美国加州时间6月22日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)。报告指出,全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座,以满足市场对芯片的加速需求,包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,随着业界努力解决全球芯片短缺问题,未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。从中长期来看,晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G到6G通信)对半导体的预计强劲需求。
中国大陆和台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位,各有8个,其次是美洲有6个,欧洲/中东有3个,日本和韩国各有2个。2021年和2022年,生产12英寸(300毫米)晶圆的晶圆厂将占大部分,预计15个,届时将有7个晶圆厂开始建设。计划在两年内建造的其余7座将是4英寸(100毫米)、6英寸(150毫米)和8英寸(200毫米)晶圆厂。这29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆(8英寸等效)。
计划工厂建设开始数
按行业和技术划分的新建晶圆厂
在2021年和2022年开始建设的29座晶圆厂中,有15座是晶圆代工厂,月产能为3万至22万片(8英寸等效)。内存部门将在两年内开始建设四个晶圆厂。这些设施将拥有更高的产能,每月可生产10万至40万片晶圆(8英寸等效)。
在今年开始建造新晶圆厂的半导体制造商中,许多制造商要到2023年才会开始安装设备,因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到这一阶段,不过有些制造商最早可能会在明年上半年开始安装。
SEMI《世界晶圆厂预测报告》中显示明年将有10座高产能晶圆厂开工建设,但随着芯片制造商宣布新设施建设,这一数字可能会攀升。该报告跟踪了2021年至2022年晶圆厂建设和晶圆厂设备的投资,以及产能、产品和技术。
除了预计将在2021年和2022年开工建设的29座晶圆厂外,该报告还追踪了8个可能在同一时期开工建设的低概率项目。
设备厂商和其供应商要赚翻了
SEMI预期,在全球先进工艺竞赛转热下,EUV(极紫外光)已成为先进工艺标配,相关供应链受惠显着,而帮半导体设备龙头Applied Materials(应用材料)代工的厂商也会获得不少甜头。台积电预期2021年EUV光罩护膜(Pellicle)产能达2019年20倍。
另外,这波扩产潮不只局限于先进工艺。在数字转型加速、车用芯片缺货下,市场对成熟工艺需求也相当殷切,将为厂务工程、设备、材料等业者带来极大商机。
总之未来几年,29座晶圆厂的设备支出预计将超过1,400亿美元,将为相关设备商创造出大规模商机。
责编:Luffy Liu
- 也就是说两年后中低端芯片将会供过于求,要开始降价了