张忠谋直言：美国半导体本土制造不可能成功

10月26日，台积电创始人张忠谋公开表示，不看好美方极力推动的半导体“美国制造”计划，认为美国半导体供应链不完整，本土制造不可能会成功。这也是他首次直接、公开质疑美国政府重建半导体制造业的补贴政策，此前台积电已经宣布在日本和美国亚利桑那州建厂。

供应链不完整、民众宁领救济金也不工作

美国曾是全球最大的芯片制造国，英特尔（Intel）也曾长达20多年在芯片制造行业居于第一名，依靠英特尔、德州仪器（TI）等企业在全球芯片行业的领导地位，美国在芯片制造行业曾占有近五成的份额。

但据统计，现如今全球80%的芯片制造都由亚洲贡献。在全球持续缺芯环境下，依赖于亚洲芯片代工厂的美国犹如热锅上的蚂蚁，急于推动半导体本土制造。近来美国先是邀请了台积电到美国建厂，然后又计划拿出百亿美元补贴扶持英特尔等美国本土半导体厂，从而提振芯片制造发展。

然后刚同意赴美建厂的台积电，其创始人张忠谋却在26日晚一场活动中发表题为《经营人的学习与成长》演讲，公开大胆表态：美国半导体在地制造不可能会成功。

张忠谋说，美国的半导体制造市占率从42%降到17%，美国政府正积极推动半导体在地制造，希望让半导体制造市占率回升。但美国供应链不完整，且生产成本高，美国半导体在地制造不可能会成功。

世界各地区产能对比图（图自：美国半导体行业协会）

张忠谋形象地把美国政府的举动称作“试图把时钟往回拨”，强调现在美国政府祭出520亿美元补贴就想提高半导体制造比重，这些钱是绝对不够的。现在想要在美国重建一整条半导体供应链已经是不可能完成的任务，即便花了上百亿美元，仍然会发现供应链并不完整，这样的投资搞出来的供应链成本会非常高，甚至比现在已有的供应链更贵。

当下美国劳动力人口较为缺乏，部分民众宁愿领取失业救助金也不愿工作，在美建厂的台积电除了要支付高额的劳动成本，还要特意从日本、荷兰等地进口光刻胶、光刻机等材料设备。

《时代》周刊揭台积电赴美真相：政治驱使

美国雅虎新闻在9月的一篇新闻中也称，美国总统拜登（Joe Biden）无法解决半导体短缺的问题。在美国建新厂的成本将比比中国大陆甚至高出37%至50%。

雅虎新闻报道截图

高德纳集团咨询公司（Gartner Group）高级研究主管佩德罗·帕切科（Pedro Pacheco）表示： “将工厂整合在一起需要三到四年的时间。”、“制造商关心芯片的性能，当然也关心成本，这是非常重要的，” 帕切科说。“如果你在美国制造芯片，但价格没有更便宜，或者质量没有更好，这将对他们的决定产生强烈影响。”、“（供应链本地化）并不能解决芯片危机。在产能建设方面，解决这场危机的办法真的不多。到产量足以使用需要太长的时间。”

而开始拒绝赴美建厂的台积电，为何最后又同意了？消息人士根据台积电现任董事长刘德音的回应，以“台积电赴美建厂并非自愿，而是形势所迫”来解释。

10月1日，美国《时代》周刊刊登了一篇对台积电董事长刘德音的采访。采访中，刘德音也抱怨称，在美国建厂成本远高于台积电预期。台积电原本计划在未来三年内投资1000亿美元用于扩张产能，但现在“我越看，越觉得还不够。”

同时，刘德音也在采访中松口承认，在美国投资具有局限性。他说，这是由“我们客户的政治驱动”促成的，并坚持认为“半导体本地化不会增加供应链的弹性。” 他说，这甚至可能“降低弹性”。

谈到中国台湾半导体产业的竞争力时，张忠谋表示，中国台湾半导体极具竞争优势，但前提是（企业）运营在中国台湾。

目前，台积电正在美国亚利桑那州厂建厂，作为5纳米芯片的生产基地之一，预计2024年开始量产，月产能可达2万片，2021年至2029年的投资将达到约120亿美元。台媒估计，台积电还将在此地建四、五座厂。

宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂（图自：CNBC新闻截图）

然而，受到美国土木、电力系统缺工严重的影响，台积电不仅建厂成本大增，进度也比预期大为落后。原本预计明年安装设备，现在也只能往后推迟。需要说明的是，前述的520亿美元补贴实际指的是美国参议院在今年6月通过的芯片资助法案，但由于两党至今仍在为基建拨款扯皮，这份法案也被众议院搁置至今。

英特尔高调进代工，只为拿政府补贴？

同时，对于问及如何看待英特尔计划新建芯片厂和启动芯片代工业务？张忠谋认为，英特尔只是为了拿美国政府的补贴。但这对亚洲，甚至是全世界的半导体厂都是挑战。

不过张忠谋也表示，虽然英特尔新任CEO 帕特·基辛格(Pat Gelsinger) “态度不客气”，但他依然是个人才，2015年接见他时，花了15分钟就把威睿（VMware）是个什么公司解释得很清楚。

据悉，英特尔曾喊话拜登和美国政府，应加大对半导体制造投资。而作为美国芯片制造实力最强的公司，英特尔也被寄予厚望。

但根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，全球75%的半导体产能集中在东亚，而美国半导体公司占全球产能的比例从1990年的37%一直跌到了现在的12%。美国半导体行业协会估计，未来只有6%的全球生产中心将设在在美国。

相比之下，在未来十年，中国大陆预计将增加约40%的产能，成为全球最大的半导体制造基地。详细报告可参见2020年9月，美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）与波士顿咨询公司（Boston Consulting Group，BCG）合作发布了一份研究报告：《美国半导体制造业的复兴之路》

对于全球芯片短缺问题的看法，张忠谋认为：“ （虽然）半导体目前看不到何时会不缺货，但（相信）最终会缓解”。

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责编：Luffy Liu