AIoT是近年来科技圈的热门词,其火热程度可谓是“忽如一夜春风来,万厂奔向AIoT”。作为国内科技巨头,百度于2018年率先进入AIoT安全领域,近几年分别在智能家居、智能驾驶、AIoT芯片等领域深耕细作,不断交出亮眼成绩单。

AIoT是近年来科技圈的热门词,其火热程度可谓是“忽如一夜春风来,万厂奔向AIoT”。作为国内科技巨头,百度于2018年率先进入AIoT安全领域,近几年分别在智能家居、智能驾驶、AIoT芯片等领域深耕细作,不断交出亮眼成绩单。

在7月27日的 “2021国际AIoT生态发展大会”上,百度杰出架构师、飞桨企业版总架构师马如悦分享了百度飞桨在边缘AI服务领域中的宝贵经验。

真正的AIoT应用,要切合实际需求和场景

从互联网到物联网,再到未来万物感知的智联网,“应用场景”一直是开启亿级市场的财富密码。不接地气的应用项目,即使创新技术再高大上,也无法真正解决用户的实际问题,自然很快被淘汰;实际应用价值高、技术含量高、实施可行性强、市场前景好的应用项目,必然是产业里的“香饽饽”。

据马如悦观察,物联网产业链呈现多层次,有的做物联网芯片、有的做物联网平台,还有做物联网的核心技术、场景。不过,当下物联网的发展更需要聚焦实际场景。

马如悦以其团队主导的三个案例为例:第一个案例是团队内部有一个每日健身数据的应用,员工可以将每天的运动数据分享出来、相互打气,达到高效健身的效果;第二个案例是每天午餐的时候,为了避免餐厅里人员拥挤,团队内部开发了一个自动检测人流量的摄像头,员工可以根据实时数据去选择人流量少的餐厅就餐;第三个案例是智能会议室,将定时检测会议室的实际使用情况,对已完成预约但无故缺席的员工进行惩罚。

“上述三个案例的技术难度并不大,但都能实实在在地解决实际问题,我们便认为这是成功的AIoT应用。”马如悦形象生动地讲述道。

那么如何挖掘一个接地气的“AIoT应用场景”?马如悦认为,要从失败当中吸取教训、在成功当中吸取经验,不能一味地做大做全,为了物联而物联。

飞桨企业版EasyDL与边缘AI服务解决方案

当然,AIoT要切合实际需求、实际场景来开发应用,这是第一步;接下来,该应用场景能否实现落地、广泛推广,其关键是如何用好数据。

马如悦说道:“人工智能是物联网的核心技术,具有对数据实时收集、快速分析、精准预测的强大能力。因此,百度AI在AIoT时代的施展空间逐渐扩大。”

公开资料显示,飞桨(PaddlePaddle)是中国首个自主研发、功能完备、开源开放的产业级深度学习平台。它以百度多年的深度学习技术研究和业务应用为基础,集深度学习核心训练和推理框架、基础模型库、端到端开发套件、丰富的工具组件于一体。

“我们发现,当下AIoT应用开发呈现两个需求,一是AI模型的定制化,二是AI模型的边缘部署。对此,飞桨推出‘EasyDL’,可提供端到端的模型构建和部署的解决方案,包括‘数据管理→模型构建→模型部署与应用’三大块工作。”马如悦称。

 

“同时,飞桨推出了一站式边缘AI服务解决方案,其核心功能有4个:网络的硬件适配与加速、模型转换、模型优化、模型压缩。”马如悦介绍道。

(1)网络的硬件适配与加速

(2)模型转换

(3)模型优化

(4)模型压缩

此外,飞桨还重视软硬一体与开源,推出了EdgeBoard计算盒和EdgeBoard计算卡。

针对上述产品,马如悦通过两个客户案例来说明其实际应用价值。第一个案例是:攀枝花学院一对一帮扶四川甘孜藏族自治区乡城县,基于援藏干部提出的藏区农牧民虫草搜寻的切实困难,利用百度EasyDL训练冬虫夏草识别模型,并将训练好的模型部署为设备端SDK,集成在手机中离线识别,方便牧民在无网络的野外环境进行虫草搜寻。

第二个案例是:广州长川使用百度EasyDL定制开发了一个公车车辆、塔吊识别模型, 搭载EdgeBoard以软硬一体方案部署在输电线路沿线,通过拍照图片实现对输电线路沿线是否有工程施工、塔吊靠近线路等外部安全隐患。

“所以就目前的经验来看,AIoT往往需要从实际业务出发,围绕模型开发到硬件部署做端到端的系统集成,借助成熟的工具平台往往能获得更快的落地效果。”马如悦最后总结道。

责编:Amy Guan

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。
2024年,AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展,成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场,中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年,中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。
利扬芯片拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮 研及李亮合计持有的国芯微 100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、 评估程序后经协商确定,并在正式的转让协议中明确......
UWB技术的精准定位需要与支付系统的安全性相结合。此外,UWB无感支付需要解决多人同时通过闸机时的精准识别问题,以及防止插队和误扣费等情况。
人工智能(AI)功能已经在各种移动设备中变得至关重要。尤其是2024年,AI PC陆续推向市场,甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 这次我们就来盘点一下2024年下半年发布的主要AI PC和处理器。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:N型复投料主流成交价格为40元/KG,N型致密料的主流成交价格为38元/KG;N型颗粒硅主流成交价格为35元/KG。供给动态头部料企继续推进减产策略,月
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
今天推荐的视频介绍了单片机(MCU)和数字信号控制器(DSC)之间的差异、Microchip DSC的单核和双核架构、DSC的应用示例以及可将您的设计推向市场的开发资源。更多更全视频尽在Microch
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: The Verge据悉,OpenAI已经制定了成为一家营利性公司的计划。在近日发布的一篇博客文章中,OpenAI的董事会表示,将把公司现有
中国上海,2025年1月9日——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法
当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US如果你听说过深度伪造(deepfakes),即人们做着从未做过的事或者说着从未说过的话的高度逼真视频,你可能会认为这是一种可疑的技术发展成果。例如,它们
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于