近段时间，格力、小米、中芯国际等科技公司相继对员工进行了股权激励，看来为了留才，大家也是蛮拼的。据Wind数据显示，截至2021年6月，已有390家上市公司推出并实施完成了400余份股权激励计划，同比增长140.35%。其中半导体企业发布股权激励的占比超过20%。为何此前在科技界还十分罕见员工持股、股权激励，这两年愈加常态化起来？
21世纪什么最贵？人才！自2019年科创板推出并试点注册制，2020年创业板试点注册制以来，上市公司为吸引并留住核心人才，股权激励愈加常态化。近段时间，格力、小米、中芯国际等科技公司相继对员工进行了股权激励，看来为了留才，大家也是蛮拼的。
6月20日晚间，格力电器发布第一期员工持股计划（草案），拟将第一期回购股份用于公司第一期员工持股计划，资金规模不超过30亿元。6月30日，格力电器召开2020年度股东大会，以75.75%的赞成比例通过第一期员工股权激励。
紧接着7月2日，小米集团也发布公告称，公司董事会根据股权奖励计划，向集团3904名员工授予总共7023.2万股小米股票。按奖励日的股份收市价26.20港元计算，此次小米共拿出价值18.4亿港元（约合15.3亿人民币）的股票奖励员工，人均47万（约合39万人民币）。
7月19日晚，中芯国际发布公告，公司董事会通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定2021年7月19日为授予日，以20元/股的授予价格向3944名激励对象授予6753.52万股限制性股票，占激励计划草案公告日公司股本总额0.85%。
芯片行业人才短缺，倒逼激励政策推出
据Wind数据显示，截至2021年6月，已有390家上市公司推出并实施完成了400余份股权激励计划，同比增长140.35%。其中半导体企业发布股权激励的占比超过20%。为何此前在科技界还十分罕见员工持股、股权激励，这两年愈加常态化起来？
除了国内半导体热潮和科创板外，可能还要追溯到去年10月，国务院印发的《关于进一步提高上市公司质量的意见》。意见提出，健全激励约束机制，完善上市公司股权激励和员工持股制度，在对象、方式、定价等方面作出更加灵活的安排。优化政策环境，支持各类上市公司建立健全长效激励机制，强化劳动者和所有者利益共享，更好吸引和留住人才，充分调动上市公司员工积极性。
科技行业，尤其是半导体行业是以技术密集和知识密集著称，最核心的资产就是人才，这类科技创新企业大多尚未进入成熟期，高度依赖核心技术和研发创新。但近年来半导体行业缺人的呼声一直没停过，缺人的原因有很多，业内人士分析，最大的原因使我国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。半导体行业创业者更多了，公司更多了，总的从业人数并没有多大改变，就造成了缺人现象。
毕马威（KPMG）在一篇文章中分析道，我国芯片行业人才短缺主要体现在三个方面：资深半导体经验人才短缺、行业人才布局分散、人才成本居高不下。
资深经验人才短缺：我国芯片市场虽大，但过去长期依赖进口，自给率低，行业发展经验相对欠缺，人才储备不足。以芯片设计为例，根据国务院发展研究中心2017年发布的研究报告，硕士毕业生要想成为合格的开发人员，需2-3年的培养；若要承担核心模块的设计工作，则需4-8年，较长的人才培养周期意味着要提前布局和人才培养的滞后性。
行业人才布局分散：芯片行业产业链上各环节之间的专业性和技术壁垒，不仅让行业内人才在产业链上流动受到一定限制，也不利于各地区的产业布局，从而使得行业人才空间上较为分散，难以发挥产业集群的规模化效应。
人才成本居高不下：在激烈的全球化竞争中，作为知识载体的人才也成为各国争夺的对象。长期以来，高精尖人才流动呈现出由发展中国家流向较发达国家和发达国家的特点。一方面，流入地区较流出地区在高科技领域往往具备更成熟的技术基础，国家扶持体系较为完善和全面；另一方面，高科技人才往往受过高等教育或有海外留学经历，较发达国家和发达国家相对完善的教育、医疗和社会福利制度、发达的经济水平，会加剧发展中国家人才的流失。因此，为了吸引和留住优秀人才，高薪便成了撬动人才的重要工具，这对于本就人才短缺的中国芯片行业是极其不利的。
股权弥补半导体行业低薪资劣势
在人才成本上，我们可以思考一个问题：人们为什么愿意从大公司跳槽小公司？薪资待遇是一方面，职业发展也是一方面。在大公司做经理的，去到拿了风投的初创公司直接许一个副总裁，薪资翻几倍的也不在少数。
资料显示，2019年我国芯片行业人才招聘的平均月薪资为10420元，达到十年工作经验的芯片人才月薪资上升到19550元，仅为同等工作经验的软件类人才薪资水平一半。芯片行业人才薪资水平低，与我国芯片行业在全球价值链中的位置有关系。作为行业的后来者，我国芯片企业所进入的领域，还没有形成独特的创新竞争力，因此产品利润被激烈的竞争所稀释，人才要素的回报也受到盈利水平的限制。
资深从业人员短缺，与芯片人才成长与培养周期较长有关。数据显示，芯片人才所学专业TOP5为电子信息工程（18.69%）、自动化（10.63%）、电气工程及其自动化（9.02%）、电子信息科学与技术（5.02%）和测控技术与仪器（4.97%）。芯片方向下细分的专业分支，既需要大量的基础理论知识作为铺垫，又需要紧跟国际技术研发创新的前沿，还要有一定的芯片开发实际经验，才能够胜任创新密度非常高的芯片行业工作岗位。
从学习到实践，需要漫长的周期，等不及的公司自然会才去更“便捷”的方式挖墙脚。如何在守住自己的人才的同时吸引国际化的人才，是企业发展的核心命题。KPMG认为，股权激励作为企业吸引人才和保留人才的重要手段，与企业短中长期激励体系相辅相成，对企业稳定和发展有着不可忽视的作用。但芯片企业不同于一般企业，由于行业特殊性，实施员工股权激励会遇到不少困难和阻碍。
以中芯国际为例
我们还是以中国半导体制造业的标杆中芯国际为例，据中芯2019年的社会责任管理报告显示，在2019年，中芯的员工流失率控制在17.5%，其中上海，北京，深圳，天津员工流失率分别是45.3%，32.6%，12%和3%。
作为对比，台积电在2019年披露的数据显示，其员工流失率仅仅只有4.8%，15-19的5年期间，主动离职率最高不超5%，最低仅为4.1%。
中国芯片制造人才本就稀缺，这也是中芯国际本次下决心“散财留人”的最主要原因。资料显示，2020年中芯国际在职员工数量为17354人，而此次激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员、中高级业务管理人员和技术及业务骨干人员共计3944人，占到了公司总人数的23%，也就是说此次股权激励计划覆盖到了公司将近1/4的员工。
具体分配情况是：中芯国际董事、高级管理人员和核心技术人员合计获授限制性股票280万股，占授予限制性股票总数比例3.7%；中高级业务业务管理人员合计获授限制性股票771.56万股，占授予限制性股票总数比例10.20%；技术及业务骨干合计获授限制性股票5701.96万股，占授予限制性股票总数比例75.37%；此外预留了10.73%股权留作以后使用。
其中，中芯国际董事长兼执行董事周子学、副董事长兼执行董事蒋尚义、联合首席执行官兼执行董事及核心技术人员赵海军、联合首席执行官兼执行董事及核心技术人员梁孟松均获授限制性股票40万股，占授予限制性股票总数比例均为0.53%；
中芯国际首席财务官兼执行董事、执行副总裁兼公司秘书高永岗和技术研发执行副总裁、核心技术人员及公司附属子公司董事周梅生均获授限制性股票36万股，占授予限制性股票总数比例均为0.48%；董事会秘书、副总裁郭光莉获授限制性股票16万股，占授予限制性股票总数比例0.21%；
运营与工程资深副总裁、公司附属子公司董事张昕获授限制性股票32万股，占授予限制性股票总数比例0.42%。
按照中芯国际A股当日的价格，相当于白送给员工20多亿元，人均获得65万元左右，梁孟松等4位高管每人得到1200多万元。
然而就在这之前几天，刚经历了一次人才流失。7月4日，公司核心技术人员吴金刚宣布离职。资料显示，吴金刚2001年加入中芯国际，2001年至2014 年，历任助理总监、总监、资深总监，2014 年至离职前担任技术研发副总裁，任职期间负责参与公司 FinFET 先进工艺技术研发及管理工作。
值得注意的是，5月20日，中芯国际最新一期股权激励计划首次授予部分激励对象名单中，吴金刚获得了16万股的限制性股票，占授予限制性股票总数比例的0.21%。若按照中芯国际7月19日的收盘价51.8元/股计算，吴金刚放弃的股票市值近829万元。
而关于吴金刚的离职原由，业内猜测或许与中芯国际5月20日最新一期的股权激励不到位有关。吴金刚拿到16万股的限制性股票，是中芯国际仅有的5名核心技术人员之中最少的，仅为另一位核心技术人员张昕的一半。
也有人说，吴金刚几年前就有离职打算，这次离职时去实现自己的职业规划。但不管怎么说，这已不是中芯国际首次出现人事动荡。
2020年12月，中芯国际的联合首席执行官兼执行董事梁孟松在董事会上提出辞职，在半导体行业引起轩然大波。为了留住梁孟松，中芯国际使出了赠房、提薪等手段。据中芯国际2020年财报显示，梁孟松获中芯国际赠予的2250万元（含税）房产，用于居家生活。同时，梁孟松2020年的薪酬也翻了4倍，从2019年34.1万美元（约合人民币223万元）增长为153万美元。而此次梁孟松又获得了40万股票激励，按中芯国际A股7月19日的收盘价计算，被授予的股票价值近2072万元。
梁孟松作为业内不可多得的顶级人才，能够得到如此待遇也是名副其实。他自1992年入职台积电起，在半导体行业已有近30年的时间。从1992年至2009年，梁孟松一直担任台积电研发处长，带领公司突破一个又一个芯片关键节点。2003年，台积电抢先IBM研发出130nm铜工艺，迎来发展的转折点。而在这背后，梁孟松是最大功臣之一。在2011年加入三星后，梁孟松带领公司抢先攻克14nm工艺，一度反超台积电。2017年，梁孟松加盟中芯国际。彼时，中芯国际停留在28nm工艺难以突破。身为技术狂人的梁孟松到来后，仅用1年半的时间便成功攻克14nm工艺，将中芯国际带向了新高度。
半导体行业成为国内股权激励实验田
这样的人才，以一当百，也正符合我们前面所说的留才标准，不管以长期股权还是短期股票留人都无可厚非。不过按动机来区分，上市公司推出的股权激励计划其实主要分两类，一类是一种短期行为，通过在短期内增大员工持股变现的收益，使股权激励变为一种员工福利；第二类则是以吸引和留住人才为目的，是真正意义上的长期激励机制，往往锁定期会相对较长，与第一类激励完全不同。
根据《第一财经》统计的数据显示，在推进股权激励计划的绝大多数科创板、创业板上市公司中，选择限制性股票激励方式的占大多数。
限制性股票激励综合了限制性股权激励和股票期权激励的优势，行权价格参考限制性股权激励可以打五折，而行权与否及缴款时间点参考股票期权激励，激励对象在授予日无须出资，待满足可行权条件之后再决定是否行权和出资。
然而，若要产生长期激励效用，股权激励最好分阶段进行推进，以确保员工的工作激情能够得以在企业的不同阶段得到持续。我国芯片行业的发展有赖于高端技术人才的引进和培养，长效激励比如员工股权激励是企业吸引高端人才非常重要的一种方式，因此限制性股票激励行权价格确定优于股票期权激励，出资缴款和决定是否行权方面优于限制性股票激励，对员工的激励效果更强。
图自《第一财经中国科创板上市公司股权激励报告》
在上述由第一财经科创研究中心主编、上海荣正投资咨询股份有限公司（下称“荣正咨询”）提供战略支持、中央财经大学经济学副教授徐华担任顾问的全市场首份科创板股权激励深度报告中，还对极具代表性的9个企业案例进行了深度剖析。
这9家企业分别代表了某一个激励类型，创造了国内股权激励6个“之首”与3个“之最”，其中大部分都是半导体行业:
- 乐鑫科技（688018.SH）——科创板首单股权激励，开实践先河。2019年9月24日，乐鑫科技在科创板开市仅两个月后，便公布了2019年限制性股票激励计划草案，成为科创板股权激励领跑者。
- 中微公司（688012.SH）——半导体巨擘，科创板首单“第二类限制性股票+股票增值权”激励。该公司在科创板上市后首期激励计划最大的特点是，在推出第二类限制性股票激励计划的同时还推出了一个面向公司6名董事、高级管理人员的股票增值权激励计划。
- 芯原股份（688521.SH）——科创板期权带过IPO首家行权条件成就，为后来者形成示范。芯原股份于2020年8月18日在科创板上市，根据上市前期权带过IPO计划，公司成功上市即符合首批次期权的行权条件，由此该公司成为科创板首家期权带过IPO行权条件成就的公司。
- 晶晨股份（688099.SH）——首创科创板“不同激励对象不同授予价格”。该公司根据激励对象司龄和职位重要性不同将激励对象分为两类，并分别给予了不同的授予价格。
- 天准科技（688003.SH）——科创板首家及唯一既实施员工持股又实施股权激励。2020年4月公司披露股权激励计划（草案），并于当年6月完成股权授予。2020年9月公司披露员工持股计划（草案）公告，并于当年10月完成持股计划非交易过户完成。
- 君实生物（688180.SH）——科创板首家A+H且未盈利公司推出股权激励计划。在2018年底完成H股上市之后，君实生物于2020年7月15日登陆科创板。上市仅2个月，公司便推出限制性股票激励计划。
- 寒武纪（688256.SH）——“未富先分”，科创板最“激进”股权激励。在上市之前，寒武纪实施了5次股权激励。登陆科创板4个月后的2020年11月28日，寒武纪又推出上市后首份股权激励计划。此次股权激励计划授予价格折扣低，激励力度高。而寒武纪目前尚未盈利。
- 澜起科技（688008.SH）——约等于全员持股，激励范围广度创科创板之最。澜起科技股权激励计划首次授予部分涉及的激励对象共计306人，占公司员工总数316人的96.84%，几乎覆盖所有员工，其激励范围广度截至目前科创板之“最”。
- 石头科技（688169.SH）——股权激励定价折扣创科创板之最。石头科技股权激励授予价格为首次公开发行价的20%，占前1个交易日交易均价的13.88%、占前20个交易日交易均价的13.07%、占前60个交易日交易均价的13.76%。
给什么样的人才激励？
最后说说，对于芯片公司来说，应该激励哪些岗位的员工呢？知乎答主 @陈超明律师 认为，公司的股权激励计划要与公司战略匹配，技术主导型公司、销售主导型公司、平台主导型公司的股权激励计划均有所不同。
以芯片企业为例，产品从研发到生产及销售的周期非常长，其中研发阶段要投入大量资金、吸引优秀人才，不断增加技术研发的投入才能保持公司的战略优势。周期越长，投资风险和技术风险都会加大，所以芯片企业大多采取研发项目制模式，成本控制和风险控制由项目总负责人及技术负责人来决策。因此，对于项目总负责人及技术负责人实施股权激励能有效地提高效率并减少风险。
责编：Luffy Liu
本文内容参考证券时报、KPMG China、第一财经、中国基金报、金融时报
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