面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联，难溶于显影液，光刻胶得以保留，非曝光区域易溶于显影液；而正型光刻胶则相反，曝光区域容易溶解于显影液，非曝光区不易溶于显影液。
由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，传日本信越化学近日已经向中国大陆多家晶圆厂限制供货，使得国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶缺货的处境。
半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、 ArF(193nm)，以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平。目前，国内主要的半导体光刻胶供应商有北京科华、南大光电、晶瑞股份、上海新阳等公司。
面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联，难溶于显影液，光刻胶得以保留，非曝光区域易溶于显影液；而正型光刻胶则相反，曝光区域容易溶解于显影液，非曝光区不易溶于显影液。国内企业在面板光刻胶方面有较大突破，北旭、飞凯材料、欣奕华、博砚、雅克科技等均已放量出货。
随着显示面板和晶圆产能的扩张，全球光刻胶需求量也在不断增加。以面板和半导体正型光刻胶市场需求为例，CINNO Research发布报告称，至2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将实现年均复合增长率3.2%至57亿美金。
图示：2016-2025年全球显示及半导体用正型光刻胶材料市场规模预测，来源：CINNO Research
从光刻胶市场竞争格局来看，国内光刻胶材料在面板显示和半导体领域已经取得一定实绩，但仍然存在技术相对薄弱，国产化率较低等问题，国内供应链上下游仍需努力协作，提高产品开发能力，提升产品品质，加速推进国产化进程，解决供应链安全问题。
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