拆解Redmi AirDots 2：大量采用国产芯片，售价控制百元以下

目前市场上的真无线耳机的价格低至百元以下，高至千元以上。而其中众多国产的真无线耳机价格优势更尤为明显。今日就来拆解一款不足百元的耳机——Redmi AirDots 2。

Redmi AirDots 2与上一代在外观上非常相似，但提升了一点电池容量，采用蓝牙5.0传输方案。7.2mm的发声单元。售价不足百元想拥有主动降噪自然是不可能的，但Redmi AirDots 2配备数字降噪技术，利用算法来实现的降噪功能。基本可以满足日常需求。还有12小时的长续航。

测评中Redmi AirDots 2表现良好，性价比高。拆解下来呈现的会是什么效果呢。定制的蓝牙Soc会是什么样的呢？

耳机拆解

取下耳塞，在出音孔处有细密的防尘网。耳机外壳使用卡扣进行固定，使用撬片撬开。电池与主板分别在耳机两侧，使用烙铁把所有金属导线断开，分离前后壳。

主板与前壳通过卡扣固定，取下主板，在主板正面可以看到按键，按键四周贴有泡棉，下方是一个PCB叠层天线。主板反面的麦克风通过黑色硅胶套保护。

电池通过泡棉胶和胶粘剂固定在后壳上面。黑色胶粘剂和泡棉胶分别位于电池两侧。取下电池后可以看到充电PCB板使用两个黑色塑料热熔柱固定。可以直接取下充电接口板。扬声器有胶固定在后壳下方，从外侧沿缝隙撬开。

充电盒拆解

沿充电盒内部缝隙取下内支撑部分。电池是通过双面胶和胶粘剂固定在外壳上，可以直接取下。

主板固定在内支撑上面，由三颗螺丝固定。拧下螺丝，分离内支撑和充电盒主板。取下主板，主板和电池之间通过焊点连接，最后将电池拆下。

可以看到内支撑上面一共由五块磁铁，其中两侧四块磁铁是固定耳机充电的，下方一块磁铁是固定外壳顶盖的。

拆解总结

原本耳机的拆解就较为简单，百元的Redmi AirDots2，，拆解难度自然是更加容易的。固定方式主要选择卡扣和胶。内部结构也比较简单，蓝牙天线是PCB天线直接画在主板上面，电池、扬声器、充电板全部使用导线焊接在主板上面，没有使用连接器，这样有利于降低成本。充电盒内部也是除了电池，主板，磁铁没有其他零件，有效的控制成本。

芯片一览

考虑到成本，除了结构简单。在主板IC方面，Redmi AirDots 2的耳机加上充电盒一共只有6颗芯片，并且全部为国产芯片。充电板背面无IC。

1.     锂电池保护IC

2.     蓝牙5.0 SoC

3.     麦克风

4.     SGMICRO- -同步升压开关稳压器

5.     XySemi- -二合一锂电池充电保护IC

6.     SGMICRO- -单节锂电池充电电源管理芯片

对比IC，1代Redmi AirDots采用的是瑞昱半导体RTL8763BFR蓝牙SoC，而我们拆解的2代使用的蓝牙SoC，虽然产品封装marking和1代变化很大，但里面Die Marking是类似的，从而猜测里面的Die很可能采用的还是瑞昱半导体的芯片。

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