在全球半导体业周期性进入上升时期,全球代工业如日中天,迎来大好时机。在此时英特尔果断加入代工行列,显示了它的勇气和魄力。但是业界关切的是未来全球三强,台积电、三星、及英特尔,它们会如何演变下去。

原文标题:全球代工三强大战在即

谁都没有料到英特尔此次会杀入代工业中,而且是真的干。近日有媒体披露,英特尔正在考虑以300亿美元收购格芯(GlobalFoundries),这可能是该公司有史以来最大的一笔收购。

消息不是空穴来风,它可能延伸有以下诸点思考:

1)美国正疯狂打压中国,并借机誓言要重振芯片制造业。因此英特尔的动作首先符合美国国家的意志。

2)它胁迫台积电、三星在美国建新厂,这是最经济、迅速的有效方法之一。

3)英特尔的新任CEO基辛格刚上任,它试图迅速改变英特尔的“形象”,并已经启动如下事项,对于英特尔势必会带来巨大的影响,如在不放弃自身芯片产出的前提下, 投资200亿美元兴建新的芯片制造厂,成立新的代工部门,以及公开把处理器等产品让台积电加工。

在全球半导体业周期性进入上升时期,全球代工业如日中天,迎来大好时机。在此时英特尔果断加入代工行列,显示了它的勇气和魄力。但是业界关切的是未来全球三强,台积电、三星、及英特尔,它们会如何演变下去。

英特尔  

尽管它的形象已不如从前那样的光鲜,如错失移动市场,wintel联盟已不如之前那样的强势与牢固,尤其在先进工艺制程方面,被台积电等压得有点透不过气。但是不可否认,它仍是全球半导体销售额排名第一,2020年达700亿美元,而且它的毛利率在60-66%。并且理性地看它在先进工艺制程及封装等方面,仍具有相当大的实力,可能在媒体公关方面有不足,至少不够自信。

如据媒体报道,在5nm节点,三星实现了1.27亿/mm2的密度,台积电达到了1.73亿/mm2,而Intel的目标是3亿/mm2,三星与其他两家的差距愈发拉大。

而到3nm节点,台积电的晶体管密度大约是2.9亿/mm2,三星只有1.7亿/mm2,Intel的目标是5.2亿/mm2。显然任何依单个数据来比较是缺乏科学性的,需要综合考量,而更为关键要能走向市场,让客户来公正的评论。

如果仅从代工业观察,未来英特尔能成功?可能尚为时过早。因为它的劣势也十分明显:

1) 既作IDM,又作代工,模式上有缺陷。

2) 代工是个产业链,需要IP、第三方设计等支持,英特尔尚需时间。

3) 它以处理器,服务器芯片等领先,而在代工方面缺乏经验及客户。

4) 它的平均毛利率在60-65%,而代工的毛利率,以台积电为例仅50%,可能会影响它的代工决心。

从旁观者立场,英特尔最大的问题可能是它自已,因为近时期来,它的销售额节节上升,利润率尚好,也正在积极的转型之中。反映英特尔公司的基本面是健康的。仅是外界的舆论压力大,对于一家全球顶级公司也是很揪心。

在全球半导体业进程中,它曾作出过多项卓越的贡献,如HKMG,Finfet技术等,所以英特尔的问题可能是要放下包袱,更大胆的去探索,迎接各项新的挑战。

由于IDM与代工之间的差距甚大,对于英特尔来说现阶段的服务器及PC市场仍是主营,千万不能为了扩大代工,而伤害到产品利益,两者之间需要平衡。

即使英特尔兼并格芯成功,对于英特尔肯定是迅速增强它的代工实力,是步好棋,但是它可能对于三星的威胁会更多些。

三星  

在张忠谋的眼中三星一直是它的最大威胁,这是事实,因为三星是一家执行力极强的公司。而且它的目标十分张扬。如近十年内投资1,000亿美元,及要力争全球代工第一等。

从旁观者立场,三星也敢于“冒险”,无论EUV,或是GAA架构等,包括7纳米,5纳米,甚至3纳米制程,三星都没有落在后面。表明三星是试图扭转被台积电压着打的局面,但是问题总欠“临门一脚”,客户不买帐,订单还是大部分落在台积电手中,这才是三星最致命的关键,看来从技术方面仍需努力。

因此,三星够努力,也很勇敢,可是相比台积电总是差一点。从深层次看,可能与先进制程的工艺能力,及企业的文化理念方面相关连,所以三星要赶上台积电,至少在现阶段可能性并不大。

台积电  

台积电公布2021Q2业绩。Q2实现营收132.9亿美元,环比增长2.7%;归母净利润为48.1亿美元,同比增长11.2%,环比下降3.8%。

此外,台积电Q2出货量达344.9万片12寸约当晶圆,环比增加2.7%,同比上涨15.5%。

同期毛利率约为50%,环比下降2.4%,同比减少3.0%。台积电表示,主要原因是5nm新制程量产,叠加产能满载导致成本难以优化。

从制程来看,Q2先进制程(包括7nm及以下)销售额占比达49%,7nm销售额位列所有制程之首。

台积电在先进工艺制程方面走在前列,如2018年它已开始实现7nm制程产出。据报道在2020年底时台积电的7纳米产能已经扩充到月产140,000片,而三星可能仅25,000片。同样5纳米制程,台积电迅速扩充到月产90,000片,而三星可能仅为5,000片。

为了满足客户需求,台积电还推出4nm制程。它与5nm设计规则几乎兼容,可以减少掩膜数量,进一步提升了效能、功耗、以及晶体管密度,预计于2021年第3季度开始试产。

3纳米方面,台积电将于2021的下半年试产,预计2022年实现量产。而三星于近期成功流片,但量产时间恐怕要晚于台积电。

据台积电南科厂的3nm规划,初始月产能为55,000片,至2023年时,有望达到月产105,000片。而三星还没有相应的产能规划。

台积电的头部客户包括苹果,博通,AMD,联发科,英伟达,高通和英特尔等。最近有消息称,苹果和英特尔将分食掉台积电的首批3nm产能,目前,这两家正在与台积电密切合作,进行相应产品的测试工作。

台积电的各种表现让业界需要去重新认识,它的成功不仅在于加大研发投入,以及重投资等,更让人信服的是勇于追综最先进的工艺制程,而且订单总是在手。它反映不仅仅是技术,而与它的企业文化理念等相关。

分析它的成功,可归结为以下四个方面:1)持续的强投资及加强研友;2)来自全球的优秀人材资源,包括优秀领军人物张忠谋;3)更完善的代工产业链;4)客户至上的文化理念。

其中客户至上是个最难表达清晰,又最为重要的方面。表面上看谁都是尊重客户至上,似乎没有异议。但是真的执行中可能会出现差异,我的理解是要把客户的利益始终放在首位。那么客户最关心的是什么?

订单能及时投放市场,并占领市场份额,以及获得相应的利润,这一点十分关键。另外,能方便客户,易于产品升级,从技术方面能易于跟综,即台积电与客户之间的合作渠道畅通,让客户能产生“粘性”。

因此,对于台积电的成功,非一日之功,最核心是尊重客户,与客户共同地占领市场及实现盈利,并能持续地提升客户的竞争实力。

此等客户至上的企业文化,是其它对手们很难完全领会及去实现,这也可能是台积电的致胜法宝之一。

结语  

市场经济中,竞争胜出。现阶段是台积电一家独大,占50%以上,虽然三星与英特尔在代工领域中都是“新进者”,但是实力都是超群。

全球代工业中一场大战在即,对于台积电是一场保卫战,也不可掉以轻心,尤其在全球各地区都盼望它去建厂时,要审时度势,量力而行。而三星及英特尔是努力地追赶。由于台积电掌握了代工业中的精髓,相信三星与英特尔能分得一杯羹,但是要从根本上撼动台积电可能尚不到时候,真的是台积电太过强大。

责编:Amy Guan

莫大康:浙江大学校友,求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

本文转载于微信公众号“求是缘半导体联盟”

 

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