在这几类职业的技术技能标准要求中，给出了职业概况、基本要求、工作要求以及需要的知识权重表等。以集成电路工程技术人员为例，对其的职业定义是“从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。”在专业技术等级上共设三个等级，分别为初级、中级、高级。
近日，人力资源社会保障部与工业和信息化部联合颁布了集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理师等7个国家职业技术技能标准。
此前，人力资源社会保障部与工业和信息化部已经颁布了智能制造、大数据、区块链工程技术人员等3个国家职业技术技能标准。这10个职业均是2019年4月以来人力资源社会保障部办公厅、市场监管总局办公厅、统计局办公室陆续发布的新职业，属于《中华人民共和国职业分类大典（2015年版）》第二大类“专业技术人员”中的职业。
据人社部有关负责人介绍，本次颁布的7个国家职业技术技能标准均为首次制定。职业标准以职业活动为导向，以专业能力为核心，尊重技术发展和人才成长规律，突出相关职业领域的核心理论知识、主流技术及未来发展要求，坚持整体性、等级性、规范性、实用性、可操作性原则，对各等级从业人员的工作领域、工作内容、知识水平、专业要求等职业活动进行了规范细致描述。各职业专业技术等级均由低到高分为初级、中级、高级三个等级，有的职业还划分若干职业方向。
近年来，我国数字经济快速发展，催生了人工智能、物联网、云计算、集成电路等一批新产业新业态，数字技术领域新职业不断涌现。当前，市场对数字技术领域从业人员需求较大，优质人力资源供给严重不足。数字技术领域国家职业标准的颁布为开展新职业从业人员培训评价提供了基本依据。
下一步，人力资源社会保障部将依托专业技术人才知识更新工程，依据国家职业标准组织编写新职业培训教程，制定出台配套政策措施，规范开展数字技术人才培养评价工作，加快人才自主培养，壮大数字技术工程师队伍，为引领新兴产业创新升级、促进数字经济与实体经济深度融合、推动经济社会高质量发展提供人才支撑。
如何取得国家级“集成电路”人才职称？
在这几类职业的技术技能标准要求中，给出了职业概况、基本要求、工作要求以及需要的知识权重表等。
以集成电路工程技术人员为例，对其的职业定义是“从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。”在专业技术等级上共设三个等级，分别为初级、中级、高级。每一级均对应三个职业方向：集成电路设计、集成电路工艺实现和集成电路封测。
要获得对应的职称，需要经过培训。按照该《标准》的职业要求参加有关课程培训，完成规定学时，取得学时证明。初级128标准学时，中级128标准学时，高级160标准学时。理论知识培训在标准教室或线上平台进行，专业能力培训则需要在配备相应设备和工具（软件）系统等的实训场所、工作现场或线上平台进行。
在申报相应职称时，除了取得对应对应级别的培训学时证明，还需要满足一定的条件。以下条件具备其中之一者，可以申报对应等级。
初级专业技术等级：
（1）取得技术员职称。
（2）具备相关专业大学本科及以上学历（含在读的应届毕业生）。
（3）具备相关专业大学专科学历，从事本职业技术工作满1年。
（4）技工院校毕业生按国家有关规定申报。
中级专业技术等级：
（1）取得助理工程师职称后，从事本职业技术工作满2年。
（2）具备大学本科学历，或学士学位，或大学专科学历，取得初级专业技术等级后，从事本职业技术工作满3年。
（3）具备硕士学位或第二学士学位，取得初级专业技术等级后，从事本职业技术工作满1年。
（4）具备相关专业博士学位。
（5）技工院校毕业生按国家有关规定申报。
高级专业技术等级：
（1）取得工程师职称后，从事本职业技术工作满3年。
（2）具备硕士学位，或第二学士学位，或大学本科学历，或学士学位，取得中级专业技术等级后，从事本职业技术工作满4年。
（3）具备博士学位，取得中级专业技术等级后，从事本职业技术工作满1年。
（4）技工院校毕业生按国家有关规定申报。
而在考核方式上，会从理论知识和专业能力两个维度对专业技术水平进行考核。各项考核均实行百分制，成绩皆达60分（含）以上者为合格。考核合格者获得相应专业技术等级证书。
理论知识考试采用笔试、机考方式进行，主要考查集成电路工程技术人员从事本职业应掌握的基本知识和专业知识。专业能力考核采用方案设计、实际操作等实践考核方式进行，主要考查集成电路工程技术人员从事本职业应具备的实际工作能力。
该标准对初级、中级、高级的专业能力要求和相关知识要求依次递进，高级别涵盖低级别的要求。
初级
集成电路设计方向的职业功能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路测试设计与分析、设计类电子设计自动化工具开发与测试；集成电路工艺实现方向的职业功能包括集成电路工艺开发与维护、集成电路测试设计与分析、生产制造类电子设计自动化工具开发与测试；集成电路封测方向的职业功能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路封装研发与制造、集成电路测试设计与分析、生产制造类电子设计自动化工具开发与测试。
| 职业功能 | 工作内容 | 专业能力要求 | 相关知识要求 |
| 1.模 拟与 射频 集成 电路 设计 | 1.1 模拟与射频集成电路原理设计 | 1.1.1 能根据电路图、工艺文件和模型文件，分析电路的具体工作原理1.1.2 能根据功能定义，完成基本功能模块的设计或电路结构的简单优化1.1.3 能使用设计类电子设计自动化工具，完成基本电路模块的功能仿真 | 1.1.1 元器件参数及模型知识1.1.2 基础电路结构知识 |
| 1.2 模拟与射频集成电路版图设计 | 1.2.1 能根据工艺流程和设计文件，完成器件的结构特点分析1.2.2 能根据工艺设计规则，使用设计工具，完成简单版图设计1.2.3 能根据工艺设计规则，使用检查工具，完成版图的设计规则检查、电路版图间的匹配检查及寄生参数提取 | 1.2.1 工艺流程基础知识1.2.2 版图设计工具基本操作知识1.2.3 器件版图结构知识 | |
| 2.数字集成电 路设计 | 2.1 数字集成电路前端设计 | 2.1.1 能根据硬件描述语言代码，分析数字电路基础逻辑功能的设计原理2.1.2 能根据功能规范，使用硬件描述语言进行数字电路基础功能模块的设计开发2.1.3 能使用仿真工具对代码进行仿真、编译和调试，完成功能仿真 | 2.1.1 数字逻辑电路基础知识2.1.2 硬件描述语言基础知识 |
| 2.2 数字集成电路验证 | 2.2.1 能根据数字电路设计方案，提取验证功能点，撰写简单数字电路验证文档2.2.2 能使用计算机高级编程语言与脚本解释程序，开发简单的模块级数字电路验证环境，并正确分析数字电路的逻辑时序2.2.3 能使用数字电路电子设计自动化工具，进行模块级数字电路测试及覆盖率分析 | 2.2.1 数字集成电路设计及验证基础知识2.2.2 计算机高级编程语言、硬件描述语言、脚本编写语言的基础使用知识2.2.3 数字电路覆盖率分析基础知识 | |
| 2.3 数字集成电路后端设计 | 2.3.1 能根据前端设计要求，编写数字后端流程的脚本文件2.3.2 能完成基础数字电路后端布局规划、电源规划、时钟树综合、布局布线、ECO等流程2.3.3 能对数字集成电路版图进行物理验证2.3.4 能使用工具对数字后端流程的标准单元库进行规范化操作2.3.5 能使用数字后端电子设计自动化工具进行基本操作 | 2.3.1 数字后端脚本语言基础知识2.3.2 时序电路基础知识 | |
| 2.4 可测性设计 | 2.4.1 能根据设计方案、电路架构和制造工艺，撰写模块级集成电路的可测性设计方案2.4.2 能根据可测性设计方案，使用可测性设计工具，完成简单模块的DFT测试向量生成，以及简单模块测试向量插入后的仿真验证2.4.3 能进行DFT仿真验证的调试，定位跟踪问题 | 2.4.1 集成电路可测性设计知识2.4.2 集成电路量产测试知识2.4.3 集成电路可测性设计相关电子设计自动化工具的操作知识 | |
| 3.集 成电 路工 艺开 发与 维护 | 3.1 工艺设备维护 | 3.1.1 能撰写和更新设备的标准作业流程、异常处理、风险管控等技术文件3.1.2 能完成工艺设备的日常维护保养，排除简单的设备故障 | 3.1.1 集成电路工艺设备使用和维护知识3.1.2 半导体工艺制程知识 |
| 3.2 工艺技术开发 | 3.2.1 能完成简单工艺研发、调试优化、工艺管控及生产维护3.2.2 能完成数据收集，定性分析工艺问题，提供解决方案3.2.3 能完成工艺模型提取和验证，制订器件管控指标，选择可靠性标准 | 3.2.1 工艺设备和系统的操作知识3.2.2 实验操作和样品分析知识3.2.3 器件工艺仿真知识 | |
| 3.3 工艺优化与整合 | 3.3.1 能完成工艺和设计方案优化，提高产品性能及良率3.3.2 能分析和处理工艺制程中的异常情况3.3.3 能进行量产产品的可靠性监控及数据分析 | 3.3.1 集成电路工艺原理知识3.3.2 工艺可靠性控制知识3.3.3 数据分析知识 | |
| 3.4 工艺维护与改进 | 3.4.1 能进行工艺的日常维护3.4.2 能及时处理产品和设备异常、资材短缺，确保生产线连续平顺运转3.4.3 能改善工艺控制，使用统计过程控制和相关统计方法，提高工艺参数综合制程能力3.4.4 能建立监控体系，制订监控规范，实时监控产品制程异常和产品缺陷 | 3.4.1 工艺制程监控相关知识3.4.2 统计过程控制稳定性监控、六西格玛等相关知识 | |
| 4.集成电路封装研发与制造 | 4.1 集成电路封装设计与仿真 | 4.1.1 能完成封装设计需求沟通、信息导入与可行性评估4.1.2 能完成封装基本需求设计4.1.3 能完成封装仿真建模与仿真分析4.1.4 能完成封装仿真技术报告撰写 | 4.1.1 封装设计、仿真基础知识4.1.2 封装设计、仿真工具基本操作知识 |
| 4.2 集成电路封装工艺制造 | 4.2.1 能确定封装工艺制造方案4.2.2 能完成封装工艺调试与设备维护4.2.3 能完成封装产品生产和报告撰写 | 4.2.1 封装工艺流程基础知识4.2.2 封装工艺设备基本操作知识 | |
| 5.集成电路测 试设计与分析 | 5.1 仪器设备维护 | 5.1.1 能完成测试仪器设备的日常维护保养，处理常见软硬件异常，排除简单故障5.1.2 能完成简单的测试异常数据分析及原因查找5.1.3 能评估、管理和执行改善提案，提升仪器设备产出效能及产品质量 | 5.1.1 集成电路测试仪器设备相关使用知识5.1.2 仪器设备量值溯源知识5.1.3 测试数据分析知识 |
| 5.2 测试方案设计与优化 | 5.2.1 能根据客户提供的集成电路设计规范和测试设备规格，依据标准设计简单集成电路的电参数测试和可靠性试验方案5.2.2 能根据具体测试设备和测试方案编写和调试测试程序5.2.3 能设计简单的测试电路板、探针卡等测试硬件，并完成对测试硬件的调试验证5.2.4 能分析和解决测试产品中的异常问题 | 5.2.1 集成电路的电参数测试相关知识5.2.2 性能测试和可靠性试验相关标准知识5.2.3 测试硬件设计知识 | |
| 5.3 结果数据分析与处理 | 5.3.1 能监控和分析测试数据，发现相应的测试问题并进行优化5.3.2 能完成测试结果的统计分析和测试报告的编写 | 5.3.1 测试结果采集、存储和计算知识5.3.2 数据统计分析知识 | |
| 6.设计类电子 设计自动化工具开发与 测试 | 6.1 模拟和混合信号集成电路设计工具开发与测试 | 6.1.1 能使用基本器件搭建简单的模拟电路图（如运放）和数字电路图（如基本逻辑门），并编程将电路图转换为SPICE网表6.1.2 能进行 SPICE 模型文件及网表的语法检查、分析，并抽象成方程组和矩阵6.1.3 能编程实现基本的数值计算 | 6.1.1 初等拓扑知识6.1.2 初等数值计算基础知识6.1.3 SPICE 计算基础知识 |
| 6.2 数字集成电路设计工具开发与测试 | 6.2.1 能进行硬件描述语言的语法检查、分析和编译相关模块的开发6.2.2 能根据算法和流程图的要求，使用编程语言实现基于平面几何图形的分析和运算 | 6.2.1 初等硬件描述语言知识6.2.2 初等计算几何知识 | |
| 7.生产制造类 电子设计自动化工具开 发与测试 | 7.1 集成电路制造类工具开发与测试 | 7.1.1 能结合集成电路产线的实测数据，进行器件建模和工艺设计库建库的工具开发7.1.2 能使用模拟全流程电子设计自动化系统，对器件模型和工艺设计库进行验证 | 7.1.1 初等优化建模类算法知识7.1.2 模拟全流程电子设计自动化系统使用知识 |
| 7.2 集成电路封测与电子系统类工具开发测试 | 7.2.1 能根据电子元器件和集成电路的封装类型和管脚结构进行方案设计7.2.2 能使用编程语言实现基于平面几何图形的分析和运算 | 7.2.1 印制电路板设计基础知识7.2.2 初等计算几何知识 |
中级
集成电路设计方向的职业功能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路测试设计与分析、设计类电子设计自动化工具开发与测试；集成电路工艺实现方向的职业功能包括模拟与射频集成电路设计、集成电路工艺开发与维护、集成电路测试设计与分析、生产制造类电子设计自动化工具开发与测试；集成电路封测方向的职业功能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路封装研发与制造、集成电路测试设计与分析、生产制造类电子设计自动化工具开发与测试。
高级
集成电路设计方向的职业功能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路测试设计与分析、设计类电子设计自动化工具开发与测试；集成电路工艺实现方向的职业功能包括模拟与射频集成电路设计、集成电路工艺开发与维护、集成电路测试设计与分析、生产制造类电子设计自动化工具开发与测试；集成电路封测方向的职业功能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路封装研发与制造、集成电路测试设计与分析、生产制造类电子设计自动化工具开发与测试。
关于集成电路中级和高级国家职业标准对专业能力和知识的详细要求，以及对于理论知识和专业能力要求的权重表，大家可以点击下方链接下载PDF文件查看。
此外还有人工智能工程人员、物联网工程技术人员、云计算工程技术人员、工业互联网工程技术人员、虚拟现实工程技术人员以及数字化管理师等热门职业，也一同发布了技能标准目录。
责编：Luffy Liu
本文内容参考人民网、新华社、人力资源社会保障部、工业和信息化部
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