物联网通信有很多技术和标准可选,基于电力线通信(PLC)技术的PLBUS标准为智能照明和智能家居等新兴IoT应用场景提供了一个高效率、高稳定性和低成本的解决方案。国网PLC领域的专家刘鲲博士在“PLC IoT: 智能物联‘一线通’”技术论坛上详细解读了国内外PLC技术演进和最新发展,并展示了力合微电子基于PLBUS技术的PLC通信芯片、模组和全屋智能互联控制解决方案。

在今年的上海世界人工智能大会上,有着147年历史的美国家电品牌A.O.史密斯以智能家居AI-LiNK智能物联跨界亮相引起轰动,成为大会的一大亮点。A.O.史密斯AI-LiNK全联全控智能物联系统率先将工业和商业成熟部署的物联方案在家居场景中实现,运用人工智能算法驱动系统设备创造新价值。

AI-LiNK智能物联系统以无线和有线混合通信技术进行定制化设计,通过设备的互联,把空调、采暖、新风、热水等设备连在一起,通过设备协同风和水在空间中流动,为用户带来更好的家居享受。智能家电的互联除了WiFi、蓝牙和Zigbee等无线连接技术外,A.O.史密斯还采用了力合微的PLBUS PLC技术,PLBUS PLC技术可利用现有的供电线路进行通信实现智能家电设备的控制。PLBUS PLC通信弥补了无线连接易受墙壁隔离和电磁干扰影响的缺点,为“全屋智控”提供了稳定可靠的互联通信网络。

PLC IoT技术演进与发展

电力线通信(Power Line Communication,简称PLC)技术是指利用电力线传输数据和媒体信号的一种通信方式。该技术是把载有信息的高频加载于电流,然后用电线传输,接受信息的适配器再把高频从电流中分离出来,并传送到计算机或其它设备以实现信息传递。

国内外PLC技术、主要应用和相关标准如下表:

在最近举行的“PLC IoT: 智能物联‘一线通’”技术论坛上, 深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称:力合微电子)创始人兼CEO刘鲲博士为与会嘉宾分享了PLC技术的演化历程和发展现状。PLC技术的发展可以2009年为分界线,早期的PLC采用单载波,简单调制(ASK/FSK/PSK等),传输速度一般较低(~500bps)。而新一代PLC则基于先进的窄带OFDM技术(正交频分复用,即正交多载波),速度从几十到几百kbps,而且具有更强的抗干扰能力。

国内基于OFDM的新一代PLC技术是由力合微电子发起的,率先提出了适合国内电网环境的原创过零传输OFDM(Z-OFDM)整套物理层及MESH网络技术。该公司于2009年推出PLC芯片,2010年开始大规模应用于国家电网智能电表。此外,刘鲲博士和力合微电子还作为执笔人建立制定了国家自主标准GB/T31983.31,该标准已经于2017年正式颁布实施。国家电网公司及业内相关PLC芯片企业基于国网HPLC标准上2018年推出了12MHz以下的宽带中频PLC规范IEEE 1901.1。

为此,力合微电子与华为海思获国家电网颁发的“标准特殊贡献奖”。2018年国网HPLC进入规模化应用阶段,力合微电子成为国家电网的主要芯片供应厂商。此外,力合微电子基于国家标准窄带载波(500kHz以下)GB/T31983.31和宽带中频(12MHz以下)IEEE1901.1标准,推出基于MESH网络、实现节点间对等通信,以小数据包、低延时为技术特点,主要面向即时通信的一种电力线通信技术协议PLBUS PLC,以更好地支持智能家居及物联网应用。

基于PLBUS的全屋智能互联控制

据IDC预测,2025年全球IoT市场规模将达1.1万亿美元,全球联⽹网设备将达416亿台,其中中国市场将占25.9%,超越美国而成为全球最大的IoT市场。万物互连需要IoT通信技术底层芯⽚和标准的支撑,PLC电力线通信正以其特有的优势成为IoT 智能设备的标配通信接⼝,将在全屋智控、智能照明能源管理、智慧城市和工业物联网等应用领域发挥更大的价值。

智能家电/智能家居控制为PLC技术和芯片提供了广阔的应用市场。PLC具有穿墙越壁、信号传输不受墙壁和楼层影响、不需要天线、不怕家电金属外壳屏蔽等优点,为智能家电提供了理想的通信接入方式。基于PLBUS PLC通信接口芯片和模块产品是智能家电终端设备的“心脏”,链接着感知层与网络层,将智能家电产生的数据进行收集和汇聚,最终通过云平台和手机实现智能管控。A.O.史密斯AI-LiNK全屋家电智联系统,以及万家乐等家电企业已经实现PLBUS PLC技术的产品导入并量产,开启了PLBUS PLC电力线通信统一接口及芯片在智能家电领域的规模应用。

PLBUS PLC是一套适合国内电力线环境的高性能电力线总线通信技术和协议,包含物理层、支持Mesh组网的数据链路层,以及为各种IoT应用提供适配的应用支持层(APS)。PLBUS PLC定位主要应用于开放的几十米或几百米短距离供电范围内,基于MESH网络、实现节点间对等通信,以小数据包、低延时为技术特点,主要面向即时通信的一种电力线通信技术协议

作为20来年专注于PLC芯片设计的物联网通信芯片设计企业,力合微电子先后推出了窄带PLC芯片、宽带PLC系列芯片、电力线+无线双模通信芯片以及(12MHz以下)电力线通信功率驱动芯片,未来还会持续不断推出资源更丰富、通信更加多样话的物联网通信芯片以满足物联网各种应用需求。

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣
2024年全年,小米市值增加4440亿人民币,比亚迪市值增加2459亿人民币……
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。
2024年,AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展,成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场,中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年,中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。
利扬芯片拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮 研及李亮合计持有的国芯微 100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、 评估程序后经协商确定,并在正式的转让协议中明确......
UWB技术的精准定位需要与支付系统的安全性相结合。此外,UWB无感支付需要解决多人同时通过闸机时的精准识别问题,以及防止插队和误扣费等情况。
TEL宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁。
预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看,速登记!
本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开,股东们可选择现场出席或线上参会。
小米宣布全球首发光学预研技术——小米模块光学系统,同时发布官方宣传视频。简单来说,该系统是一个磁吸式可拆卸镜头,采用定制M4/3传感器+全非球面镜组,带来完整一亿像素,等效35mm焦段,配备f/1.4
千万级中标项目5个,百万级中标项目12个。文|新战略根据公开信息,新战略移动机器人产业研究所不完全统计,2025年2月,国内发布35项中标公告,披露总金额超15527.01万元。(由新战略移动机器人全
Mar. 5, 2025 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新研究,TSMC(台积电)近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达1650亿美元,若新增的三座厂区扩产进度顺利,预计最快20
回顾2024年,碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步,并经历了重要的变化。展望2025年,行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半与行家极光奖联合策划
市值一夜蒸发2900亿”作者|王磊编辑|秦章勇特斯拉陷入一个怪圈。马斯克的权力越来越大,但特斯拉的股价却跌得越来越惨。就在昨天,特斯拉股价又下跌了4.43%,一天之内蒸发406亿美元,约合人民币295
插播:历时数月深度调研,9大系统性章节、超百组核心数据,行家说储能联合天合光能参编,发布工商业储能产业首份调研级报告,为行业提供从战略决策到产品方向、项目资源的全维参考!点击下方“阅读原文”订阅刚开年
高通又放大招了!3月3日,也就是MWC世界移动通信大会的第一天,高通正式宣布,推出自家的最新5G调制解调器及射频解决方案——高通X85。高通X85对于高通X85的发布,行业早有关注。因为高通的手机So
今日光电     有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来---- 来源:时光沉淀申明:感
                                                                                                
 点击上方蓝字➞右上「· · ·」设为星标➞更新不错过★2025 年 3 月 12 日至 14 日  连续 3 晚 19:00 - 20:30德州仪器电力全开 为您带来 “高效 DC-DC 转换器的设