华尔街日报引述知情人士报道称,英特尔正在考虑收购格芯(GlobalFoundries)的交易,该交易估值约300亿美元,但不能保证交易一定会达成,GlobalFoundries可能继续进行计划中的首次公开募股(IPO)。
GlobalFoundries成立于2009年3月2日,2008年从AMD分拆出来后,2009年被阿布扎比主权财富基金的投资机构穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co.)收购,后来2010年1月在收购新加坡特许半导体(Charter)后合并而成。
GlobalFoundries的母公司分别为AMD及阿布扎比主权财富基金阿布扎比创投旗下的先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Company;简称ATIC),其中ATIC占公司股权65.8%,两公司均享有均等投票权。公司总部设在美国加利福尼亚州圣克拉拉,在美国、欧洲和亚洲均有制造业务。
其中200mm(8英寸)晶圆厂分别位于新加坡兀兰(Fab 2、Fab 3、Fab 5和Fab 6)、新加坡淡滨尼(Fab 3E)、美国费蒙特伯灵顿埃塞克斯章克申(Fab 9).
300mm(12英寸)晶圆厂分别位于德国德累斯顿(Fab 1)、新加坡兀兰(Fab 7)、美国纽约马耳他萨拉托加(Fab 8)、美国纽约东菲什基尔(Fab 10)、中国四川成都(Fab 11,已停产停工)。
在需求处于高峰之际,该交易可望帮助英特尔提高芯片产量,如果达成还将是该公司有史以来最大的一笔收购。
据华尔街日报报导,这次协商似乎并不包括GlobalFoundries本身,该公司发言人称该公司没有与英特尔进行讨论。
英特尔发言人则表示:“我们拒绝对传言和猜测发表评论。”
英特尔、穆巴达拉投资公司和GlobalFoundries暂未回复路透置评请求。
牵涉AMD、台积电,收购错综复杂
英特尔新任首席执行官 Pat Gelsinger 曾在 3 月表示,公司将启动一项重大举措,以成为其他国家的芯片制造商,而这个市场原本一直由台积电所主导。
随后英特尔宣布在美国亚利桑那州斥资200亿美元建设两座芯片工厂,并计划将至少一部分产能分配给新的芯片代工子公司。
该项目的关键组成部分是英特尔芯片制造服务(IFS),这个新的芯片制造部门将基于x86和Arm架构生产芯片。IFS是一个独立部门,将与亚马逊、思科、IBM、微软等公司合作。该部门还有望与苹果合作,后者目前通过台积电(TSMC)来生产A系列和M系列SoC。
根据Trendforce最新2021年第一季全球十大晶圆代工厂排名,GlobalFoundries是当今世界上第四大晶圆代工厂,前三位分别是台积电、三星电子(Samsung Electronics)和联电(UMC)。
AMD至今仍是GlobalFoundries的大客户,今年还与之签署了16亿美元的芯片供应协议,可能导致英特尔的收购更加复杂。
台积电在2019年与GlobalFoundries达成的法律和解协议也将加剧这笔交易的复杂性,双方当时达成了与芯片技术有关的专利交叉授权协议。
GlobalFoundries曾经起诉台积电、苹果、谷歌和其他关联公司侵犯该公司与半导体制造有关的专利。台积电随后也发起反诉,直到双方达成和解。
英特尔、台积电、GlobalFoundries和其他芯片制造商都在加快新工厂建设进度,以期在全球芯片短缺的局面下增加产能。今天早些时候,台积电表示其亚利桑那工厂将采用5纳米工艺生产芯片,并计划于2024年投产。
责编:Luffy Liu
本文内容参考路透社、华尔街日报、新浪科技