综合整机的IC BOM后，发现V40的国产芯片的占比也有所增加，联发科的配套芯片，以及两款海思芯片。甚至我们还发现了一颗来自深圳飞骧科技的射频功放芯片。
荣耀V40作为在独立后荣耀的首部旗舰机，因为各方面的原因最终搭载了联发科天玑1000+处理器，eWiseTech不禁发出疑问，失去了麒麟处理器，那么V40内部还用海思芯片吗？要弄懂这个问题，就必须购入拆解。
本次购入的荣耀 V40是8GB RAM+128GB ROM版本，文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。（注：所说成本仅为物料成本预估值，影响元器件物料成本的因素有很多，与真实的物料成本会有一定的差异。）
拆解过程
关机取出带有防水硅胶圈的卡托。V40后盖由胶固定，通过热风枪加热后，利用吸盘和撬片打开后盖。在后盖对应电池位置以及后置镜头盖内侧，都贴有用于保护的泡棉。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有大面积石墨片，可以起到散热作用。主板盖上还有通过金属盖板保护的闪光灯软板BTB接口。
取下主板盖上的NFC线圈、闪光灯软板和麦克风板。在主板盖上贴有液冷管对应NFC线圈和主板上电源区域。
相继取下主板、副板和前后摄像头模组。在内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有导热硅脂起散热作用。副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。
电池通过塑料胶纸固定，便于拆卸。
取下用胶固定在内支撑的按键软板、听筒、指纹识别软板、振动器等部件。
V40屏幕与内支撑通过胶固定，最后使用加热台加热后，分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下是液冷管。
回顾整机拆解过程，一共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解简单，可还原性强。防水方面USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。不仅除内支撑上大面积的液冷管外，主板盖上还贴有小面积的液冷管。
拆解分析
拆解后对荣耀 V40的整机组件进行整理，在整机的1472个组件中，国产组件共有190个，占比约为12.9%，在物料的成本上占比约59.5%。那么为什么会占比那么高呢？首先在一些主要组件上例如屏幕，V40选择的是京东方6.72英寸，型号为BF067DYM，成本仅次于处理器芯片。
当然主要的还是IC，联发科的天玑1000+必定占组件成本榜首，那么除了处理器外，我们再来看看荣耀V40还有哪些国产芯片。
主板正面主要IC：
1：VANCHIP-VC****-射频功放芯片
2：NXP-PN***-NFC控制芯片
3：SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB闪存芯片
4：SK Hynix-H9HKNNNFBMAV-8GB内存芯片
5：Media Tek-MT6885Z69-天玑1000+处理器芯片
6：Media Tek-MT****PP-电源管理芯片
7：Lansus Technologies-FX5566-射频功放芯片
8：Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片
9：Media Tek-MT****-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：Media Tek-MT****V-电源管理芯片
2：Media Tek- MT****QP-电源管理芯片
3：Media Tek-MT****RP-电源管理芯片
4：STMicroelectronics-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
5：Murata-功率放大器
6：Media Tek- MT*W-射频收发芯片
7：Murata-多路调制器芯片
8：Murata-多路调制器芯片
9：Hisilicon- Hi6D05-功率放大器芯片
综合整机的IC BOM后，发现V40的国产芯片的占比也有所增加，联发科的配套芯片，以及两款海思芯片。甚至我们还发现了一颗来自深圳飞骧科技的射频功放芯片。
本文授权转载自ewisetech，版权所有，转载请联系原作者
eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析，拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库，可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析，也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。
责编：Luffy Liu
您可能感兴趣
