占了整体产业资本开支的 60%，但三者同样几乎都投入了先进工艺，投给成熟工艺的钱少之又少。
该机构分析，厂家之所以不愿大手笔投入成熟工艺，主要原因是这类芯片每片售价仅有几美元，利润微博，并且需求端还有衰退的风险，而扩产则需要数十亿美元，即使该类芯片目前最为短缺，但押注风险仍然过大。
Gartner产业分析师认为，终端应用厂商纷纷想办法解决问题，以降低芯片短缺造成产品延迟出货的冲击，以成熟工艺发展为主的联电就进一步受惠。市场传出，即便代工价格每季调涨，联电晶圆代工产能 2022 年前也全部售完，甚至三大长约厂商也因约期到，列入涨价对象，可见成熟工艺产能吃紧的严重程度。
责编：Luffy Liu
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