日本标准时间10月7日22时41分，日本千叶县西北部发生5.9级(最初公布为6.1级)地震，瑞萨电子（Renesas）在其官网发布公告称，那珂工厂部分设备受地震影响停工。
据日本气象厅消息，日本标准时间10月7日22时41分(北京时间21时41分)，日本千叶县西北部发生5.9级(最初公布为6.1级)地震，震源深度80公里，包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。多地出现水管爆裂以及漏水、断水、停电等情况。
全球第三大汽车芯片厂——瑞萨电子（Renesas）在其官网发布公告称，那珂工厂部分设备受地震影响停工。据报道，瑞萨总部（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，厂房及生产设备皆未因地震受损。
瑞萨发言人当天表示，那珂工厂因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的光刻设备，目前正进行品质检查确认，预计可在8日内复工。之所以需要这么久，是因为半导体生产对于生产环境要求极为严苛，大地震不仅可能会造成停电，还可能会造成生产环境污染、机台移位、设备管线内的化学药剂与气体发生渗漏等一系列问题。
据介绍，瑞萨控制着全球近三分之一的汽车微控制器芯片市场份额，而那珂工厂占该公司所有半导体生产设备的2%，在该工厂中，2/3的芯片产品属于汽车芯片。今年3月，那珂工厂生产车用MCU以及自动驾驶用SoC等先进产品的12英寸厂房“N3栋”突发大火，导致厂房停工约1个月时间，之后产能于6月24日才回复至火灾前100％水准。
此事件导致原本因为半导体芯片短缺而停产或减产的车企面临更大的危机。日产高管曾表示，由于瑞萨电子芯片工厂起火造成的芯片短缺将在2021财年第一财季影响日产，还可能导致该公司2021财年（2021年4月至2022年3月）减产25万辆汽车。
就在不久前的9月29日，瑞萨电子还在运营说明会上披露了截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力（以前端制程换算）提高五成。其中，以8英寸芯片换算的高端MCU供应能力将提高至约4万片／月，将较现行增加五成，而这主要将依赖于芯片代工厂产线来进行；低价格区间MCU供应能力将提高至3万片／月，将较现行增加七成，而这主要将通过提高瑞萨自家工厂产能来满足。
责编：Luffy Liu
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