iPhone 13系列刚一上市，知名机构ifixit就发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解，不过目前还未更新到芯片解析环节，好在techinsights发布了详细的芯片分析。下面我们就把两家的拆解报告综合起来看一下。
iPhone 13系列刚一上市，知名机构ifixit就发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解，不过目前还未更新到芯片解析环节，好在techinsights发布了详细的芯片分析。下面我们就把两家的拆解报告综合起来看一下。
根据 iFixit 的 iPhone 13 Pro 快速拆解报告，虽然iPhone 13和mini款也搭载了这一代更新的技术，但iPhone 13 Pro系列才是真正意义上的苹果旗舰。先来回顾一下Pro的参数：
- 搭载全新5核 GPU、6核CPU和16核神经引擎的A15仿生 SoC
- 6.1英寸（2532 × 1170 像素）Super Retina XDR OLED显示屏，带 ProMotion
- 具有超广角 (ƒ/1.8)、广角 (ƒ/1.5) 和 3 倍长焦 (ƒ/2.8) 摄像头的12 MP三重摄像头系统，带有 LiDAR 模块。
- 6GB RAM和128GB 存储空间（可配置高达1TB）
- Sub-6 GHz 5G（和美国型号上的毫米波）、4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、蓝牙 5.0、UWB和NFC
- MagSafe 15W无线充电
- IP68防水等级
为了容纳更大容量的电池，iPhone 13 Pro在内部构造采用了全新设计，让其也能容纳去年12 Pro Max专属的大容量 L 形电池（左为12 Pro Max）。从X光透视图来看，13 Pro 内部设计和iPhone 13 Pro Max 差不多。
从侧颜上看，13系列整个与去年的12系列相比显得有些不规则。摄像头的凸起太大了，以至于手机无法平放在平坦的表面上！
12 Pro的拆解曾让我们眼前一亮，13 Pro继承了这种便捷的拆机方式。打开显示屏就像打开一本书一样，还是一本有点粘的书。
13 Pro的Taptic Engine 看起来比12 Pro的要小，但实际上它变大了。重量和体积分别为6.3克和869.4mm³，而12 Pro的重量和体积为4.8克和764.27mm³。
然后显示屏与主板链接的各种排线似乎都集成为一条了，至于屏幕上面传感器的连接电缆则非常细非常短，在屏幕打开后要小心被损坏。
另外，听筒扬声器的位置也发生了变化，这让日后在更换维修时变得很麻烦，必须取下整个主板才能更换损坏的扬声器。
与12 Pro相比，13 Pro上的屏幕刘海缺口面积窄了20%，这要归功于Face ID的泛光照明器（Flood illuminator）和点阵投影仪（Dot Projector）整合到一个位于前置彩色和红外线摄影机（IR Camera）之间的模块中。 
iPhone 13最新的电影效果摄影功能，也让大家对其LiDAR模块十分好奇。iPhone 13 Pro 背面的三镜头主相机系统（下图左）比起 iPhone 12 Pro 的（下图右）更大，也带来更多进光量、具有 3 倍光学变焦的新型长焦镜头和更快的自动对焦超广角镜头模块。
拆除扬声器和Taptic Engine ，就能取下电池。 iPhone 13 Pro 3,095mAh 电池的额定功率为 11.97Wh（测量容量为 12.11Wh）。相比去年iPhone 12 Pro 10.78Wh 的电池容量提升不少。 iFixit 指出， iPhone 13 Pro 的电池可以更换，但这样做会触发禁止私自更换零件的通知警告。
在主板部分，iFixit只更新到这次 iPhone 13 全系列搭载最新的 A15 仿生芯片，接下来其他芯片的解析，我们就先看看知名逆向分析机构techinsights的分析。
Techinsights的芯片级拆解分析
Techinsights讨论分析的手机型号是苹果iPhone 13 Pro，型号A2636 256GB，以及iPhone 13，型号A2631 256GB。
Techinsights已经确定了 iPhone 13 Pro 内部的主要不同组件分别来自：苹果自研、高通（Qualcomm）、铠侠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo 和博通（Broadcom），其中高通公司在射频设计方面领先。
采用苹果自研的芯片包括：A15、音频编解码器和音频放大器。
主板正面
蓝色：苹果 APL1W07 A15 仿生 PoP （A15 AP + SK hynix [可能是 6GB LPDDR4X SDRAM]）
深蓝：苹果 APL1098 PMIC
紫色：NXP 显示端口多路复用器
红色：Skyworks SKY58271-19 前端模块
浅蓝：Skyworks SKY58270-17 前端模块
绿色：Apple/Dialog Semi 338S00770-B0 PMIC
浅绿：Apple/Dialog Semi 338S00762-A1 PMIC
橙色：STMicroelectronics STB601A05 PMIC
粉色：USI Apple U1 UWB 模块
主板背面
绿色：铠侠 256 GB NAND 闪存
黄色：Apple/Cirrus Logic 音频编解码器
浅蓝：NXP SN210 NFC 和安全元件
深蓝：Apple/Cirrus Logic 音频放大器
射频部分
蓝色：高通骁龙 X60 5G 调制解调器
深蓝：高通射频收发器
紫色：USI Wi-Fi/BT 无线组合模块
红色：高通 PMX60 PMIC
浅蓝：STMicroelectronics 安全 MCU/eSIM
绿色：Qorvo 包络跟踪器 IC（2 个，可能）
浅绿：Qualcomm 包络跟踪器 IC
橙色：Avago 前端模块
粉色：博通无线充电接收器IC
苹果 A15 仿生应用处理器
iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的 Apple A15 Bionic 具有相同的 Apple 部件号 APL1W07。Techinsight拆除的 iPhone 13 ProA2636 型号中，它是一个带有 A15 应用处理器和 SK Hynix LPDDR4XSDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封装 (PoP)，大小可能为 6 GB 。
根据Apple 官方网站，Pro系列的A15的详细信息显示是带5 核 GPU，而13系列的 A15只有 4 核 GPU
虽然苹果表示 GPU 核心不同，但 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的两款 A15Bionic APL1W07 的芯片标记相同 TMMU71，芯片尺寸也相同：8.58mm x 12.55mm =107.68mm²，与之前的 A14 相比，芯片尺寸增加了 22.82%。
A15 仿生应用处理器的封装照片
迄今为止，Techinsights在iPhone 13 和 iPhone 13 Pro两个版本A15 芯片上看到的标记都是 TMMU71
成本对比
Techinsights仍在寻求确认我们之前在 iPhone 13 拆解预览中提到的预测，如下所示。下周回来查看更多关于相机、显示器的信息，以及我们对今年旗舰产品内容的早期成本估算。
在 9 月 14 日的发布会上，Apple 在讨论更小的 iPhone 13 机身时引起了Techinsights的兴趣，该机身包含更多新技术和更大的电池。一个显着的改进是 iPhone 13 和 iPhone 13 mini 上的双后置摄像头设计。相比之下，去年的 iPhone 12 和 iPhone 12 mini 也有双摄像头，但它们是垂直对齐的。此外，今年型号和去年型号之间的后置摄像头规格几乎相同。唯一的例外是 iPhone 13 中提到的传感器位移光学图像稳定 (OIS)，这可能意味着我们在拆解新 iPhone 13 时会看到不同的自动对焦设计。去年，后置摄像头组件估计成本约为 50 美元。
对于高端 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max，消费者（终于）获得了刷新率为 120 Hz 的显示屏。而前几代 Apple iPhone 的 60 Hz 显示屏，约占总制造成本的 8%。
iPhone 13与上代产品及主要竞品的成本比较即将出炉
编译：Luffy Liu
本文内容编译自iFixit、Techinsights
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