7月2日，立芯精密智造（昆山）有限公司成立，注册资本3亿人民币，法定代表人为郝杰，经营范围含显示器件制造；工业机器人制造；智能机器人的研发；集成电路芯片及产品制造等。从立讯精密过往主要业务、专利技术和对SiP产业的投资来看，新成立的立芯精密大概率是一家专注封装测试的企业……
随着iPhone 13发布日期的临近，这次新机组装厂的信息也曝光了。
据悉，立讯精密今年将首度代工iPhone，机型为iPhone 13 Pro，订单占比约40%。消息还称，今年的 iPhone 13系列共提供四款设备，包括iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max。
不过从整体iPhone 13系列的代工订单分配看，鸿海依然是最大赢家，他们的订单包括顶配iPhone 13 Pro Max全部订单，68%的iPhone 13，60%的6.1吋的iPhone 13 Pro。和硕则独家拿下iPhone 13 mini订单。
而立讯精密近期相关的消息不止是拿下iPhone订单，他们还成立了一家芯片公司。
企查查显示，7月2日，立芯精密智造（昆山）有限公司成立，注册资本3亿人民币，法定代表人为郝杰，经营范围含显示器件制造；工业机器人制造；智能机器人的研发；集成电路芯片及产品制造等。
股东信息显示，该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。
立芯精密会是什么样的芯片公司？
资料显示，立讯精密是一家技术导向公司，专注于连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品的研发、生产和销售、高频产品开发。产品广泛应用于，消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等全球多个重要领域。
公司于2004年5月成立，2010年9月在深圳证券交易所成功挂牌上市，拥有自主产品的核心技术和知识产权，发明专利、实用新型专利及外观设计专利达2300多项。
2020年1月，立讯精密以自有资金30,500万元增资其全资子公司常熟立芯。本次增资完成后，常熟立芯注册资本将由18,000万元增至48,500万元。立讯精密表示，公司通过增资常熟立芯购地建厂，持续提升消费电子智能模组产品产能储备和 深化系统封装制造服务，全方位提升市场地位与核心竞争力。
2020年9月，立讯精密在披露公司投资者调研活动的纪要内容时称，公司系统封装业务依规划进展顺利，今年会继续按照前期设定的节奏和目标发展，客户对公司系统封装业务表现也非常满意。立讯精密表示：“此项业务不仅为公司带来效益，同时也是非常重要的技术工艺和沉淀，具有有利公司长远规划的重要价值。公司系统封装业务公司会打好基础，为将来做好充分准备。”
此前，立讯精密在宝安区重大项目与产业空间资源对接会（沙井专场）上成功签约，拟投资建设深圳市宝安区沙井系统级封装（SiP）产业基地，将新设公司，建设研发中心与生产车间，打造成国内外领先的SiP产品研发、销售基地，项目建成后预计年产值200亿元。
从立讯精密过往主要业务、专利技术和对SiP产业的投资来看，新成立的立芯精密大概率是一家专注封装测试的企业，尤其是模组和SiP封装。
再次与富士康短兵相接
而这些也是友商富士康近年来重点布局的。
富士康集团是鸿海精密集团在大陆投资的公司。近些年来富士康开始进军半导体领域，也与其母公司鸿海科技保持了一致的步调。
从鸿海方面的布局来看， 2017年成立的S次集团就是以半导体零组件为主的部分。据悉，S次集团主要技术服务包括芯片设计、晶圆制造和封测等领域。 据Digitimes的报道显示，旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯科技、富泰康、2014年所收购的GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶，以及夏普8吋厂Fab 4。芯片设计则有驱动IC厂天钰科技、Sharp ED等。
2020年6月，鸿海宣布宣布成立“鸿海研究院”，据悉，旗下设立五大研究所，聚焦于人工智能、半导体、新世代通讯、资通安全及量子计算等五大应用，是集团迈向“富士康3.0”转型升级的重要发展策略之一。
2020年7月，媒体报道显示，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，并已破土动工。该报道称，富士康高端封测项目是2020年4月签署的，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，聚焦于5G通讯、人工智能等应用芯片。项目2020年开工建设，建成后预计月产能将达到30000片12英寸晶圆，计划2021年投产，2025年达产。
另据此前相关媒体报道显示，鸿海董事长刘扬伟也曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装（PLP）与SiP。另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。
根据半导体风向标所记录的鸿海财报电话会议的内容显示，鸿海已经具备了进行SiP的能力，鸿海旗下讯芯科技控股股份有限公司就是一家专业系统模组的封装测试公司，所以SiP对鸿海来说并不陌生。而在先进封装方面，公司则计划将在成都建立一些先进的封装能力。其目标是在2021年底到2022年，拥有这样的封装产品。
从2011年收购昆山联滔开始，立讯精密就已经开始抢夺富士康的苹果代工订单，并且凭借过硬的产品质量，这几年下来获得了iPad、MacBook、Apple Wacth、AirPods等产品的订单，今年甚至拿下了iPhone订单。
如今全球半导体各种产能奇缺，两家公司相信短时间内不至于争夺订单。但从长远来看，富士康在芯片产业的布局更早也更全面，立讯精密还有很长的路要走。
责编：Luffy Liu
本文内容参考天眼查、企查查、快科技、新浪科技
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