2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将来到近1,000亿美元新高，以满足对于电子产品不断提升的需求…
国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出，在数字转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂(front end fabs)半导体设备投资总额将来到近1,000亿美元新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。
SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示：”晶圆厂设备支出将连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数字转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对芯片的倚赖，进而大幅推升半导体设备之需求。”
新晶圆厂设备支出记录，显示自2020年以来罕见的连续三年连年成长，打破了历史上的周期性趋势(在一至两年的扩张后，紧接着有一至两年的成长或下降)。
图1：全球晶圆厂设备支出(2016~2022F)。
(来源：SEMI)
2022年大部分晶圆厂投资将集中于晶圆代工部门，支出超过440亿美元，其次是内存部门，预计将超过380亿美元。2022年DRAM与NAND闪存都将出现大幅成长，可望分别跃升至170亿美元和210亿美元。Micro/MPU微处理器芯片投资明年将突破近90亿美元，离散/功率30亿美元，模拟则是20亿美元，与其他装置近20亿美元。
从地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，达300亿美元，其次是中国台湾的260亿美元和中国的近170亿美元，日本以将近90亿美元的支出位居第四。欧洲/中东地区的80亿美元支出仅排在第五位，但该地区预计2022年将出现高达74%的巨幅年度成长。美洲和东南亚两地区的设备支出则分别将超过 60亿美元，以及20亿美元。
SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)涵盖1,417家厂房和生产线， 2021年或之后将开始量产的129家厂房及生产线也包含在内。
责编：Luffy Liu
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