今年1月,美国国防部在“中国军方拥有或控制的中国企业清单”中,再增列9家中企,其中包括广东高云半导体科技股份有限公司(GOWIN Semiconductor Corp,下称“高云半导体”)。
当时美国国防部在新闻稿指出,国防部坚决反对中国军民融合发展战略,这项战略透过看似是民间实体的中国企业、大专院校与研究计划,确保解放军获得先进技术与专业知识,支持解放军现代化目标。未来美国投资人将不得投资这些企业。
1月15日,高云半导体在官方微信公众号发布关于纳入美国国防部“涉军企业名单”的说明公告称,2021年1月15日,公司关注到美国国防部发布公告,以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由,将包括高云半导体在内的9家公司列入“涉军企业名单”。
公告称,高云半导体自成立以来以自主创新、合法合规运营为原则,严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规,无军方背景,且从未有任何涉及军事应用的经营行为。
高云半导体表示,经公司内部评估,该事件对公司产品技术研发、生产运营及财务状况均无实质影响,公司将通过法律途径与美国政府相关部门进行沟通,并视情况采取一切可行措施,积极寻求解决方案,维护公司合法利益。
6月26日,高云半导体在其官方微信公众号上发布撤诉声明,表示:在我方律师的要求下,得到了美国司法部的确认,高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中,并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正。因此高云半导体今天向美国联邦法院申请撤销讼诉。至此,涉军企业清单事件告一段落。
高云半导体2014年1月成立于顺德容桂,是一家拥有完全自主知识产权的国产FPGA厂商,公司致力于提供FPGA芯片、软件、IP、参考设计以及FPGA整体解决方案。其创始人陈同兴为顺德容桂籍,后公司迁往广州,并在硅谷、上海、济南建立了研发中心。
高云半导体在成立不久后便于2015年一季度量推出国内第一款产业化的55nm工艺55KLuts资源的中密度FPGA芯片,并发布自主产权的开发软件;2016年第一季度又顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash工艺的非易失性FPGA芯片。
责编:Luffy Liu