美国设鸿门宴，峰会上逼台积电三星交出机密数据

全球芯片供应受到疫情等因素，持续面临供应链可能断链的危机。为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为“企业机密”的芯片库存、订单、销售纪录等数据。

截图自台湾中时新闻网报道

相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。

韩国经济日报、韩国先驱报（The Korea Herald）报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在9月23日于白宫举行的全球半导体峰会，当天包括三星电子、台积电、英特尔、苹果、微软、通用汽车、福特、戴姆勒、BMW等都以视讯出席会议。

雷蒙多在会上指出，美国政府需要芯片供应链的更多信息，以提高透明性、找出瓶颈所在。有媒体提问，“如果晶圆厂不愿呈交数据时，美国会怎么做？” 雷蒙多回答道：“我们的工具箱里有其他法宝，能让业者交出数据，我希望不要走到这一步，但是若有必要，我们会这么做”。据了解，美方考虑引用国防生产法（Defense Production Act），迫使业者屈服。

白宫给全球芯片商45天时间自愿交出数据，晶圆代工大厂如台积电、三星电子等向来不公布客户名单，要厂商上缴这些企业机密，有如把各厂“逼入墙角”（in a tight corner）。据《彭博社》报道分析，倘若业者被迫揭露良率等生产数据，会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势。业界高层说，公开良率等于揭露各厂的技术程度，晶圆代工厂与买家议价时，将处于不利位置。

与此同时，其他专家指出，美国政府要求的数据，也可能冲击整体芯片市场的价格，万一有晶圆厂的库存水位处于高档，客户将要求砍价。不只如此，美国以外的晶圆厂也担心，美方要求会让美企受惠。业界人士说：“三星和台积电呈报给美国政府的数据，外泄给英特尔等美企，并非绝无可能。”

近来英特尔强化和美国政府的合作关系。芯片业人士指出，英特尔积极投资晶圆代工，是为了配合拜登当局打造本土芯片链的计划。英特尔一再力促美国当局提供金援，强调该公司能帮忙解决芯片荒。

担心的事还是来了

其实台湾岛内各界其实一直害怕美国惦记着台积电，早在2019年岛内就盛传台积电要赴美设厂，据台湾《工商时报》消息，台积电董事长张忠谋曾在2019年透露，这两年世界局势变得相当多，台积电是全球IT供应链非常重要的一环，也已经成为地缘策略的必争之地。紧接着2020年台积电就证实要在美国亚利桑那州建设芯片工厂，投资金额高达120亿美元，预计2024年量产。

据“中时新闻网”消息，对于台积电赴美设厂，台大副校长汤明哲曾提出阴谋论，他称美国政府给予台积电税收、土地等优惠，但恐怕也会要求台积电将技术转移给美国半导体大厂英特尔。

汤明哲在参加节目时分享自己对台积电赴美设厂的想法，汤明哲称，“因为英特尔输掉了，输掉后开始急了，寻求美政府的帮忙，政府就找台积电来设厂，第一步台积电设厂要多少地、多少钱都没有问题，但第二步美国要拥有自己的IP，就会开始要求台积电技术转移，到时候你能说不吗？”

汤明哲补充解释，美国最重要的目标还是提升自己的半导体产业实力，所以最后会要求台积电进行技术转移，“台积电很难说不，美国有了生产设备又有技术，就完成半导体自主。”

岛内外资分析师、柯克兰资本董事长杨应超也认为台积电赴美设厂有诡异之处，“从商业或科技的角度来思考是有点怪怪的，通常科技公司到美国设厂是为了服务当地的客户，但零件去就不太合理，那么前面的晶圆代工去美国，那谁去做后续的封装，如果还要运回台湾测试，再运去大陆组装，这样是很不合理的。”

杨应超认为台积电赴美设厂背后目的并不单纯，杨应超表示，“至少从商业科技的角度是不太合理的，可能不是自己想去，有点被美国逼去的感觉，因为是真的不太合理。”杨应超提到，不管是美国总统拜登与英特尔首席执行官Pat Gelsinger都是为了自己的利益，要把美国半导体产业扩大，第一步先把台积电找去设厂，第二步就是发展自己的晶圆工厂。

责编：Luffy Liu

本文内容参考韩国经济日报、韩国先驱报、MoneyDJ、环球网