10月26日,总部位于美国加利福尼亚州坎贝尔的IP供应商Arteris IP宣布,其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。在扣除承销折扣和佣金以及发行费用之前,Arteris IP公司从此次发行中获得的总收入预计为7000万美元。

2021年10月26日,总部位于美国加利福尼亚州坎贝尔的片上网络(NoC)互连IP和IP部署软件的系统级芯片(SoC)系统知识产权(IP)供应商Arteris IP宣布,其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。在扣除承销折扣和佣金以及发行费用之前,Arteris IP公司从此次发行中获得的总收入预计为7000万美元。

该公司在新闻稿中表示,所有的股票都是由Arteris IP发行的。此外,Arteris IP公司已经授予承销商30天的购买选择权,可按首次公开发行价(扣除承销折扣和佣金)购买最多750,000股额外的普通股票。

这些股票预计将于2021年10月27日在纳斯达克全球市场开始交易,股票代码为 "AIP",预计发行将于2021年10月29日结束,但须满足常规的结束条件。

Jefferies LLC和Cowen两家公司担任此次发行的主要账簿管理人,BMO Capital Markets公司担任此次发行的联合账簿管理人。Northland Capital Markets和Rosenblatt Securities两家公司担任此次发行的联合管理人。

有关本次发行的证券销售登记声明已于2021年10月26日提交给美国证券交易委员会,并被公告有效。登记声明的副本可以通过访问美国证券交易委员会网站来获取。本次发行仅通过书面招股说明书进行,招股说明书是构成有效注册声明的一部分。

Arteris IP在今年10月4日,官宣已经向美国证券交易委员会(SEC)公开提交了关于其普通股首次公开发行的S-1表格注册声明,表示已经申请将其普通股在纳斯达克全球市场上市,股票代码为 "AIP"。

Arteris IP的主要业务是提供管理片上系统半导体设备中的片上通信的互连和其他知识产权技术。其互连IP解决方案可连接多个行业标准处理器,如ARM、RISC-V、CEVA、Synopsys ARC和MIPS,以及内存控制器、I/O和各种IP子系统,使客户能够将此类IP块与性能相结合。该公司提供FlexNoC互连、FlexNoC弹性包和钢琴定时关闭包。 

 Arteris IP由Philippe Boucard、Cesar Douady和Alain Henri Roger Fanet于2003年2月创立,算得上是片上互连 IP 技术开发的先驱,致力于解决先进 SoC 半导体的复杂性、性能和成本要求。随着时间的推移,公司扩大并扩展了互连 IP 和其他 IP 业务,以在许可费和特许权使用费商业模式下为全球设计和生产半导体的公司提供硬件、软件、文档许可、支持和培训。 

IPNest日前发布2020年IP市场报告显示,2020年全球设计IP销售额成长16.7%,达到46亿美元,这是自2000年以来最佳的成长表现,也是去年整个IP市场的最大亮点之一。

Arteris IP虽然不是前十大的IP供货商,但在细分市场上表现出色。凭借其于芯片网络(NoC)的优势,于2019年跻身IP供应商前15名,在收购Magillem取得超过4,000万美元的营收后,目前在2020年的排名来到第12。

2020年,Arteris IP的 SoC 系统 IP 解决方案的 市场规模 为 11 亿美元, 2026 年将达到 32 亿美元,规模增长是由于SoC 设计数量的增加和复杂性的增加,以及互连IP和IP部署软件的平均销售价格提升,以及公司更深入地进入 NoC 接口 IP 细分市场。更具体地说,公司业务的增长将受到需要更复杂芯片的技术趋势的推动,如汽车自动驾驶、人工智能/机器学习、5G 和无线通信、数据中心和消费电子。此外,为了满足更小芯片尺寸、更低功耗和更高工作频率的需求,以及及时且经济高效地管理关键网络延迟,对复杂 SoC 系统 IP 产品的需求正在迅速增长。因此,行业的这些趋势将使得许可商业半导体设计 IP 的经济效益增加。

自 2003 年以来,Arteris  IP吸引了私人资金,在 6 轮中总共筹集了 5200 万美元。最后一次融资发生在 2021 年 6 月 10 日,募集资金为 540 万美元。值得注意的是,高通(Qualcomm)和新思科技(Synopsys)是 Arteris  IP的主要支持者。

责编:Luffy Liu

阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
今年的CadenceLIVE中国用户大会上,Cadence谈到在芯片领域之外,数据中心、生命科学、航空航天等系统设计领域的仿真技术应用相当有限,这对Cadence而言是重要的市场机会。与此同时AI技术的发展,也在推动着市场前行...
对于大多数片上系统(SoC)设计而言,最关键的任务不是RTL编码,甚至不是创建芯片架构。如今,SoC主要是通过组装来自多个供应商的各种硅片知识产权(IP)模块来设计的。这使得管理硅片IP成为设计过程中的主要任务。
英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
为了确保英国市场的竞争不受影响,CMA将对这一收购事宜进行调查。CMA称,允许相关方提交有关该交易可能对英国竞争产生影响的初步意见。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
点击蓝字 关注我们准确的图像深度和细节对于安保摄像头、人脸识别设备和机器视觉设备至关重要,可以提供更真实且高保真的观看体验。为在具体应用中达到这一效果,需要具备某些图像传感器功能,其中之一就是自适应局
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部