东风公司与中国信科联手，组建联合实验室研发汽车MCU

随着汽车向电动化、智能化、网联化进阶，芯片成为汽车供应链不可或缺的重要一环。为确保汽车芯片供应链安全可控，东风公司、中国信科两大在汉央企携手，攻坚汽车芯片。

据长江日报10月20日报道，东风公司与中国信科共同围绕产业链部署创新链，组建联合实验室研发汽车芯片，“把关键核心技术掌握在自己手里”，为武汉半导体产业补上关键的车规级功能芯片链条。

攻坚汽车芯片，央企并肩“作战”

今年7月，东风公司、中国中车合作，负责新能源汽车功率转换的“最强大脑”——IGBT功率芯片模块在汉实现量产，解决了新能源汽车关键动力总成核心资源的问题。汽车芯片的另一个领域——功能芯片（主要是MCU）上，东风公司与中国信科进行合作，携手攻坚。

武汉经开区创业路路边悬挂着“智能网联汽车道路测试路段”的标识牌。（图自长江日报）

据悉，东风公司与中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中，汽车MCU将是合作重点，双方拟共建汽车芯片联合实验室，推进汽车功能芯片在武汉落地布局。

据长江日报从东风技术中心了解到，该公司与武汉飞思灵微电子技术有限公司共建的车规级芯片联合实验室已经揭牌成立。

飞思灵位于光谷，其间接控股股东是中国信科，是一家集成电路设计企业，专注于光通信领域的芯片研发。东风技术中心与飞思灵共建车规级芯片联合实验室，东风公司和中国信科并肩攻坚车规级功能芯片实施阶段。

车规级芯片是指能在汽车稳定、安全、可靠使用的芯片，相比消费类电子产品使用的芯片，汽车芯片对稳定性和安全性要求更高。比如，汽车芯片要能在零下40℃到150℃的温度范围内始终正常工作，而消费级芯片仅需满足0—85℃的温度跨度。与此同时，车规芯片的可靠性要求也比较高，一般手机使用寿命在3—5年，但一辆汽车至少需要能正常行驶15年。

据了解，东风技术中心和飞思灵将发挥各自优势，通过芯片端和应用端的优势互补，联合打造车规级芯片的技术生态，共同对芯片全产业链进行优化布局，做强做大湖北省芯片产业。

“东风技术中心与飞思灵成立联合实验室，加强汽车用芯片研发，破解关键核心技术问题的重要性不言而喻。”东风技术中心副主任宋景良说，东风技术中心将充分发挥自身技术优势，不断推动构建汽车芯片生态链，与飞思灵共同打造高可靠性的汽车芯片产品，以及更加安全智能的汽车应用体验，“努力实现关键核心技术自主可控”。

在汽车上的使用量最多的是功能芯片，主要包括处理器和控制器（MCU），用于信息传递和数据处理，广泛存在于车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分中。在每个系统下面，又有众多子功能项，每个子功能项都需要一颗MCU来控制。目前，每辆汽车平均约采用25个功能芯片，一些高端车型已突破100个。

其次是功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口，比如在汽车电动化大趋势下，碳化硅等宽禁带功率器件得到广泛应用；还有在ADAS和自动驾驶逐渐普及下，传感器使用得也越来越多，主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等功能。

不止芯片，还有电池、自动驾驶、材料

在之前的9月26日， 东风汽车在2021年品牌秋季发布会暨第六届科技创新周上，还与相关行业合作伙伴签署了五大战略合作协议。

东风公司、中国一汽、中国三峡、武汉经开区将共同出资8亿元，组建电池管理科技公司。未来五年累计总投资规模将达到100亿元以上，通过电池管理和储、充、换电站，构建新能源管理系统，推动建立国家统一的换电标准。

东风公司和武汉经开区签约自动驾驶领航项目二期，项目总研发投入超过10亿元，将以武汉经开区为核心，辐射至武汉重点区域，打造国内乃至全球范围最大、场景最丰富、技术最先进和规模最大的自动驾驶示范运营平台。未来两年，将逐步投放自动驾驶车辆不少于200台，并扩展到武汉市重点区域进行规模化示范运营。未来五年，形成智能网联核心产业规模达100亿元，带动相关产业规模达1000亿元。

东风公司与松山湖实验室达成战略合作，双方将创立联合实验室，开展课题研究、技术合作及推广工作，将先期启动高强韧轻合金轻量化技术应用等研究。同时，东风公司与武汉理工大学共建先进材料联合实验室，打造先进材料应用研究和成果转化的技术工作平台，首批合作项目围绕东风高端电动品牌“岚图”汽车新技术、新材料的应用需求，开展7项课题立项研究。

责编：Luffy Liu

本文内容参考长江日报、湖北日报、中新网湖北