7月2日,工信部、财政部、证监会等六部门联合印发的《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》明确提出,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
同时,《意见》表示,要充分发挥优质企业在增强产业链供应链自主可控能力中的中坚作用,组织参与制造业强链补链行动,做强长板优势,补齐短板弱项,打造新兴产业链条,提升产业链供应链稳定性和竞争力。并组织领航企业开展产业链供应链梳理,鼓励通过兼并重组、资本运作、战略合作等方式整合产业资源,提升产业链竞争力和抗风险能力。
另外,根据《意见》,为加快培育发展制造业优质企业,国家将进一步完善金融财政和人才政策措施。具体包括以4个方面:
1、发挥各类政府引导基金作用,鼓励社会资本出资组建优质企业培育基金;
2、加强企业融资能力建设和上市培育,支持符合条件的优质企业在资本市场上市融资和发行债券;
3、发挥国家产融合作平台作用,整合企业信用信息,支持投贷联动、投投联动,引导金融机构为优质企业提供精准、有效的金融支持;
4、用好现有资金渠道,支持“专精特新”中小企业高质量发展。
由此可见,这份《意见》指导信号非常明确,鼓励芯片、网络安全、基础零部件等8大细分领域进一步加强自主可控的能力,更是给出了具体的落实措施,并且明确了将从金融财政给予重点支持。
半导体蚀刻设备龙头获大基金二期25亿元定增
当天晚间,科创板公司中微公司也披露定增情况书,号称“国家队”的大基金二期也出手了。
中微公司拟发行8022.93万股,募资总额82.1亿元,其中大基金二期获配25亿元,中金公司获配4.06亿元,高毅旗下的大佬邓晓峰老师合计获配5.4亿元。本次定增发行价格为102.29元,对照当日中微公司151.5元的收盘价,发行对象的账面浮盈接近50%。
值得注意的是,本次发行新增股份完成发行后,大基金二期将新晋成为中微公司第五大股东,持股比例3.97%,持股数量2444.03万股。
公告显示,中微公司本次募集资金将投向于3个项目,包括中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金,募集资金拟投入金额分别为31.7亿元、37.5亿元、30.8亿元。
大基金的动向一直都是中国半导体行业发展的“风向标”,一举一动都牵动半导体板块的走向。目前,国家大基金一期已经进入投资回收阶段,未来大基金二期将承接一期的职责,继续投资中国半导体产业。
上海证券分析称,不同于主投IC设计的国家大基金一期,二期更看重半导体设备和材料领域的投资。另外,安信证券也认为,国家大基金一期投资布局以制造领域为主,而二期将更聚焦设备材料领域。
从本次定增认购金额上看,大基金二期认购金额约占此次定增发行金额的三成。而投资身为国内半导体刻蚀设备龙头企业的中微公司,与大基金二期投资方向较为一致,即重点投资半导体装备及材料领域。
今年二季度以来,大基金二期的投资频率明显加快。6月初,功率半导体IDM企业华润微(688396.SH)携手大基金二期共同投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目,建成后预计将形成3万片/月的产能,该项目总投资75.5 亿元。截至目前,大基金二期已投资包括长鑫存储、紫光展锐、中芯国际、思特威、北京智芯微电子、合肥沛顿存储、长川科技、珠海艾派克微电子及华润微等在内的超过10个项目,总投资金额已超325亿元。
关于中微公司
此次大基金二期投资的中微公司成立于2004年,主营业务为开发大型真空微观器件工艺设备,主要产品包括刻蚀设备和MOCVD,是国内半导体蚀刻设备领域的龙头企业。公司CCP 刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从65nm 到5nm 集成电路制造产线、64 层及128 层3D NAND 产线,并已取得5nm及以下逻辑电路产线的重复订单;ICP 刻蚀设备逐步成熟,已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。公司MOCVD 设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产,保持在行业内的领先地位。
中微公司曾于2021年1月15日被列入海外某相关限制名单,公司此前已发布公告表明公司一直坚持合法合规经营,并严格遵守各经营地相关法律法规,且列入该名单对公司生产经营没有实质影响,公司进出口业务情况一切正常。
6月9日,中微公司发布公告称公司已被移出海外某相关限制名单。当时中金公司研报称,公司被移出相关限制名单或能缓解投资者对其不确定性的担忧。
根据之前中微公司披露的定增草案,公司本次募集资金拟在上海临港新片区建设中微临港总部和研发中心、中微临港产业化基地,在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。其中,中微产业化基地建设项目投资31.7亿元,中微临港总部和研发中心项目投资约37.5亿元。
中微公司表示,随着公司规模及业务的扩张,公司在现有上海总部厂区、南昌厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶颈。本次募集资金项目建成后,一方面能够扩充公司现有产品的产能,进一步提高生产规模以满足日益增长的市场需求;另一方面通过建设产业化基地及研发中心助力公司产品线的扩张,强化公司的技术优势并丰富产品结构,提升应对行业周期性波动的能力。此外,中微临港总部和研发中心项目的建设将有助于提升中微公司在技术研发方面的投入水平,缩小与海外同行在研发方面的差距。
对于上述两大研发中心建设区别,中微公司表示,新投建的临港新片区项目是基于中长期业务发展规划,包括了UD-RIE刻蚀设备的开发及应用(主要用于128层及以上的3D NAND极高深宽比CCP刻蚀)生产设备开发;SD-RIE刻蚀设备的开发及应用(主要用于14nm及以下逻辑器件的大马士革刻蚀)生产设备开发等等。
责编:Luffy Liu
本文内容参考中微公司公告、上海证券报、券商中国、中国基金报、第一财经