TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区

9月25日，TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目签约落地上海自贸区临港新片区。该项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉交互以及AI图像处理等集成电路芯片设计。

摩迅半导体技术(上海)有限公司于今年9月6日成立，是TCL微芯科技(广东)有限公司旗下全资子公司。TCL微芯科技围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局，高度整合需求、硬件、软件、应用，是TCL聚焦发展的又一支柱产业。《电子工程专辑》曾对摩迅半导体的成立做过详细报道。

TCL计划在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进TCL在半导体业务领域的产业升级和整合。

在集成电路芯片设计领域，TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如智能感知、AI语音交互等芯片重点开发，通过吸引外部专业人才和团队能力提升，推进专用芯片产品的生产。

以此次签约为起点，TCL摩迅半导体将依托临港新片区产业平台，加大技术研发创新力度，建设智能连接、人工智能感知与交互、AI画质处理等芯片产品研发平台，聚焦于智能感知、交互、图像处理等人工智能芯片的开发。通过吸引外部专业人才和团队能力提升，推进消费电子人工智能芯片产品的设计开发，引领产业链集聚临港新片区，共同打造生态闭环。

自2019年8月临港新片区揭牌以来，临港新片区集成电路产业显示出爆发式的增长态势，目前亿元以上规模集成电路企业已集聚100多家，遍及芯片设计、设备制造、关键材料、封装测试等领域。短短两年，新片区集聚的各类集成电路企业涉及投资规模超1500亿元。临港新片区管理委员会高新产业和科技创新处处长张彤此前表示，力争到“十四五”末，临港新片区集成电路产业规模突破1000亿元，占上海市五分之一。

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