美国政府宁愿面对芯片供应链短缺的危机,也不愿让中国增加产能。11月13日,据彭博社(Bloomberg)报道,白宫拒绝了英特尔在中国提高芯片产量的计划。
截图自彭博社
芯片生产=国家安全
消息说,英特尔公司曾提议利用中国成都的一家工厂生产硅晶圆,由于讨论是私下进行的,他们要求不透露身份。这次扩产原计划在2022年底前上线,帮助缓解全球供应紧张的局面。但与此同时,英特尔一直在寻求美国政府援助,以加强在美国的研究和生产。这些知情人士说,在最近几周提出这一计划时,遭到了拜登政府官员的强烈反对,理由是威胁“国家安全”。
今年以来,全球芯片供应面临危机,拜登政府也借此机会炒作芯片生产是“美国国家安全问题”。今年年4月,总统拜登在白宫主持召开的半导体大会(视频会议)上拿出一张硅片,强调“这也是基建”。白宫副国家安全顾问就表示,拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题。
今年9月23日,在美国商务部召开的一场半导体供应链峰会上,美国政府以“提高供应链透明度”的名义,要求参会企业(包括台积电、三星等诸多芯片企业)在11月8日前提交一份问卷,内容涉及主要客户名单、库存和营收占比等企业敏感信息。
虽然美国政府表示问卷是否提交是出于“自愿”,但言语之中不免威胁成分——美国商务部部长吉娜·雷蒙多曾两度公开表示,如果美方对企业提交的内容不满意,不排除会采取一些“后续措施”。 11月10日,据韩国纽西斯通讯社报道,包括台积电、三星、SK海力士在内的189家企业已“自愿”向美方提交了公司数据。
从新近事件的动态来看,美国政府的干涉行径,依然还在继续。
资料显示,英特尔成都厂(英特尔产品(成都)有限公司)于2003年宣布建设,2004年开工建设,2014年英特尔宣布增资16亿美元对工厂进行“升级”,从而增加了两个新的功能模块:晶圆预处理以及高端测试。根据英特尔成都的介绍,成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地,同时也是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一,英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
根据《中国海关》杂志2020年4月刊的报道显示,英特尔产品(成都)有限公司2019年进口额为1265.4亿元人民币,出口额为790.1亿元人民币,位列2019年中国进口企业200强榜单第3名,2019年中国出口企业200强榜单第9名。
在华增产,不能满足美政府“制造回流”的要求
当前的芯片短缺阻碍了科技和汽车行业的发展,使汽车公司损失了数十亿美元的收入,并迫使工厂解雇工人。美国政府正在争分夺秒地解决制约因素,但他们也在努力使重要部件的生产回到美国。该报道称,英特尔的中国计划并没有达到美国的目的。
白宫正在辩论是否限制对中国的某些战略投资。国家安全顾问杰克-沙利文(Jake Sullivan)说,政府正在考虑建立一个对外投资筛选机制,并正在与盟友合作研究它可能是什么样子。拜登总统也将于周一(11月15日)与中国国家主席习近平进行虚拟会晤。
白宫的一位代表拒绝对具体的交易或投资发表评论,但表示政府 "非常注重防止中国利用美国的技术、知识和投资来发展最先进的能力," 这可能有助于侵犯人权或威胁到美国国家安全的活动。
据该报道,与其他芯片公司一样,英特尔正急切地等待国会通过520亿美元的国内研究和制造资金。这项被称为 "CHIPS法案 "的提案已经在众议院徘徊了数月之久。美国总统和商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)一直将这项措施作为与中国竞争的一种方式,并防止长期的供应紧张。
一位熟悉该决定的人士说,在与拜登团队商议后,英特尔目前没有计划在中国增加生产。尽管如此,这种情况仍可能再次出现,政府可能需要决定补助金附带哪些规则。
一些共和党立法者表示,这笔钱不应该没有附带条件。他们已经推动制定护栏,以防止英特尔等美国半导体公司在获得补助后仍然增加在中国的业务。
根据白宫的声明,CHIPS法案的目的是 "确保减少对脆弱供应链的依赖,包括在半导体方面"。当被问及该法案实施过程中的潜在护栏时,该代表说国会还没有拨款。
转而在美国或欧洲设厂
与此同时,英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格(Pat Gelsinger)正在努力应对围绕芯片行业的公众和政府审查水平的提高。这项价值4000亿美元的业务已成为中国和美国之间日益激烈的竞争中的一个关键战场,迫使在这个亚洲国家经营的公司克服更多障碍。
彭博社说,芯片行业与中国的关系很复杂,在特朗普政府的贸易战中,这种关系变得更加困难。
中国是在本地使用半导体的最大消费者,它是世界上许多电子产品的组装中心。为了有利于物流,大批芯片制造商--包括英特尔--已经在那里设厂。为挑战台积电和三星电子,英特尔必须能够供应中国客户所需,否则就会在市场丧失大幅优势,但他们面临着美国政府的长期限制,使他们无法向中国出口尖端半导体。
英特尔没有回应所谓“拜登拒绝英特尔在中国扩大产能”的新闻,但在一份声明中表示,仍对“其他解决方案持开放态度,希望也能帮助我们满足市场对半导体的高需求,这些半导体对创新和经济至关重要。”
声明说:“英特尔和拜登政府的共同目标是解决整个行业持续存在的微芯片短缺问题,我们已经与美国政府探讨了许多方法。我们着力于现有半导体制造业务的持续显着扩张,并继续就我们在美国和欧洲投资数百亿美元建设新晶圆厂的计划进行努力。”
责编:Luffy Liu
本文内容参考法新社、彭博社、路透社、观察者网、雷锋网