AMD高估了自己的生态话语权,除了游戏主机这个主场,PC领域APU完全体的HSA联盟和生态未能如预期般强盛起来。如今应用于PC的APU更像是单纯将CPU、GPU放在同一颗die上的普通处理器,HSA开发生态已经处在了荒废状态……

本文的上篇大致解释了苹果M1实现的“统一内存架构(Unified Memory Architecture,UMA)”实际上并没有什么稀奇,AMD在十多年前就在APU产品上做这一理念更全面的实践了。

只不过AMD未能将APU with HSA的生态做起来,因为APU的理念是让GPU和CPU集成到一起,并同时处理日常工作,尤其是在CPU的矢量及其他大规模并行计算算力不足时,集成在同一片SoC上的GPU能立马顶上——这个思路固然是好,但也要求开发生态的配合,CPU不会无缘无故就将工作分给GPU去完成。

如上篇所述,AMD高估了自己的生态话语权,除了游戏主机这个主场,PC领域APU完全体的HSA联盟和生态未能如预期般强盛起来。如今应用于PC的APU更像是单纯将CPU、GPU放在同一颗die上的普通处理器,HSA开发生态已经处在了荒废状态;而且AMD的APU产品如今集成的GPU核显,在性能上也未能如十多年前APU刚诞生之时预期的那样,显著优于竞争对手;AMD处理器的UMA也就随之成为历史了…吗?

苹果虽然晚于其他市场竞争者很久才入世,在发布M1之时才提出了UMA统一内存架构,但凭借其在生态构建方面的独特话语权,却在CPU+GPU+其他加速器的异构计算方面,有着无与伦比的优势。不过有关桌面处理器异构集成、UMA的故事并未就此结束。本文的下篇,我们来补充谈谈各路竞争对手在UMA实现上的努力。建议在阅读下篇之前,首先看一看本文的上篇——以便理清异构集成、HSA、hUMA、UMA等词汇表达的涵义差别。

Intel家上古时期的UMA

以“统一内存”这个说辞来做市场宣传的,其实远不只是AMD、苹果——毕竟异构集成是市场发展的总体趋势,市场的主要参与者普遍都能看到UMA这样的技术红利。比如英伟达也在大约6、7年前就提到了Unified Memory,虽然在实现方法和阶段上,大家都是有差别的(比如是否真正实现了共同内存地址,还是部分实现,抑或对上层隐藏了更多复杂的实现细节)。

在下文谈UMA之前,我们首先来回顾一下苹果的UMA究竟是怎么回事。为普罗大众所知的是,苹果M1实现的UMA,主要是让RAM内存面向CPU、GPU时,采用统一可访问的内存池。因为传统方案的CPU和GPU即便放在同一颗SoC上,且访问相同的物理内存,但由于它们对内存的不同访问习惯及数据结构,所以CPU和GPU针对内存的存取空间是分开的,需要在内存的不同空间之间来回复制数据。M1则不需要执行这种数据复制操作。

但苹果在其M1芯片的UMA实现上语焉不详,其新闻稿中只提到了两句:“M1采用统一内存架构(UMA)......”“这让SoC上所有的技术组成部分,不需要在多个内存池之间进行复制操作,就能访问相同的数据,进一步提升了性能和效率。”

其实“访问相同的数据”这一点,在硬件层面以及中间层实现方式上是多种多样的,且历史悠久。这句话约等于什么也没说。至于“不需要”“进行复制操作”,这一点也不稀罕,后文会提到。在此,苹果也并没有说清楚他们定义中的UMA究竟是什么概念,尤其硬件层面究竟要走到哪一步。

从苹果公布的这张图来观察,其实也看不出什么花样来。CPU、GPU、Cache(应该是SLC)、NPU都连接到Fabric上,两片DRAM亦如是。这种方案算不算得上高端呢?我们来看看别家是怎么做的。

上面这张图是Intel第六代酷睿处理器(Skylake,2015年)i7-6700K的ring互联架构。这一代的酷睿处理器集成了Intel Gen9核显(上图中的左边部分)。从这张图就能看出来,CPU核心、LLC(last level cache)、GPU,还有System Agent之间有个片上总线,叫SoC Ring Interconnect,而且每个连接对象都有这个专门的本地接口。

这里的SoC Ring Interconnect是个双向ring环——对Intel处理器熟悉的同学对此应该也不会陌生。GPU在这个层面,就像是CPU的某个核心一样,也处在互联ring的一个agent环节上。右边这一侧的System Agent包含了DRAM内存管理单元、显示控制器、其他芯片外的I/O控制器等。

内存控制器自然就要通往内存了。Intel在Gen9的计算架构介绍中特别提到了。“所有来自或者去往CPU核心,以及来自或者去往Intel GPU的(片外)系统内存数据交换事务,都经由这条互联ring实施,通过System Agent以及统一DRAM内存控制器。”

仔细想一想这种结构,再回看苹果M1的那张图,是否感觉双方的差别并不大(只不过那会儿还没有NPU这种东西)?另外尤为值得一提的是,Gen9这张互联架构图中可见,LLC cache也作为单独的agent节点连在ring上。Intel在文档中提到:“该LLC也与GPU共享。对于CPU核心与GPU而言,LLC着力于降低访问系统DRAM的延迟,提供更高的有效带宽。”

也就是说,从很多年前开始,Intel处理器内部的核显其实是连片内的LLC cache都是可以访问的,和CPU核心算是平起平坐。这里面当然有更复杂的一些访问机制,包括存储一致性、分层级的存储访问问题,以及到系统内存如何实现CPU与GPU的“统一访问”等。这其中似乎关系到很多奇技淫巧,对于“统一存储访问”的定义可能不是本文上篇提到的“共同地址空间”这么简单。

事实上我们也并不清楚苹果在M1芯片上究竟是怎么来定义和实施“统一内存架构UMA”的。但我们起码也知道了,UMA这个东西是大家都在做的。不光是AMD、Intel,其实还有Arm(所以苹果以前的芯片有没有在做呢?)。虽然可能大家对于UMA的实现方法和效率都存在差异。

可能有同学会好奇,Intel最早是从什么时候开始搞类似的方案的?我们简单查了一下:从维基百科的记录来看,Intel是从Gen5开始将主板上的“集显”,移往处理器SoC内部成为“核显”的(Arrandale/Clarkdale,2010年)。不过Gen5时代的内部互联架构已经不大可考,但我们找到了前人总结的Gen6核显(Sandy Bridge,2011年)互联架构,如上图所示。

大体上看起来是不是还是那个味儿?或许Intel和AMD对于广义上UMA的实现差不多是同期。这一刻是否感觉苹果M1的UMA也没什么大不了?虽然还是那句话,我们不清楚苹果究竟是怎么去实施UMA的,或者从过去的A系列芯片到如今的M1,期间是否经历了什么。

以另一种方式延续的HSA

回到AMD本身,上篇我们提到了AMD的HSA生态实现是分阶段、分步骤的——虽然现在PC领域的HAS生态和工具似乎已经“停更”了,不过在这其中我们关注的UMA统一内存架构/访问的问题,AMD从2012年以来的更新节奏还是比较清晰的。

这是AMD当年给出的APU HSA特性更新,在上篇中我们也已经谈到了其中相关UMA的一些实现。从2012年GPU能够通过HSA MMU访问整个系统内存,到后来CPU的MMU和GPU的IOMMU共享相同地址空间,指针能够在CPU和GPU之间传递,实现所谓的“zero-copy”零拷贝,这跟苹果所说不就是同一回事吗?

与此同时,2014年的APU也有了CPU和GPU之间的完全一致存储——这和前文提到Intel片内共享LLC的方案异曲同工,虽然实现上差别似乎不小;还有GPU能够使用页交换的虚拟内存——上篇中已经提到了这一点。

不过AMD在2011年就发布文章提过APU对开发者而言的zero-copy。AMD APP SDK 2.5引入zero copy传输路径,在实现上似乎是在可访问的GPU内存区创建一个内存buffer,将其映射到CPU,CPU和GPU从逻辑上实现对这部分buffer的传输控制。其更底层的实现不得而知。不过极有可能,AMD对于“zero-copy”的实现在2011年之后,芯片设计或者说硬件层面又有新的变化——毕竟UMA的实现这么多年都有各层面的进步。

而2013年OpenCL 2.0带来了shared virtual memory特性,其中第一项就是共享虚拟地址空间。Intel当时还特别在宣传中提到这项特性需要专门的硬件一致性支持,例如其当时的Gen8 GPU。多提一嘴,从当年Llano系统架构分析来看,它在CPU与GPU的一致性存储实现上可能比Intel还稍稍晚了一点。不过这种差距最晚于2014年补上,实现方式和Intel差别较大——此处或许还有许多问题值得商榷,因为时间有限,我们也没有再深入研究。

从时代的发展,以及当代AMD处理器架构图来看,大概能发现两件事。其一是,桌面端APU核显,和笔记本移动端的核显,从构成和互联方式上也都没什么太大分别——这或许能够一定程度表明,“APU”如今也就剩个名字了,或者也可以说现在的移动处理器普遍也都发展成了APU那样。

另一点是UMA就处理器层面的实现,是个极其稀松平常的事情——看上图中的Infinity Fabric,再回顾下苹果M1的那张架构图,都是这么串联的。UMA不是苹果一家在做,而是大家都在搞;只是或许每家每户的实现方式是不大一样的,在程度和效率上我们也无从得知谁高谁低。

如AMD如今的处理器这样,也是一堆东西都挂在Infinity Fabric互联上,包括CPU、GPU、内存控制器等。与Intel和苹果的区别,大概就是LLC(或system level cache)并不共享;当然更多实现细节,我们是无从得知的。

如上篇所说,从HSA最初的设定来看,AMD的APU with HSA理想和生态终未能实现。这个时代若说算力,即便只是图形计算,也得依靠独立显卡和大容量的显存,APU with HSA又怎么谈得上第三阶段的性能飞跃(上篇提到的前两个阶段分别是单核时代、多核时代)?

不过UMA的实施和现状,其实都表明HSA的故事还在延续,即便UMA也只是HSA生态中的一环;即便这可能不单是AMD的HSA生态促成的。只不过时代发展至今,即便UMA的硬件实现如此稀松平常,x86开发生态对于UMA的接受度仍然并不算高(此处仍能体现出苹果的生态优势)。

但AMD有一点没有料错,就是异构计算时代的到来,是算力的又一次飞跃。即便这个时代不叫HSA,或者与AMD牵头建立的HSA Foundation联盟关系不大,异构计算的发展却也从不曾停歇。比如Intel的XPU和oneAPI,比如Arm的Total Solution,比如谋科技的超域架构,还有英伟达的CUDA;只不过不是以AMD期望的方式那样发展罢了——AMD自己现在不也有其他的异构计算发展方向吗?HSA正以各种方式延续着。

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
尽管Imagination在RISC-V领域取得了一定的成就,但公司似乎认为继续投入资源于RISC-V处理器核心的开发并不符合其长期战略目标。Imagination决定终止其基于RISC-V指令集架构的GPGPU内核的研发工作,并将重心转向其擅长的GPU和AI领域......
Ken Glueck认为,美国2800亿美元的芯片法案所取得的成就,将被出口管制框架夺走,“因为在一项IFR中,它成功地将美国公司的全球芯片市场缩小了80%,并将其交给了中国。”
Intel在CES上发布了面向笔记本的酷睿Ultra 200H, 200HX, 200U系列,基本完善了这一代酷睿Ultra处理器产品线...这也是面向高性能笔记本的酷睿Ultra二代处理器初次亮相。
NVIDIA刚才在CES上发布了GeForce RTX 50系显卡,据说这一代的5070就能达到上代4090的性能水平...
刚才的CES主题演讲中,黄仁勋发布一款与众不同的“AI PC”,但它似乎又不是个PC...
随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
大疆发布DJI Matrice 4T旗舰无人机,售价38888元。该无人机可用于电力巡检、应急抢险、公共安全、水利林业监测等众多应用场景。DJI Matrice 4T的镜头模组拥有“六个眼”,除了广角
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:N型复投料主流成交价格为40元/KG,N型致密料的主流成交价格为38元/KG;N型颗粒硅主流成交价格为35元/KG。供给动态头部料企继续推进减产策略,月
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日,黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
手机充电器ic U6773S助推充电便利好享受面对手机存储空间不足的问题,我们可以从多个方面入手,清理缓存、卸载不必要的应用、移动文件至外部存储、使用云存储服务等等。面对手机充电器充电速度慢、效率低的
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于