尽管欧洲积极打造半导体产业链，向自制芯片的目标迈进，但根据研究，未来几年欧洲对亚洲芯片的依赖度将不减反增。由于芯片短缺，9月份欧洲地区的汽车销量再下降23%，至1995年以来的最低水平。欧洲汽车行业协会呼吁加强芯片业自主发展，减少对外依赖。与此同时，许多欧洲车企加大研发制造芯片力度。
据英国《金融时报》报道，欧洲汽车行业协会呼吁加强芯片业自主发展，减少对外依赖。与此同时，许多欧洲车企加大研发制造芯片力度。
欧洲汽车制造协会（ACEA）主席兼宝马首席执行官齐普策在写给欧盟委员会的信中表示，需要一项“欧洲步调一致的倡议”，以在该地区建立芯片工厂，与亚洲制造基地竞争。
汽车芯片短缺，制造依赖亚洲
德国电气电子行业协会(ZVEI)公布的微电子业趋势报告指出，全球半导体市场2025年前的年成长率达6.5%，比过去5年增加1个百分点。不过，欧洲半导体的全球市占率反而将从目前的9%，下滑到2025年的8%。经济日报也有报道指出，尽管欧洲积极打造半导体产业链，向自制芯片的目标迈进，但根据研究，未来几年欧洲对亚洲芯片的依赖度将不减反增。
齐普策警告称，当地汽车制造商必须减少对亚洲芯片的依赖，否则整个地区工厂停产的危机将再度上演。
欧洲传统汽车制造商——戴姆勒、宝马和大众均警告称，欧洲汽车业仍受芯片短缺影响严重，且这一态势至少持续到明年。如果稀缺的库存不足以推高整车价格，汽车制造商可能考虑削减销售车型。
由于缺乏足够的芯片，今年在欧盟乘用车市场继7月新车注册量同比下降23.2%后，8月新车注册量继续萎缩，同比下降19.1%，销量为622993辆。这一数字不仅还赶不上去年新冠肺炎疫情最为严重的时期，甚至创下2013年欧债危机恢复以后最差的月度表现。
9月份，欧洲地区的汽车销量再下降23%，至1995年以来的最低水平。
尽管英特尔、台积电等均计划在欧洲设厂，但一座晶圆厂要投入运营往往需要数年时间，且目前全球大部分芯片生产已经转移至亚洲等低成本劳动力地区，欧洲地区依然面临供应中断风险。
ACEA 总干事胡特玛认为，制造商们会愿意以更高一点的价格，来换取足够的芯片供应。
车企希望有自己的东西
按照目前的行业发展趋势，芯片和汽车制造商的关系将变得更加紧密。随着汽车愈来愈像滚动的计算机，半导体可能会成为一个战略性战场，虽然全球来看半导体产业欣欣向荣，但欧洲半导体无论是市场份额、营收排名还是对全球半导体市场的影响力逐年下降已成事实。
欧洲有英飞凌(Infineon)、意法半导体（ST）和恩智浦（NXP）三大半导体巨头，作为早期发展半导体产业的地区之一，他们也一直将汽车半导体和工业半导体两个细分市场视为产业重点方向，这三家随便哪一家在全球汽车半导体领域都是排得上号的。
但欧洲半导体厂商一直以来已经形成将业务外包的“外向型”模式，尤其是半导体制造十分依赖台积电等亚洲厂商，虽然他们是IDM，但近五年来他们把自家九成以上的晶圆厂都设在了人力成本更便宜的欧洲以外。据IC Insights数据统计，2015年还有2/3的芯片在欧洲本地生产，到2020年仅剩55%，整个欧洲纯晶圆厂销售额在全球的占比从十年前的10%降到目前的6%。
美国《华尔街日报》称，欧洲大型汽车制造商仍觉得有必要设计自己的东西，或者至少建立深度合作关系。
其中在2019年末就曝出缺芯问题的大众汽车已经表示，将开始为自动驾驶汽车开发自己的定制芯片，但不涉足芯片制造；梅赛德斯-奔驰去年开始与英伟达合作，现在有迹象表明，该公司也将走上同样的道路。
小结
对于车企自研还是采用第三方供应商的问题上，上汽集团董事长陈虹今年曾经有一句很经典的评论——当时有投资者问，上汽是否会考虑与华为等第三方公司在自动驾驶方面合作，陈虹表示，上汽很难接受单一一家供应商为上汽提供整体的解决方案。“这样会变成‘他是灵魂，我是躯体’，我们不能接受。我们的灵魂一定要掌握在自己手中，所以我们不接受任何供应商的整体解决方案，最多是合作。”
无论欧洲、美日韩还是中国本土传统车企，在自研还是和供应商合作？如果是合作，到底是采用供应商全套方案还是战略投资、联合开发？在如今普遍布局新能源、自动驾驶的大环境下，都面临抉择，因为电动车和自动驾驶将领汽车芯片用量和成本指数级增长。
新能源汽车芯片增量结构图 （资料来源：平安证券）
与之相对应的是，特斯拉、蔚来、理想等造车新势力们则从一开始就希望将核心技术掌握在自己手中，不管是像特斯拉一样完全自研的先发优势，还是中国流行的科技公司和主机厂互相赋能，共同点是车企对于汽车灵魂、大脑、神经领域的产品比较谨慎，倾向于自研或介入研发，对于非特别关键核心的东西大多选择合作直接购买。
普华永道思略特中国汽车咨询业务合伙人蒋逸明表示，从目前自动驾驶技术所呈现的全新功能来看，选择自研的整体优势更明显一些。“这主要是因为软件需要不断地迭代和更新，只有把这些掌握在自己手里才能确保产品更新的频率和周期，从而更好地确保功能的稳定性与先进性。
11月3日，ASPENCORE将在深圳举办2021年全球双峰会——CEO峰会，届时多位重量级嘉宾将就汽车半导体话题进行演讲。比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚将发表题为《芯生态 新发展——车规级半导体整体解决方案》的演讲，黑芝麻智能科技CEO单记章将发表题为《高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行》的演讲。欢迎点击下图报名参会，到场与嘉宾互动交流：
责编：Luffy Liu
本文内容参考英国金融时报、经济参考报、第一财经、澎湃新闻、汽车之家
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