台积电到底会不会“提供”客户的“机密数据”？挖掘背后的真相！

3天前（2021年10月22日），有媒体报道“台积电突然变脸：将向美国交出商业机密数据”，把台积电再次推向风口浪尖，今日（10月25日），台积电紧急“辟谣”：“不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。然而，美国商务部的“通知”不容忽视，那么，台积电在美国的施压下，最终会不会提供客户的“机密数据”？机密数据有哪些？关键核心点在哪儿？台积电的“机密数据”是否已经泄露？本文将一一进行解析。

台积电Fab2晶圆厂区（来源：台积电官网）

半导体“机密数据”事件起因及各方反应

2021年9月23日，美国商务部召集台积电、Intel、英飞凌、三星、SK海力士、美光等半导体产业巨头（还包括苹果、微软、通用、福特、戴姆勒、宝马等车企），要求他们交出主要客户、芯片库存、订单、销售纪录等数据，以查清芯片短缺问题。截止期限为11月8日。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)甚至明确表示，如果企业未能分享更多有关供应短缺、芯片囤积的细节，美国可能会实施《国家安全法案》。并声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者交出数据，虽然不希望走到那一步，但如有必要，我们必定会采取行动。”

至于是否动用强制措施，要看有多少企业回应，及提供资料是否能让美国商务部满意。

• 美企的反应

Intel、英飞凌等承诺会在45天内按期提交相关数据，并鼓励其他公司跟进。

• 台湾的反应

10月2日，中国台湾经济部要求台系芯片业者未经客户同意不能提交商业秘密；

10月6日，中国台湾经济部长王美花与美国在台协会(AIT)处长例行会面中了解相关信息后 ，在7日与台积电等厂商开会说明情况。她表示，美国政府提出的调查问卷非强制性质，企业可自主选填不涉机密信息问题作答，试图以此消除厂商们的疑虑。

10月7日，中国台湾科技部吴忠政也就此事表态，称已经就此事与相关企业有过沟通，表示将“力挺”厂商，“目前掌握的信息是台积电确定不会泄露美国客户的机密信息。”

• 台积电的反应

9月30日下午，台积电回应称“一定不会损及客户及股东权益，不会透露个别客户的商业机密信息”：

1、美国“公开征询各界意见”，涉及面广，并非针对晶圆代工厂，也不只是关乎台积电一家；

2、美国商务部网站已经在官网公开了26个问题，属于自愿答复，而非强制性作答；

3、业者在答复时，仍然是有模糊空间的，台积电明确，不会透露个别客户的商业机密。

10月6日，台积电法务长回应公司对此“尚在评估阶段”，强调“绝对不会交出敏感消息，尤其是客户数据”。

10月22日，有媒体报道：台积电突然“180度大转弯”，表示会在11月8日的最后期限之前，提交相关资料给美国。

台积电还强调，长期以来，台积电一直都与所有利害关系人积极合作，并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。

台积电指出，在复杂的供应链中提高需求可见度，可以避免未来出现芯片供应短缺的情况，而台积电作为强而有力的合作伙伴，将持续采取行动，应对挑战。

10月25日，台积电方面对10月22日的报道回应称：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’”

• 韩国反应

此前，韩国方面的态度比较坚决，除了表示“严正关切”，还称准备帮助捍卫三星、SK海力士的利益，他们担心如果交出敏感数据，会让Intel等美国本土芯片厂商从中渔利。

10月24日，有媒体报道指出，目前三星电子和SK海力士正在加强与韩国政府的沟通，综合考虑合同中的保密条款以及是否与韩国法律相冲突，再决定是否向美国提交数据。表示难以排除机密信息被泄露给美国竞争对手的可能性。

该媒体强调了韩国企业的担忧，因为美国政府可能会在拿到这些数据后共享给美国的竞争对手。近几年，美国政府有意重组以美国为首的全球半导体供应链，鼓励英特尔等美企正加强对半导体代工业务的投资，强化与政府的合作关系。英特尔还在游说国会通过总额高达520亿美元半导体生产法案，并将三星电子和台积电等外国公司排除在补贴之外。

也有媒体就此发表社论表示，考虑到美国的要求是侵害韩国经济主权水平的严重事件，韩国政府应该在事关企业和国家核心利益的问题上明确界限。

“机密数据”有哪些？关键核心点在哪里？

为什么半导体行业的“机密数据”引起各方的重大关切，美国商务部要求提供的机密数据有哪些，具体涉及哪些方面呢？

根据美国商务部要求的《半导体供应链风险公开征求意见通知》，这项调查主要分为两部分：1.半导体设计、代工等供应端；

2.半导体代理或终端用户需求端。

每一部分都有a-m 13条。笔者Challey仔细看了各条，其中比较关键的核心数据有：

1.c：半导体供应端企业在三年内（2019-2021）的所有产品的历史及预期的年销售额。

1.d,e,i：每个产品过去一个月的销售情况，以及制造和包装/组装的地点；每个产品目前的前三大客户，以及每个客户占该产品销售额的百分比。每个产品2019年和目前的交货时间。

1.f：公司销量最大的半导体产品的典型库存和当前库存（以天为单位）。

2.c：公司所购买的每一类半导体产品在2019年和2021年的购买量，以及2021年的平均月度订单，以及未来6个月内计划采购量。每种产品的交货时间以及在2019年和目前的库存（以天为单位）。

从上面的关键核心数据可以看出，为什么大部分美企会“承诺在45天内按期提交相关数据，并鼓励其他公司跟进了”。因为涉及“核心机密数据”的主要是第一部分的芯片代工和设计企业，代工企业主要是台积电、三星等，第二部分需求端企业要求的核心数据很少并且不是很关键，同时，因为是美国本土企业，自然要响应本国政府的要求（此说法没有任何偏见）。

详细的调查通知请看文章最后的附录“美国商务部《半导体供应链风险公开征求意见通知》详情”。

台积电到底会不会提供“机密数据”？

从台积电一波三折的反应来看，似乎大众对台积电已经失望了。

不过，从中我们看出，台积电维护客户“商业机密”的初衷一直没有改变。

至于有的人想，台积电可以修改客户数据……，这条路其实是行不通的，首先对于一个世界级的企业面对一个世界大国，要么不提供，提供的话是不太可能提交虚假数据的；其次，客户历史交易数据都是在ERP或者SOP/SOE系统中，改一处则动全身，大部分的历史数据更是没法更改的。

另一方面，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)甚至声称 ““我们的工具箱有很多方法……”

此前，曾经有发生过上世纪八十年代日本东芝以及2013年法国阿尔斯通事件，那种美国的长臂管辖让台积电也不得不担心。

但其实，美国商务部长雷蒙多所说的“工具箱”里，可能还有其他工具……

台积电的“机密数据”是否已经泄露？

从上面的“机密数据”看，有相当一部分是2019-2021过去三年的历史数据，其实，以商业咨询公司的调查能力，也能大致分析得出上市公司台积电的客户历史数据，其准确度应该在75%以上。

另一方面，台积电等的历史数据也是“躺在”SOP/SOE系统中。而笔者Challey经过搜索发现：台积电、三星、海力士、Intel、AMD、西门子、飞利浦、东芝等半导体公司均采用了美国ADEXA公司的S&OP/S&OE作为计划与排程系统（类似于SAP的ERP系统）。

据青岛斯坦福研究院的官网介绍：

2000年4月，台积电开始选择先进的计划与排程解决方案。选定的两家供应商是Adexa和i2。Adexa公司在这次竞争中胜出，并在2000年10月被选为首批6家工厂的实施者。截至2002年4月，仅18个月后，Adexa公司为台积电成功地全面实施了14个不同的模块。

查看ADEXA的官网介绍：Adexa 计划占全球半导体产量的70%以上！

半导体行业大部分公司均为ADEXA的客户：

当然，我们不能大胆的去猜测Adexa会提供，或者美国会暗中从Adexa获取这些机密数据，但是，美国可能会行驶一贯的长臂管辖权，向台积电和Adexa双重施压获取这些数据。

那么，台积电所谓的“机密数据”或许只是美国的一块试金石而已。

结语

尽管台积电很大很强，目前市值接近6000亿美金（截止2021年10月25日超过5924亿美金），但面对强大的美国，依然是“渺小”的。因此，美国要求台积电等企业提供数据，在全球化的今天，各企业是无法抗拒的。

而根据台积电的几次“反转”和最近的声明来看，或许台积电已经与某些关键客户达成了一致，取得了谅解或者理解。当大家都在“裸泳”的时候，也就无所谓“机密”了。

而对于美国来说，或许已经通过咨询公司等渠道获得了大部分的“机密数据”，而所谓的调查，重在以后对整个半导体产业链的的长期掌控。

更多有关半导体芯片的详情请关注我们或者联系作者（微信同名）。

• 附美国商务部《半导体供应链风险公开征求意见通知》详情

根据美国商务部要求的调查通知《半导体供应链风险公开征求意见通知》（Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain）：

商务部（工业局（“BIS”））领导了总统行政命令授权的半导体和先进封装 100 天供应链审查。 2021 年 2 月 24 日，拜登总统发布了一项关于“美国供应链”的行政命令，该命令指导联邦机构采取多项行动来保护和加强美国的供应链。这项审查包含在白宫报告“建立弹性供应链、振兴美国制造业和促进广泛增长”中，确定了供应链漏洞的许多领域。半导体产品供应链的持续短缺正在对广泛的行业产生不利影响。为了加快供应链各环节的信息流动，识别供应链中的数据缺口和瓶颈，以及潜在的不一致的需求信号，该部门正在寻求相关方（包括国内外半导体设计公司、半导体制造商、材料和设备供应商以及半导体中间商和最终用户）对本通知中提出的问题。

这项调查主要分为两部分，一是半导体设计、代工等供应端，二是半导体代理或终端用户需求端。

1. 对于半导体产品设计，前端和后端制造商和微电子组装商，以及他们的供应商和分销商

a. 确定你的公司在半导体产品供应链中的作用。

b. 说明本组织能够提供（设计和/或制造）的技术节点（以纳米为单位）、半导体材料类型和器件类型。

c. 对于贵公司生产的任何集成电路--不论是在贵公司自己的设施还是在其他地方制造的--指出主要的集成电路类型、产品类型、相关的技术节点（以纳米为单位），以及根据预期的最终用途在2019、2020和2021年的实际或估计年销售额。

d. 对于你的组织所销售的半导体产品，确定那些有最大订单积压的产品。然后，针对总数和每个产品，确定产品属性、过去一个月的销售情况，以及制造和包装/组装的地点。

i. 列出每个产品目前的前三个客户，以及每个客户占该产品销售额的估计百分比。

e. 对于生产过程的每个阶段，请指出贵公司是在内部还是在外部进行该步骤。对于贵公司最重要的半导体产品，估计每个产品的（a）2019年的交货时间和（b）目前的交货时间（以天为单位），包括整体和生产过程的每个阶段。对目前的任何延迟或瓶颈提供解释。

f. 对于贵公司的销量最大的半导体产品，请列出每种产品的典型库存和当前库存（以天为单位），包括成品、在制品和进货产品。为库存做法的任何变化提供解释。

g. 在过去一年中，影响贵公司向客户提供产品能力的主要干扰或瓶颈是什么？

h. 在过去的三年里，贵组织的账面与账单比率是多少？解释任何变化。

i. 如果对你的产品的需求超过了你的能力，你的组织分配可用供应的主要方法是什么？

j. 你的组织是否有可用的能力？如果有，是什么原因妨碍了该能力的发挥？

k. 贵组织是否考虑增加其能力？如果是，以何种方式，在什么时间范围内，以及在增加能力方面存在什么障碍？在评估是否增加能力时，贵组织会考虑哪些因素？

l. 在过去三年中，贵组织是否改变了材料和/或设备的采购水平或做法？

m. 哪一个单一的变化（以及供应链的哪一部分）会在未来6个月内最显著地提高贵公司供应半导体产品的能力？

2. 针对半导体产品或集成电路的中间用户和终端用户的问题

a. 确定你的业务类型和你销售的产品类型。

b. 你购买的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么？

c. 对于你的组织所购买的半导体产品，确定那些对你的组织来说是最大的挑战。然后对于每个产品，确定产品属性和2019年和2021年的购买量，以及2021年的平均月度订单。然后估计你的组织在未来6个月内，如果没有任何生产限制，将购买每种产品的数量，以及你的组织预计实际能够购买的数量。对于贵组织的每一种顶级半导体产品，估计每种产品的交货时间和贵组织在（a）2019年和（b）目前的库存（以天为单位）。对目前的任何延迟或瓶颈提供解释。

d. 在过去一年中，影响贵公司向客户提供产品能力的主要干扰或瓶颈是什么？

e. 贵公司是否因缺乏可用的半导体而限制生产？解释一下。

f. 在过去的一年中，贵公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停目前的生产的百分比是多少？解释一下。

g. 贵公司是否正在考虑或进行新的投资，以减轻半导体采购的困难？解释一下。

h. 哪些半导体产品类型的供应最短缺，相对于你的需求而言，估计百分比是多少？你认为其根本原因是什么？

i. 在过去三年中，贵公司是否改变了材料和/或设备的采购水平或做法？

j. 哪种单一的变化（以及供应链的哪一部分）会最显著地提高贵公司在未来六个月内购买半导体的能力？

k. 在贵公司的订单中，由分销商完成的订单与通过直接向半导体产品制造商发出的采购订单相比，所占比例是多少？

l. 对于贵公司采购的半导体产品，通常的采购承诺是多长时间（以月为单位）？如果有的话，贵组织对短缺产品的采购承诺有什么不同？

m. 最近几个月，贵组织是否面临 "取消承诺"（定义为供应商通知预期或承诺的供应将不会在约定的时间和数量内交付）？如果这是一个重要的问题，请解释（例如：产品的性质、供应商、影响）。

责编：Luffy Liu