拆解5G Redmi Note 9：为实现千元低价，做出了怎样的牺牲？

拥有大电池长续航，立体双扬声器，5G小金刚Redmi Note 9 5G，售价千元。在5G手机市场中，价格可以说是触底。中低端的千元设备拆解都会相对简单。Note 9也不例外。小伙伴们会好奇有没有偷工减料，又是如何控制成本。

（购入设备为6GB+128GB版本，下文拆解数据均以拆解设备为主。）

而我们购入Redmi note 9 5G主要原因是它搭载天玑800U，eWisetech通过拆解后分析配套芯片，将数据填充到eWisetech搜库中。所以我们对整机IC都经过了分析整理，在过程中也发现了一些特别的内容。

（▼Redmi note 9 5G主板正反面IC标注）

先来简单介绍一下：天玑800U是联发科20年8月发布的一款5G的手机处理器，基于7nm工艺，采用2+6八核CPU架构，包含两个主频为2.4GHz的ARMCortex-A76大核和6个Cortex-A55小核，GPU方面为最新一代ARM Mali-G57 GPU。

产品自然是会被拿来比较的，在对比之后不难发现天玑800U像是天玑800的低配版和天玑720的升级版。在拆解时还发现天玑800U处理器芯片与天玑720封装型号相同，（封装信息除了批号序列号不同），封装型号均为联发科MT6853V，Die也一样。

对比搭载天玑720的realme V5与搭载天玑800U的Redmi Note 9 5G的整机BOM后，了解到两套平台配套芯片基本相同。仅是射频收发器型号有些差异。

整机的完整IC BOM可到eWisetech查询，了解Redmi Note 9 5G整机物料成本。下面我们将回到拆解，看看内部是否有偷工减料。

拆解过程

拆解前取下卡托。卡托正面有中文标示防止误插，并设有红色胶圈。红米Note9 5G版采用三卡并列卡托，支持两张Nano-SIM卡+一张最大1TB MicroSD卡扩展。

后壳与机身采用卡扣方式固定。打开后壳后，由于侧边指纹识别软板与主板相连接，并且使用金属钢片和螺丝固定BTB连接器，导致不能直接取下后壳。另外，在后壳与摄像头防护盖之间有少量泡棉胶用来密封后壳与后置摄像防护盖之间的缝隙，也具有一定防尘作用。

在后壳上有泡棉，内侧上下部位都贴有FPC天线软板，按键与指纹识别器都采用胶固定在左右两侧。

主板防护盖和扬声器共计用17颗螺丝固定，其中2颗螺丝贴有防拆贴。后置摄像头防护盖与主板盖为一体，主板盖表面贴有一层石墨散热片，在内侧主摄像头固定位设有减震泡棉。

红米Note9 5G版封闭式一体音腔扬声器，扬声器模块由AAC瑞声科技生产提供，表面贴有一层石墨散热片，背面一角有1块PCB天线板与同轴线连接。

内部采用三段式组装，主板表面贴有铜箔和石墨散热片，4颗摄像头均为独立模组，3颗后置摄像头配有塑料定位支架底座，其中有2颗摄像头BTB接口用钢片二次固定。

主板上有一颗固定螺丝，主副板连接除电池上方的排线外，还有3根同轴线，固定在内支撑右侧的凹槽内。虽然主板屏蔽罩表面有铜箔和石墨散热片，但在主板与内支撑中间并没有发现散热硅脂等材料。USB接口和耳机孔配有硅胶防尘套。

红米Note9 5G版电池采用2条易拉胶固，电池额定容量为4900mAh，来自于珠海冠宇，型号为BM54。随后再取下听筒、独立光线传感器组件、线性马达。独立光线传感器组件上配有硅胶防尘套，软板上还贴有铜箔。

顶部听筒组件比一般听筒组件略大，表面有防尘网和少量泡棉胶。集成声音外放功能，由于尺寸限制，在实际使用过程中，顶部出声和底部扬声器出声不均匀。

红米Note9 5G版采用一块6.53英寸单挖孔IPS全面屏，屏幕与内支撑之间有一层石墨散热片。

小结： 红米Note9 5G版作为千元5G手机，做工和使用感受只是能是相对良好，内部采用三段式设计，拆解很简单，有利于维修。不过Note9 5G散热方式较为单一，仅是在主板正反面、摄像头底座上贴有铜箔或石墨片散热，缺少散热硅脂。

比较好的是电池在使用易拉胶固定的同时，还配有塑料薄膜，大家都知道在拆解时经常会发现易拉胶断裂的情况，这时就可以利用薄膜拆解。

以上便是本次对Redmi Note 9 5G拆解分享，小编认为Note 9 5G在千元价位实现5G，虽说谈不上“偷工减料”，但也注定要牺牲一些的。对于Redmi Note 9 5G你是否有不一样的看法，欢迎留言讨论哦！

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