根据IC Insights在9月底更新的报告显示，在 2021 年第一季度创下历史新高之后，半导体并购潮有所降温，没有出现 2020 年的“大宗交易”。
在2020下半年半导体并购公告激增之后，强劲的并购势头延续到2021年初，芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的收购协议在2021年第一季度达到158亿美元，创下一年第一季度的最高水平。然而，根据IC Insights于9月更新的2021年麦克莱恩报告（2021 McClean Report），半导体收购协议的速度在2021年接下来的5个月中有所回落，今年1-8月的并购总额为220亿美元。
如下图所示，2021年头8个月宣布的半导体并购协议总价值略低于2019年和2020年同期金额（分别为247亿美元和234亿美元）。
图1
2020年下半年，商业环境在Covid-19病毒大流行后逐渐稳定下来，2020年全年并购价值跃升至1179亿美元，创下历史新高。2020 年 9 月至 12 月，半导体并购交易的总价值达 945 亿美元，在 4 个月内宣布了4宗大型交易：Nvidia 计划以 400 亿美元收购处理器设计技术供应商 Arm；AMD即将以350亿美元收购FPGA领导者Xilinx；Marvell完成100亿美元收购互联芯片供应商Inphi；英特尔宣布以90亿美元将其NAND闪存业务和300mm中国工厂出售给SK Hynix。这四项2020年的大宗交易中，有3家仍在等待监管部门的批准。
与去年一样，2021年的并购总额可能在未来几个月内得到显著增长，前提是媒体报道的潜在大型交易能达成协议，以及其它寻求加强其在高增长市场地位的公司采取的其他重大举措。
据报道，2021年夏天，英特尔尝试以约300亿美元收购格芯（GlobalFoundries），以加强其新的晶圆代工业务，NAND闪存合作伙伴西数（闪迪的所有者）和Kioxia（原东芝内存部门）也被传在探讨200多亿美元的合并计划。不过，格芯和Kioxia公司目前都对外宣称，正推进计划于2021年第四季度首次公开发行（IPO）。
今年1月至8月期间，共宣布了14项半导体收购公告，2021年的平均价值为16亿美元，而2020年头8个月的协议数量相同，每笔交易的平均价值约为17亿美元。
与过去十年中的情况一样，2021年的半导体收购主要受到一些产品和制造部门的行业整合以及IC公司推动，这些公司希望增加其在强大的最终用途应用中的业务，特别是在工业物联网（IoT）、机器人、自动驾驶车辆和驾驶员辅助自动化方面， 人工智能 （AI） 和机器学习功能、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括 5G 蜂窝网络的构建。
责编：Luffy Liu
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