台积电之后，三星也宣布芯片代工服务涨价20%

由于旺盛的需求，从去年秋季至今年春季，台积电、格芯（GlobalFoundries）、PSMC、SMIC和联电（UMC）等晶圆代工厂已经将价格上调了10%以上。其中联电几乎是每个季度都涨，他们已通知客户9月会提高报价，11月则部分产品报价涨价，并在2022年第一季度继续涨价，预估平均上涨10%，28nm工艺的报价已经来2800~3000美元新高，超越台积电，22nm工艺报价也会跟上。

中芯国际在其最新的半年报中显示，上半年公司销售晶圆的数量由上年同期的280万片约当8英寸晶圆增长16.2%，至本期内的330万片约当8英寸晶圆，平均售价由上年同期得4143元增至本期的4390元。

赛威电子8月31日在互动易平台表示，2017-2020年，公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年公司MEMS晶圆的平均售价约为3600美元/片。

你方涨罢，我登台

就在前两天台积电才刚宣布最新一轮的20%涨价，三星马上跟进上涨20%，未来预计还会有更多的晶圆代工厂宣布涨价，全球半导体芯片市场及下游消费电子进一步涨价已经不可避免。

据韩国科技媒体网站“TheElec”本周二（8月31日）报道，三星与韩国晶圆厂Key Foundry已通知客户，将在今年下半年提高代工价格，知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。具体涨价幅度，取决于客户的订单规模、芯片种类及合同期限

据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。

与此同时，韩国晶圆产业的后端制程公司也在涨价，封装业者和组装厂在9月都会调高价格，新价格将在4至5个月后正式生效。

现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片，高通的骁龙888/888 Plus芯片等，这次代工涨价之后，RTX 30系列芯片成本也会上涨，进而影响最终的价格。

在集邦资讯TrendForce最新公布的Q2季度全球晶圆代工市场排名中，台积电一家独大,Q2产值133亿美元,环比增长3．1%,稳坐全球第一。目前台积电是全球最大的芯片代工企业，占全球芯片代工市场一半左右的份额，部分工艺份额更是高达70%，苹果、高通、联发科、英伟达等都是台积电的客户。

涨价的最终结果将转嫁给消费者

台积这次涨价以12nm为分界线，需求相对不紧张的12nm以下先进工艺在第四季度将调涨3-10％；需求紧缺的12nm以上成熟工艺则调涨20％。

虽然针对苹果A系列处理器5nm工艺的涨价是最小幅度的3-5%，但分析认为苹果即将发布的iPhone 13系列或许也会作出涨价的举动，以填补台积电增加的芯片生产成本。汽车市场也将因此受到影响。据相关统计，从去年底到今年年中，汽车芯片价格上涨了几十倍、甚至上百倍。而随着马来西亚疫情反弹，台积电新一轮涨价，汽车芯片供应将变得更加困难。

台积电将在第四季度起全线调涨晶圆代工费用，但他们对外表示不评论价格动向。

三星以43．3亿美元的营收位列第二，环比增长5.5%，市场份额17.3%，下滑了0.1个百分点。Key Foundry 则是较小型晶圆代工厂，月产能约 8.2 万片。

集邦资讯表示，2021Q2季度晶圆代工总产值达到了244.07亿美元，环比增长6.2％，创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。

涨价的举动将有助于这些晶圆代工厂毛利率提升，台积电在守稳50％大关的同时，将冲击54%毛利率。

但业界分析认为，晶圆代工厂全面调涨报价，对IC设计厂压力最大，尤以主要采用成熟工艺的微控制器(MCU)、驱动IC、消费性电子芯片业者最受威胁。而芯片价格上涨，势必向终端产品传导，今年后三个月甚至到明年的消费电子产品都会提价。

早在2020年初，国内疫情刚刚大爆发之际，全球消费电子就有过一轮涨价潮，当时涨价的产品主要集中于高端手机、笔记本电脑等，涨价原因为上游电子元器件涨价、人力成本上升、芯片短缺等。再来一轮涨价，预计会大大影响消费者的消费欲望。

责编：Luffy Liu

本文内容参考三星公告、快科技、e公司、Trendforce