中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。按照芯昇科技未来布局，该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网芯片制造业，希望登陆科创板。
近日，据中移物联网公司官方微信公众号“中移芯片OneChip”披露，中国移动积极落实国企改革三年行动计划，贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神，打造了一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。其中，旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。
当今全球科技战愈演愈烈，中国国家主席习近平5月末曾表示，必须保持强烈的忧患意识，科技攻关要奔着最紧急、最紧迫的问题去，在石油天然气、基础原材料、高端芯片等关键核心技术上全力攻坚，并加快突破一批药品、医疗器械、医用设备、疫苗等领域关键核心技术。
按照芯昇科技未来布局，该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网芯片制造业，希望登陆科创板。
7月2日，芯昇科技有限公司成立仪式在北京举行
天眼查App显示，芯昇科技有限公司于2020年12月注册成立于南京市江北新区，公司经营范围包括智能产品的研发、生产，传感器、电子元器件、电子产品（不含电子出版物）、计算机软硬件、仪器仪表、智能产品的技术开发、技术咨询、技术转让、销售；智能家居、智能门锁、智能安防设备、车联网产品的研发、生产和销售等。
中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示，芯昇科技在去年底完成注册，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制，并希望未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划。
芯昇科技总经理肖青指出，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，具体来看，在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
全球领先的专业电子机构媒体Aspencore将于2021年7月27日，在深圳与深圳市新一代信息通信产业集群一起联合主办【2021国际AIOT生态发展大会】，届时中移物联网信息技术中心副总经理李蒙将发表题为《中国移动OneOS+AIoT如何改变我们的智慧生活》的演讲。同期还有干货满满的精彩分论坛和幸运大抽奖，欢迎点击下图报名参会。
责编：Luffy Liu
本文内容参考中移物联官网、天眼查、澎湃新闻、C114、路透社
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