SMIC财报显示,2021年第二季的销售收入为13.44亿美元,相较于2021年第一季的11.04亿美元增加21.8%,相较于2020年第二季的9.39亿美元增加43.2%。2021年第二季毛利为4.05亿美元,相较于2021年第一季的2.05亿美元增加61.9%,相较于2020年第二季的2.49亿美元增加62.9%……

8月5日,中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)在港交所发布了截至2021年6月30日三个月未经审计的业绩公告。

财报显示,2021年第二季的销售收入为13.44亿美元,相较于2021年第一季的11.04亿美元增加21.8%,相较于2020年第二季的9.39亿美元增加43.2%。

2021年第二季毛利为4.05亿美元,相较于2021年第一季的2.05亿美元增加61.9%,相较于2020年第二季的2.49亿美元增加62.9%。

2021年第二季毛利率为30.1%,相比2021年第一季为22.7%,2020年第二季为26.5%。

中芯国际在公告中表示,2021年第二季销售收入变动主要由于晶圆付运量增加及平均售价上升所致。由于8英寸晶圆厂扩产,第二季度中芯国际产能利用率达100.4%,交付174.52万片8英寸等值晶圆,去年同期为143.55万片,环比增长12.0%,同比上升21.6%。

财报显示,第二季度收入中,以技术节点分类,55/65nm工艺的收入贡献比例由2020年Q2的30%略降至2021年Q的29.9%;FinFET/28nm工艺的收入贡献比例由2020年Q2的9.1%增加至2021年Q2的14.5%。其他节点40/45nm、 90nm、110/130nm、150/180nm、250/350nm营收占比分别为14.9%、3.2%、5.9%、28.4%、3.2%。

从应用上看,智能手机业务占比下滑,从2020年Q2的46.7%下滑至2021年Q2的31.6%,但仍占比最大。其他主要应用包括智能家居12.4%、消费电子25.1%、其他30.9%。

从服务类型来看,晶圆代工方面依旧占据91.7%的绝对比例,光罩制造、晶圆测试及其他方面占比则下降到8.3%。

从各地区营收贡献占比看,中国内地及中国香港贡献的营收依旧过半,本季度达到62.9%;欧亚地区占比为13.8%,而北美洲的占比则从今年一季度的16.7%下降到了13.8%。

第二季度中芯国际资本开支为7.71亿美元,环比一季度的5.34亿美金增加2.37亿美金。公司预计全年的资本开支为43亿美金,中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京合资项目土建及其他。此前中芯国际公告,中芯控股、国家集成电路基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业,总投资额为76亿美元(约合人民币500亿元)一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能;中芯深圳将重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务最终每月约4万片12寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。

据了解,在产能扩建方面,中芯国际目前仍按计划推进,“但准证审批、产业链紧缺、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影响到了设备到货时间。公司会尽全力优化内部采购流程、加快产能安装效率,争取尽可能缩短采购周期,早日达产。”

公告显示,中芯国际预计第三季度营收增长 2%至 4%;预计第三季度毛利率为 32%至 34%。

中芯国际首席财务官高永岗博士评论说:“二季度公司各项财务指标均好于预期。销售收入为13.44美元,环比增长21.8%,同比增长43.2%;毛利率为30.1%,环比增长7.4个百分点,同比增长3.6个百分点。三季度销售收入预期环比增长2%到4%,毛利率预期在32%到34%之间。基于上半年的业绩和下半年的展望,在外部环境相对稳定的前提下,公司全年销售收入成长目标和毛利率目标上调到30%左右。因折旧摊薄,预计今年先进制程对公司整体毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。公司依然面临实体清单带来的影响,各项指标的预期有一定的不确定性,但公司会积极努力解决问题,尽全力保障运营连续及业绩提升,更好地回报股东。”

中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说:“从去年被列入实体清单以来,中芯国际一直是在困境中前行。运营连续性方面,我们积极与供应商配合,保证对客户的承诺得以实现,成熟工艺的不确定性风险也进一步降低。产能扩建方面,我们仍按计划推进,但准证审批、产业链紧缺、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影响到了设备到货时间。公司会尽全力优化内部采购流程、加快产能安装效率,争取尽可能缩短采购周期,早日达产。我们很理解大家对中芯国际有很高的期待,但是集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进。公司会一步一个脚印,把握自身在细分领域的优势,提高核心竞争力,提升客户满意度。”

中芯国际还表示:“从去年被列入实体清单以来,中芯国际一直是在困境中前行。运营连续性方面,我们积极与供应商配合,保证对客户的承诺得以实现,成熟工艺的不确定性风险也进一步降低。”

责编:Luffy Liu

  • 2021年第二季毛利为4.05亿美元,相较于2021年第一季的2.05亿美元增加61.9%,相较于2020年第二季的2.49亿美元增加62.9%。这账怎么算的?看不懂
阅读全文,请先
您可能感兴趣
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然