2021 Works With物联网开发者大会即将召开,此次大会会有多场圆桌讨论,其话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。EPSNews主编,EE Times资深撰稿人将主持多场圆桌讨论之一的半导体供应链圆桌讨论。

致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布,2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论,话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网(IoT)盛会,将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

半导体供应链圆桌讨论

半导体供应链圆桌讨论将探讨全球半导体短缺问题,参与讨论的专家来自全球半导体联盟(GSA)、日月光半导体(ASE, Inc.)、艾睿电子和Silicon Labs。该圆桌讨论将由Aspencore旗下媒体主编主持,题目为 “当芯片供货面临严峻形势”(When Your Chips Are Down),将探讨导致当前半导体短缺的因素、供应链清晰透明的重要性以及缓解未来芯片缺货的策略。

半导体供应链圆桌讨论的更多信息如下:

时间:美国中部时间9月15日(星期三)11:00及北京时间9月16日(星期四)11:45

嘉宾:参与讨论的行业和供应链专家包括:

Jodi Shelton,全球半导体联盟联合创始人兼首席执行官。全球半导体联盟为建立可盈利、可持续的半导体生态系统提供了清晰而独特的视角。

吴田玉(Tien Wu),日月光半导体首席执行官。日月光半导体提供半导体封装与测试制造服务 。

Alan Bird,艾睿电子全球供应链服务总裁。艾睿电子为超过18万家领先的技术制造商和服务提供商的创新发展提供指导。

Brandon Tolany,Silicon Labs全球销售资深副总裁,负责全球销售、营销和分销渠道。

Barb Jorgensen,EPSNews主编,EE Times资深撰稿人,从事电子行业记者工作超过25年。

物联网无线连接圆桌讨论

物联网无线连接圆桌讨论将邀请多家领先的无线连接联盟参与,包括蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)、连接标准联盟(CSA)、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟。该圆桌讨论将由全球消费者观察机构Interpret的高级副总裁、行业分析师Stuart Sikes主持,题目为“推动物联网未来发展,我们达到了吗?” (Are We There Yet? Driving the Future of IoT),将探讨各大无线连接联盟的优势,以及随着整个物联网领域加速演进,他们在推动市场技术标准方面所起的关键作用。

物联网无线连接圆桌讨论的更多信息如下:

时间:美国中部时间9月14日(星期二)13:45及北京时间9月15日(星期四)11:45

嘉宾:参与讨论的物联网无线连接专家包括:

Ken Kolderup,蓝牙技术联盟首席市场官。蓝牙技术联盟是由36,000多家公司组成的全球性组织,致力于在广泛的连网设备中实现统一、协调,并推动创新。

Michelle Mindala-Freeman,连接标准联盟营销总裁。连接标准联盟的前身是Zigbee联盟,致力于创建、维护和提供开放的全球物联网标准。

Phil Beecher,Wi-SUN联盟总裁。Wi-SUN联盟通过实现可互操作、多服务和安全的无线网状网络,为服务提供商带来智能泛在的网络(Smart Ubiquitous Networks)。

Mitchell Klein,Z-Wave联盟执行董事。Z-Wave联盟致力于开发和推进Z-Wave技术,Z-Wave技术是一种开放的、国际公认的、用于智能家居和物联网解决方案的国际电信联盟(ITU)标准[G.9959]。

Stuart Sikes,全球消费者观察机构Interpret的高级副总裁,将担任主持人。

医疗物联网圆桌讨论

医疗物联网圆桌讨论将由Stacey on IoT创始人Stacey Higginbotham主持,题目为“物联网正在改变医疗保健——现在应用至关重要”(IoT is Changing Healthcare – Now Adoption is Critical),多位物联网和医疗保健领域的专家将探讨医疗保健行业中物联网的应用及其好处,以及科技公司应该如何应对医疗保健专业人员的需求。

医疗物联网圆桌讨论的更多信息如下:

时间:美国中部时间9月15日(星期三)13:45

嘉宾:参与讨论的物联网和医疗保健专家包括:

Stacey Higginbotham,Stacey on IoT创始人,物联网专家(圆桌讨论主持人)。

Jennifer Radin,博士,公共卫生硕士,美国斯克里普斯转化研究所(Scripps Research Translational Institute)流行病学专家。

Jan Niewiadomski,Intelligent Product Solutions系统架构高级总监。Intelligent Product Solutions专注于物联网和医疗/牙科设备的产品设计。

Dave Clarke医生,德克萨斯大学奥斯汀分校健康中心(UT Health Austin)。

Brian Blum,Silicon Labs高级产品营销经理。

智能家居安全圆桌讨论

“智能家居安全和用户体验”(Smart Home Security and the User Experience)圆桌讨论由艾睿电子主持,将邀请来自ioXt联盟和IBM Security旗下X-Force Red团队的专家参与,他们将针对物联网领域谈论最多的话题之一——智能家居安全产品和用户体验进行深入分析。这些物联网安全领域的领导者们将探讨不断增加的智能家居安全解决方案、互操作性挑战以及在背后支持这些设备安全连接的无线技术。

智能家居安全圆桌讨论的更多信息如下:

时间:美国中部时间9月14日(星期二)13:45

嘉宾:参与讨论的物联网安全专家包括:

Wayne Dragon,艾睿电子全球物联网解决方案经理。艾睿电子为超过18万家领先的技术制造商和服务提供商的创新发展提供指导。

Brad Ree,ioXt联盟首席技术官。ioXt联盟由制造商、行业联盟和政府组织组成,致力于统一实现最佳的安全实践,并建立可测试的标准,从而使零售商和消费者在高度互联的世界中对产品充满信心。

Adam Laurie,IBM Security旗下X-Force Red团队的硬件黑客专家。IBM Security旗下的X-Force Red团队是一个全球黑客团队,他们受雇来入侵各个机构,以发现可能被攻击者利用以谋取私利的风险漏洞。

责编:Amy Guan

阅读全文,请先
您可能感兴趣
2024年全年,小米市值增加4440亿人民币,比亚迪市值增加2459亿人民币……
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。
2024年,AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展,成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场,中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年,中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。
利扬芯片拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮 研及李亮合计持有的国芯微 100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、 评估程序后经协商确定,并在正式的转让协议中明确......
UWB技术的精准定位需要与支付系统的安全性相结合。此外,UWB无感支付需要解决多人同时通过闸机时的精准识别问题,以及防止插队和误扣费等情况。
TEL宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁。
预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看,速登记!
本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开,股东们可选择现场出席或线上参会。
千万级中标项目5个,百万级中标项目12个。文|新战略根据公开信息,新战略移动机器人产业研究所不完全统计,2025年2月,国内发布35项中标公告,披露总金额超15527.01万元。(由新战略移动机器人全
国际电子商情讯,昨日(3月3日)晚间,TCL科技发布公告称,拟以115.62亿元收购深圳市华星光电半导体显示技术有限公司(以下简称深圳华星半导体)21.5311%股权。A股市场又一起百亿并购2025年
点击文末“阅读原文”链接即可报名参会!往期精选《2024年度中国移动机器人产业发展研究报告》即将发布!2024年,36家移动机器人企业融了超60亿元2024移动机器人市场:新玩家批量入场,搅局还是破局
‍‍近几年,随着Mini/Micro LED技术的高速发展,LED产业呈现几大发展趋势,如LED显示间距持续缩小、LED芯片持续微缩化、产品、工艺制造环节更为集成,以及RGB 封装与COB 降本需求迫
新思科技与国际半导体产业协会基金会(SEMI 基金会)近日在新思科技总部宣布签署一份谅解备忘录(MoU),携手推动半导体芯片设计领域的人才发展。据预测,到 2030 年,全球半导体行业将需要新增 10
前不久,“行家说三代半”报道了长安汽车采用氮化镓OBC车载电源(点击查看)。近期,比亚迪、广汽埃安两家车企又相继公布了氮化镓应用进展:比亚迪&大疆:车载无人机采用氮化镓技术3月2日,比亚迪、大疆共同发
插播:历时数月深度调研,9大系统性章节、超百组核心数据,行家说储能联合天合光能参编,发布工商业储能产业首份调研级报告,为行业提供从战略决策到产品方向、项目资源的全维参考!点击下方“阅读原文”订阅刚开年
据报道,小米集团总裁卢伟冰在西班牙巴塞隆纳的全球发表会上表示,小米汽车计划于2027年进军海外市场。小米的立足之本在于深耕本土市场,作为一家中国车企,唯有在国内市场站稳脚跟,方能谈及海外扩张。因此,小
2025年3月11-13日,亚洲激光、光学、光电行业年度盛会的慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心-3号入口厅N1-N5,E7-E4馆盛大召开。本次瑞淀光学展示方案有:■ MicroOLED/Min
在3月4日北京市政府新闻办公室举行的发布会上,北京经济技术开发区(北京亦庄)发布消息称,将于4月13日举行北京亦庄半程马拉松赛,全球首个人形机器人半程马拉松赛将同期举行。会上表示,人形机器人将与运动员