美国 “勒索”芯片企业数据见成效，三星台积电均服软

今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电（TSMC）、三星电子（Samsung）在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据。业界对美国此举的真实目的多有猜测，台积电董事长近期在接受采访时指出“供应链内有人在囤汽车芯片”，让美国的目的逐渐明朗，除了可能夹带私心给美企谋福利外，就是揪出囤货之人，让美国车企尽快恢复正常生产。

如今提交数据最后期限11月8日已至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近韩国三星、台积电均传来服软信号。

韩方担心交数据，会惹恼最大金主中国客户

随着11月8日大限到来，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核；11月7日，韩国财政部也表示，应美国财政部要求半导体业者提供芯片销售与库存数据，韩国科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体数据。

事实上，做此决定之前，三星已左右为难了一个多月，三星电子副会长暨设备解决方案部(DS)负责人金奇南（Kim Ki-nam）在上周的韩国电子展上(KES)向记者表示，该公司正在仔细审议美方的要求，思考应如何回复。

同时传出要配合美国提供数据的韩国企业还有SK海力士（SK-Hynix）。在此之前，SK海力士首席执行官李锡熙(Lee Seok-hee)也称，正针对此事进行内部审核，并与韩国政府密切谈判中。

一开始，美方的要求引发了韩国方面强烈不满。《韩国先驱报》报导，虽然美国政府强调，要求厂商提供信息属于自愿性质，但韩国的芯片业者却面临妥协缴交数据的压力。10月13日，韩国驻美大使明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。同时韩国政府和半导体界人士亦向美方转达了韩企的忧虑，三星和SK海力士等企业若交出半导体商业机密，相当于把最大客户中国的信息泄露给美国政府，之后中方会对韩方采取什么措施无法得知。

但是面对韩国的委婉拒绝，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)直接发出威胁言论：“如果企业不愿对其要求做出回应，美方还有其他方式能促使业者提供数据，但她希望不要走到那一步。”

摇摆不定的台积电最终还是交了

上个月，美国商务部再次敦促企业交出信息，称英特尔、通用汽车和英飞凌等其他跨国公司已同意合作。在此期间，另一家半导体巨头台积电的态度同样摇摆不定。9月30日和10月6日，台积电曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”；10月22日，台积电却认输妥协，表示会按时交出数据；仅仅三天后，台积电的态度再次反转，表示不会按美国的要求“完全上交数据”。

但根据11月初的美国联邦公报与相关网站信息显示，台积电已完成美方提出的问卷并回传，公开文件有一大亮点，即台积电告知美方，今年营收将达566亿美元创新高，年增率达24.4%。

台湾地区《经济日报》报道称，台积电发言人高孟华（Nina Kao）于11月7日表示，持续致力于支持全球半导体供应链挑战，已响应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对此一挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未于响应中揭露特定客户数据。

截至11月7日为止，包括台积电、联电、Tower Semiconductor、日月光、环球晶等23家国际大厂与机构完成响应答复，让尚未回复的三星、ＳＫ海力士等韩国企业面临庞大压力。据联合报报道，因在韩国官员将于11月9日至11日访美时，预计将在此期间直接向美国商务部递交答复。

根据9月23日美国商务部的要求，需要提交数据的企业有20多家，包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商，苹果、微软等科技公司，以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商。先前曾公开表态，将配合美国官方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至8日之前，仍尚未答复相关问卷。

一些业内专家在接受央视采访时，也发表了自己的看法。商务部研究院国际市场研究所副所长白明认为，因为很多企业和美国的关系很紧密，有一些使用的技术也是美方的，所以不得不做出妥协。

美国要求企业在45天内提交数据，虽然该要求是自愿的，但美国商务部也同时发出警告，如果不回应美方要求，美国政府将援引《国防生产法》或其他法律来采取强制措施。

中国政法大学教授武长海认为，《国防生产法》它的适用范围，是在美国国内生产的企业，如果这个企业没有在美国国内，那么这是一种数据勒索行为。

根据各方消息，截至目前，名单中暂无企业公开表明，完全拒绝向美方提供数据。

美国目的就俩：给自家Foundry带单，给自家车企找芯

是什么原因让美国不惜违反公平竞争的商业规则也要进行“数据勒索”？近期美国汽车制造业大幅减产，经济复苏陷入低迷。这些现象和美国近期“数据勒索”的行为之间又有什么样的联系呢？ 

台积电董事长刘德音日前受访时曾直指“供应链中有人在囤货”。美方日前解释，供应链业者间缺乏信任，传言有企业囤货而无法掌握确切需求，客户端却说无法从供货商取得直接响应、甚至可取得的数量还减少，因此有必要请业者提供信息，以解决当前半导体产品短缺的问题。

这就不难解释美国为什么急于看这些芯片代工大厂的数据，他们想找出是谁在囤车用芯片，把美国车企逼到停产。

九月底，美国通用汽车有六家工厂停产，福特也宣布部分车型限产，很多任务人面临失业。持续已久的全球芯片短缺已经迫使美国诸多车企及其他制造业削减产能。今年8月，美国经销商的新车销量不到100万辆，较2019年8月的358万辆减少72%。汽车业的低迷令美国经济复苏雪上加霜。数据显示，今年第三季度，美国国内生产总值增幅仅有2%，为11个月来最弱增幅。

美国商务部长雷蒙多曾表示，在世界上最先进的半导体生产中，美国制造的这一比例为零。此番言论并非过于悲观。近年来全球芯片制造工艺不断取得新的突破。今年三星已经率先完成了全球首颗3纳米芯片试产，台积电则霸气官宣已突破2纳米芯片技术，并计划2024年量产。而美国的企业还在研究10纳米、7纳米制造工艺的芯片。

太和智库研究员张超表示，仅仅从芯片制造角度来说，美国的企业与台积电和三星应该有十年左右的差距。

数据显示，在代工市场上，目前，全球最大的芯片代工企业台积电的市场份额占54%，而三星的市场份额也高达18%。与此同时，美国本土制造的芯片数量所占份额却不断减少。

 “芯片荒”背景之下，众多相关企业都在向台积电追加汽车芯片订单。这种状况使得原本就向亚洲倾斜的芯片制造业显得更加失衡。

美国重新审视本土芯片产业链

持续的“缺芯潮”让各国纷纷开始重新审视本土芯片产业链。而修复供应链，重夺芯片霸主地位，是美国目前最关心的问题之一。 

今年4月，《电子工程专辑》曾报道美国白宫召集福特、英特尔、谷歌等19家相关大型企业负责人，举行半导体线上大会，讨论如何解决当下美国芯片短缺问题。会上美国总统拜登手持一片晶圆说到：“芯片，就像我手里拿着的这个。这些芯片、晶圆，我们的电池、宽带，这是一切的基础。”

尽管芯片无比重要，但美国政府也发现短时间内无法解决供应链问题，6月8日，拜登政府宣布成立新的供应链中断工作组，应对供应链挑战。

近年来，美国政府在全球半导体领域频频伸手。从禁止所有使用美国技术的企业向华为提供芯片，到现在向全球20多家芯片相关企业索要商业机密数据。此次美国向企业索要的信息和数据主要有：过去三年企业的订单出货情况、库存情况、客户信息、工艺节点等。罗列项目事无巨细，问题清单多达26条。

太和智库研究员张超表示，有这些数据，相当于知道了对方的底牌。对于非美国本土企业来说，今后在任何商业谈判中，都是一种“裸奔”的状态。而让这些企业最为担心的还在于，美国政府有可能会将获得的资料交给美国企业，尤其是英特尔等公司，从而削弱自己在全球的竞争力和议价能力。 

芯片之争背后，资本的力量更是难以忽视。根据台积电2020年财报，前十大股东中，外资股东高达八个，侨外投资占75.8%。股东排名第一的是花旗托管台积电存托凭证专户，持股比率为20.52%。

三星一直是韩国人最值得骄傲的一个企业，其中三星电子约有44%的股份是由美国投资机构所持有，特别是华尔街花旗、摩根大通等金融机构。但同时数据显示，中国已成为韩国半导体的最大市场，2020年占韩国半导体对外出口额的40％，韩国对外经济研究院报告显示，韩国半导体企业有可能越来越需要在中美之间“做出选择”。

近年来，美国还通过高额补贴政策，不断拉拢三星和台积电到美国设厂生产芯片。中国商务部研究院学术委员会副主任张建平在接受央视采访时表示，美国迫切希望通过半导体行业在美国的回流和恢复，以及把它做大，来体现美国在高科技领域的控制权。

责编：Luffy Liu

本文内容参考央视财经、韩国先驱报、彭博社、FX168、联合报、经济日报