几个月前有报道称，特斯拉计划使用台积电（TSMC）的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露，三星将击败台积电，赢得订单，这几乎已成定局。在采用的工艺上，此前外媒传出的消息是5纳米，但消息人士表示由于7纳米更成熟，所以这次……
韩国媒体周四报道称，三星电子正在与特斯拉洽谈，基于三星的7纳米工艺生产特斯拉的下一代自动驾驶芯片HW 4.0。《韩国经济日报》援引知情消息人士的说法称，自今年初以来，特斯拉和三星已经多次讨论相关的芯片设计，并交换了芯片的原型产品。这款芯片将用于特斯拉明年新升级的FSD自动驾驶计算机（Full Self-Driving Computer）。
几个月前有报道称，特斯拉计划使用台积电（TSMC）的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露，三星将击败台积电，赢得订单，这几乎已成定局。
三星拒绝对此消息置评。特斯拉尚未做出回应。
报道称，如果三星赢得订单，预计将最早从今年第四季度开始，在韩国华城市工厂利用7纳米生产线来代工特斯拉的芯片。目前特斯拉FSD自动驾驶计算机中正在使用的HW 3.0芯片也是三星负责代工的。
而此前外媒传出的消息是，三星与特斯拉将合作研发一款全新的5纳米芯片用于车辆的自动驾驶领域。对此熟悉三星电子的消息人士表示：“虽然7纳米工艺比5纳米相对落后，但三星为了确保在自动驾驶汽车上安装时的产量和稳定性，决定使用7纳米工艺。”
据了解，特斯拉第一代FSD自动驾驶芯片是在2019年推出的，由芯片行业的传奇人物吉姆·凯勒（Jim Keller）带队研发。特斯拉自主研发的原因是无法在市面上找到适用于自动驾驶的芯片，所以在2016年成立了FSD芯片研发项目，2017年8月芯片设计完成，并于同年12月首次试验成功。2018年，特斯拉对芯片进行改进并量产，并在真车上测试成功。2019年就陆续在Model S/X/3等车型上安装FSD自动驾驶芯片。
三年多的时间就完成芯片设计、量产到装车，当然这和特斯拉财大气粗，重金挖人有很大关系。该芯片相比市面上其他产品有着更强的运算速度，总算力能达到144TOPS，同时功耗和成本也更低。
2020年特斯拉又发布了基于14纳米工艺的HW 3.0，并表示，和前一代由英伟达硬件为驱动的Autopilot相比，HW 3.0在帧率上提高了21倍，而耗电量几乎保持不变。发布当时特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）就表示，特斯拉已经在着手开发下一代芯片，他们预计新芯片的性能将是HW 3．0的3倍，大概需要2年时间才能投产。
图自东吴证券
马斯克在8月份的特斯拉人工智能日活动中还表示，特斯拉将在Cybertruck电动皮卡上引入自动驾驶计算机的新硬件，时间大约为“一年左右”。
据外媒报道，新的HW 4．0芯片预计将在2021年第四季度开始量产。
根据分析机构TrendForce的数据，在芯片代工行业，三星的规模仅次于台积电。截至6月底，两家公司的市场份额分别为17.3%和52.9%。
责编：Luffy Liu
本文内容参考韩国经济日报、新浪科技、东吴证券、Eletrek、财联社
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