2021年全球晶圆代工市场有望实现创纪录的 23% 增长

市场调研分析机构 IC Insights 8 月和 9 月对 2021 年麦克林报告的更新包括对全球 IC 代工市场的两部分分析。整个代工市场包括像 TSMC、GlobalFoundries、UMC 和 SMIC 这样的纯代工厂——只为其他公司生产 IC 的公司；三星和英特尔等集成设备制造商 (IDM) 代工厂，除了制造自己的产品外，还提供集成电路代工服务。 

对用于网络和数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增长市场应用（如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别）的先进处理器的强劲需求，预计到 2021 年总代工销售额将达到 1072 亿美元，增长 23%，与 2017 年创下的创纪录增长率持平（图 1）。值得注意的是，2017 年的强劲增长主要是由于三星将其 System LSI 内部转移重新归类为代工销售，而非强劲的有机市场增长。 

图1 

IC Insights预计，今年的代工总销售额将首次超过 1000 亿美元大关，并继续以 11.6% 的强劲年均增长率增长，到 2025 年总代工销售额预计将达到 1512 亿美元。 

IC Insights预计，今年纯代工市场将强劲增长 24%，达到 871 亿美元，超过去年（2020 年）纯代工市场 23% 的增长。预计2025年纯代工市场将增长至1251亿美元，5年（2020-2025年）复合年增长率为12.2%，占2025年代工总销售额的82.7%，而2021年为81.2%。台积电、联电和几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。这些厂商也在大力投资新产能，以支持预测期内对其服务的预期需求。 

高通等主要外部客户推动三星占据了IDM代工市场的大部分。 IC Insights 预计，今年 IDM 代工市场将增长 18%，达到 201 亿美元。预计 2025 年 IDM 代工市场将增至 261 亿美元，5 年复合年增长率为 9.0%。 

英特尔已经明确表态，它作为IDM，打算未来几年在代工业务上引起更大的轰动。英特尔2021 年 3 月启动了“IDM 2.0”计划，以扭转其10 纳米以下工艺 IC 制造技术落后于台积电和三星的局面。英特尔的两部分计划，旨在使该公司摆脱几十年来强调用其内部晶圆厂产能来制造自家芯片的重心。相反，它计划更多地利用第三方代工厂来获得最先进的工艺技术，同时还将自己转变为合同制造（晶圆代工厂）服务的主要供应商。

责编：Luffy Liu