翱捷科技科创板IPO过会

6月25日，上交所发布科创板上市委2021年第42次审议会议结果公告，翱捷科技股份有限公司(简称“翱捷科技”)首发获通过。翱捷科技此次发行的保荐机构为海通证券(600837,诊股)股份有限公司，保荐代表人为王鹏程、龚思琪，公司拟募资23.80亿元。

招股书显示，翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力的平台型芯片设计企业。

在招股书中，翱捷科技称，目前，全球Fabless型芯片设计厂商中，仅有翱捷科技、美国高通、联发科、海思半导体和紫光展锐等企业具备5G蜂窝通信芯片的研发能力。报告期内（2017年至2020年9月30日），翱捷科技的蜂窝基带芯片产品销量累计超过3000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过1700万颗。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

截至招股说明书签署日，翱捷科技无控股股东，实际控制人为戴保家。戴保家直接持有公司9.36%的股份，并通过其控制的公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited合计控制公司24.36%的表决权，系公司实际控制人。

翱捷科技在上交所科创板上市，本次拟发行不低于4183.01万股，不低于发行后总股本的10%。公司此次拟募集资金238,000.00万元，其中106,255.12万元用于新型通信芯片设计，24,863.69万元用于智能IPC芯片设计项目，29,613.06万元用于多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目，17,268.13万元用于研发中心建设项目，60,000.00万元用于补充流动资金项目。

责编：Luffy Liu