格科微、电连技术与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。
近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。
瓴盛科技表示，将携手格科微、电连技术在相关业务展开深入合作，共同引领移动通信、人工智能物联网技术进步，构建芯片产业健康生态。
本次合伙企业认缴出资总额为人民币227,378,712.50元，其中：格科微作为有限合伙人以自有资金出资人民币86,573,642.56元；电连技术作为有限合伙人以自有资金出资人民币21,643,410.64元。
瓴盛科技成立已经3年，期间持续在移动通信、人工智能物联网两大赛道进行研发投入，提升芯片设计能力，打造了包括芯片、硬件元器件、整机设计、软件和上层应用在内的整体解决方案，是目前国内少数同时具备移动通信及人工智能物联网主芯片SoC设计资质的企业。
格科微作为中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，旗下产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。瓴盛科技则在芯片技术研发、工程化、落地应用等方面拥有的深厚技术积累和经验。未来，格科微与瓴盛科技将在芯片产品上进行多个业务领域的战略合作，并通过此次投资双方加快产品研发协同，组成灵活的系统级定制化解决方案，以响应手机厂商差异化功能需求。
电连技术微型射频连接器在中国智能手机市场拥有领先的份额，在全球市场上占有重要的地位。通过本次投资，电连技术将形成与瓴盛科技广泛而紧密的研发和业务协同互动，增强公司技术能力和水平，扩大业务规模，拓展更多的行业应用。在5G不断深入的市场环境下，两者的强强结合，将对引领未来移动芯片高频高速连接方式的技术升级和迭代有着十分重要的战略意义。
去年9月，瓴盛科技成功发布首颗自研四核AIoT SoC JA310，采用三星11nm FinFET工艺制程，集成双路通道专业级别监控ISP。目前该芯片已经应用在包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等广泛的AI智能硬件领域。与此同时，手机智能SoC作为瓴盛科技的另一战略重点，目前公司首颗4G 11nm FinFET智能手机芯片已一次流片成功，预计将于今年年底推出。在全球缺芯严重制约产业发展的大背景下，瓴盛科技不断谋求突破创新，在移动通信和人工智能物联网两大核心赛道稳步前进，为产业的未来提供更多可能性。
瓴盛科技方面表示，当前公司正步入关键发展阶段，朝着世界级IC企业的目标前进。来自格科微、电连技术等业界领先企业对瓴盛科技的接连战略投资，不仅是对瓴盛科技发展潜力和技术实力的肯定，更夯实了公司的战略投资者基础，为未来发展插上腾飞的翅膀。在全球芯片市场格局的巨大变革中，瓴盛科技将不断谋求创新，同时与产业链上下游紧密合作，推动技术创新与产业升级，积极打造芯片产业发展的健康生态，加速中国半导体产业的进步与发展。
责编：Luffy Liu
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