美国 20% 半导体从业者没上过大学，中国情况怎么样？

近日，一则“美国半导体从业者有20%没上过大学”的报道火了，网友们关注的点普遍集中在“这20%的人从事什么岗位”，以及“与美国相比，我国半导体行业从业者学历如何”等问题上。

我们先来回顾一下这则报道的背景，其相关资料来自5月中旬美国半导体行业协会（SIA）联合牛津经济研究院（Oxford Economics）发布的一份题为《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》（THE POSITIVE IMPACT OF THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY ON THE AMERICAN WORKFORCE AND HOW FEDERAL INDUSTRY INCENTIVESWILL INCREASE DOMESTIC JOBS）的报告。

520亿美元刺激计划带来大量工作岗位

报告指出，起源于 20 世纪下半叶的半导体行业已发展成为全球经济中最重要的部分之一。如今，半导体几乎存在于每一种电子设备中，包括电话、汽车和电器。它们几乎为所有行业提供支持，这反映在2020 年全球销售额超过 4400亿美元。

美国有300多个下游经济部门（超过2600万工人的就业群体）是各类半导体器件的消费群体，强调美国半导体行业对美国经济至关重要，为经济创造价值、刺激就业有着极为重大的影响力。

到2020年，美国半导体产业支撑了185万个就业岗位。该行业直接雇佣了超过27.7万个研发、设计、和制造岗位。此外，由于半导体行业上下游供应链庞大，因此该行业每直接雇佣一名从业人员，都会连带额外产生5.7个工作岗位。

报告分析，美国如今比以往任何时候都更需要通过强有力的联邦刺激计划来扩大美国的半导体研发、设计和制造环节。如2021年1月颁布，并在6月份获得通过的《美国芯片法案》（CHIPS for America，CHIPS）中提到——“通过支持国内半导体产业的扩张，除了半导体产业本身，几乎所有其他经济部门都将受益。”

法案中包括了旨在提升美国半导体制造业的520亿美元联邦投资计划。报告估计该计划如果成行，将为美国经济每年增加246亿美元收入，预计从2021年到2026 年，可以在美国本土每年平均创造18.5万个临时工作岗位，这大幅增加了半导体行业对人才的需求。

由于这些激励措施，对美国经济的持久积极影响是新增28万个就业岗位，其中4.2万个将直接受雇于美国国内半导体行业。这将使美国半导体行业的就业人数增至31.9万人，2027年的就业总人数将增至213万人。如上图可见，所谓半导体行业从业者中不仅仅是我们印象中的研发人员，还包括了一系列建筑、资本支出和运营相关的职位。

针对美国半导体行业人员的细分研究

报告还对美国半导体从业人员的具体情况进行了细分和专门研究。

在族裔背景方面，报告称，美国半导体工人的种族和种族是多样化的。事实上，与制造业相比，半导体雇佣的亚裔工人比例更高。

半导体从业人员52%为白人，黑人占4%，亚裔为28%；制造行业白人占64%，黑人为10%，亚裔有6%。

从年龄结构上看，美国半导体从业人员16-34岁的占到了24%，35-49岁的有37%，50-64岁的有35%：

据报告，大型美国半导体公司都有奖学金计划，每年向从事电气工程的少数族裔捐款超过50万美元，另外还有配套的多元招聘计划，提高少数族裔的理工科（STEM）学生的从业比例。

数据显示，相对制造业和所有其他行业，美国半导体行业具有大学学历的工人比例更高，尽管如此，20%的半导体从业人员没有上过大学，有本科学历的人占到30%，研究生学历的有26%，均高于其它行业如下图：

看完了美国的半导体行业人才状况，再来看看中国的。

中国的半导体人才需求已连续数年高增长

近三年来，在良好的政策环境和金融环境下，国内集成电路产业发展迅速。根据国家工商信息截至2020年12月，我国2020年新增相关企业超过6万家芯片，较2019年同比增长22.39%。2015年以来，我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30%以上，企业数量的增加带来了对人才的大量需求。

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》（下称“白皮书”）统计，我国集成电路产业从业人员从2017年到 2019 年实现大幅增长，和2018年相比，我国集成电路产业2019年从业人员数量同比增长11.04%。

即便是疫情肆虐的2020年至今，半导体行业的热度也持续不减。今年5月，前程无忧发布《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》（下称“前程无忧报告”）显示，61个行业中仅有集成电路/半导体和教育培训两大行业的用人需求在过去年三年保持了持续的增长。

数据自：前程无忧《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》

集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%，在各行业中位列第四，两年前该行业的职位量占比仅2.6%，在61个行业中排行第十二。

半导体行业人才获取的主要渠道

2021年第一季度中国国内半导体行业的社会招聘量超过23.6万，校园招聘量达到6.7万个，相当于社招的28%。而51job.com 上61个行业的平均校招量仅占社招量的12%，看得出半导体行业对于人才学历的要求比其他行业要高。

数据自：前程无忧《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》

其中，民营半导体企业人才获取主要来自社会招聘，在半导体雇主中占比81.3%的民营企业提供了79.6%的工作机会，但是占比75.7%的民营企业提供面向毕业生的工作机会占比53.5%。

而国有半导体企业则更热衷于毕业生人才的招聘。 在半导体雇主中占比仅7.2%的国企提供了35.0%的毕业生岗位。而在社会招聘中，国有企业的招聘量仅占3.4%。这与国有企业提供成熟人才的薪酬福利缺乏弹性，同时人才进入门槛较高不无关系。

跨国公司半导体企业的人才需求虽然以成熟人才为多，但是社会招聘和校园招聘的招聘量较为平均。不过2019以来毕业生人才的薪酬年均超过30%的增长，让跨国公司备受压力，但它们对海外回国的人才最有吸引力。

生产类岗位需求最大，领域划分越来越细

2021年一季度，51job.com上，集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位，销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前十个岗位与2019年相差并不大，但是前十个岗位的招聘量占比从2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，以及光刻机，刻蚀机，ATE等的人才招聘越来越多元，越来越细分。

数据自：前程无忧《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》

普工/操作工的招聘量2019年在行业中占比9.0%，至2021年一季度下降到6.4%，同期销售工程师的招聘量占比也从两年前的8.8%下降至5.9%。嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP)的需求在2021年的招聘量比两年前增加了近25%，半导体技术工程师的需要也增加了14%，测试和品控工程师和生产/物料计划（PMC）则也比两年前增加5个百分点。

不过白皮书分析发现，我国半导体行业从业人员的结构正在发生调整，人才结构逐步形成设计业和制造业 “前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势，到 2022 年前后，设计业人才将达到为27.04 万人，制造业为26.43 万人，封装测试为 20.98 万人。

未来人才需求也是如此，白皮书指出，2019-2020 年调研企业发布的人才需求来看，设计业企业的人才需求量保持第一位，占总调研企业人才需求量的 81.80%，其中 EDA/IP 企业的人才需求量占调研总量的 1.72%。

制造业受产能增长的影响，对人才需求也较为旺盛，占需求总量的 7.23%。所调研的封装测试企业的人才需求表现较为一般，仅占调研需求总量的 4.80%。

此外，半导体设备和材料企业的人才需求量较为平稳，占人才需求总量的6.17%，其中，半导体设备业的人才需求量占比为4.71%，材料业为1.27%。

对于重设计、轻封测的趋势，芯驰科技CEO仇雨菁在2021世界半导体大会集成电路人才发展高峰论坛上表示，芯片虽小但涉及的上下游产业链非常多，而且环环相扣，每个环节都需要具有高度专业化的人员。产业链各个环节的均衡发展非常重要。 

要求“大专以上”的岗位，应聘者却本科居多

此外，前程无忧报告中数据还表明，2021年一季度集成电路/半导体雇主发布的招聘信息中明确“学历大专以上”占到了39%，这与生产类岗位招聘量居多有关，但是求职者中学历偏高的情况非常普遍，其中最多的是本科学历占到了42%。本科、硕士和博士等高学历的求职者占比都高于了雇主对学历的要求。

数据自：前程无忧《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》

作为2020疫情和后疫情下，最受资本追捧和市场需求(竞争)持续上升的三大行业之一，集成电路/半导体雇主对知识人才的需求迅速攀升。2019年一季度的数据显示，雇主对有专科、本科和硕博学历的人才需求占比56%，2020年一季度这一需求占比达到68%，2021年一季度则达到76%。

半导体是知识密集型行业，对从业人员的学历要求较高，所以学历越高的人可选择的工作机会越多。前程无忧数据显示，博士学历的求职者人均投递了33份简历，硕士学历者人均投递15份简历，本科人均简历投递量12份，而高中和初中学历的求职者则分别仅有9份和5份。

白皮书还分析了我国现有从业人员的学历分布，本科及以上的从业人员占比为 79.45%，其中本科为 43.21%，硕士为 31.65%，博士及以上为 4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为 20.55%，主要是产业工人。

《电子工程专辑》分析师团队也于 2020年10月28日至2021年1月25日进行了中国IC设计公司调查活动，其中针对IC设计工程师的调查中我们发现，在学历方面，本科和硕士研究生占据了近70%，两头是博士和专科。可见硕士、博士生在IC设计行业中占的比例，又比整个半导体行业平均水平要高，同样在设计行业中本科及以下学历的比例也较低。

数据自：《电子工程专辑》2020年度中国IC设计公司调查报告

综上所述可见，我国集成电路从业人员的整体学历水平较高，与美国的半导体从业人员结构相比，本科和研究生比例甚至更高。

小结

据前程无忧报告显示，虽然中国集成电路/半导体行业的简历投递量从2020年三季度以来一直在增长，但是相对于用人需求的“蓬勃”，我国半导体人才库水位还是太浅了。

白皮书在2019 年5月至 2020 年4月期间的调研数据显示，半导体企业对本科学历人才的需求量占比有明显增长，较 2018 年 5 月至 2019 年 4 月的提高了 6.37%，需要从业人员具备硕士以上学历占比为13.83%。随着行业工艺水平和自动化程度的提高，对应聘者学历要求在大专以及以下需求占比从 2018 年 5月到 2019 年4 月的 15.72% 降至13.39%。

从现有从业人员的人才结构分析来看，除了高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。白皮书分析造成这一现象的原因有以下几点：

首先是薪资，虽然半导体行业的薪资待遇在这两年来有所提高，但总体上说，目前国内芯片行业由于投入产出比比较大、研发投入高企等因素，企业利润有限，人才薪资不及互联网等行业。近期少数财力雄厚的公司先后传出要自研半导体并高薪揽才的消息，例如OPPO 40万年薪校招应届生，但并不是所有半导体企业都像他们那样，有赚钱的手机事业作为支撑。

其次是高校人才供给不足，从我国高校毕业生的流向来看，2018年有19%左右的毕业生进入半导体行业就业，到了2019年甚至仅有12.93%左右的毕业生进入半导体行业，人才流失非常严重。不过这两年随着芯片行业逐渐热门，芯片企业提供的薪资待遇也越来越丰厚，更多毕业生正在回到芯片行业。从28所示范性微电子学院毕业生的就业情况来看，有55.08%的本科及以上毕业生选择进入集成电路行业从业，这一比例较2018年提高了近9个百分点，远高于集成电路相关专业毕业生进入本行业的平均水平；有 73.66% 的硕士及以上学历毕业生进入本行业从业，这一比例与2018 年基本持平，示范性微电子学院正在持续不断地向行业输送高层次专业才。

再来是人才的成长时间，集成电路产业对于人才的工作经验要求较高。根据 2019-2020 年调研的集成电路企业数据， 企业对于工作经验在 3-5 年的人才需求量最大，占比 32.09%，且这一比例从 2017 年起逐年递增。与往年相比，不要求工作经验以及要求工作经验为 1 年以下的企业比例明显下降，说明在我国集成电路产业快速成长的过程中，需要更多有经验的人才投身产业，带动产业发展。

最后是人员稳定性。近年来，我国集成电路产业就业环境不断完善，加之薪酬升高等因素，2019 年集成电路行业的主动离职率为 12.51%，其中设计业的主动离职率最低，为10.84%，但仍高于5%-10% 的健康流动率。根据全球代工巨头台积电 2019年企业社会责任报告，其人员流动率仅为4.9%；相较而言，2019 年我国大陆地区制造业主动离职率虽然较2018年有所下降，但整体仍处于高位。封装测试业由于行业的特殊性，人才流动性较高。

如今半导体行业抢夺人才的激烈程度已经到了前所未有的地步，人才的流失对于企业来来说十分不利。尤其是高端人才稀缺，缺少能够独立负责大型项目的技术专家。

仇雨菁认为，这与芯片行业人才需要长期培养有关，“集成电路人才培养需要长期主义，‘挖人’不如‘培养人’，企业也要担起培养集成电路‘新人’的社会责任。”比如说，一个资深专家至少需要10年以上培养，但中国集成电路专业发展起步较晚，在很多企业中，10年以上的技术专家往往会转到薪酬更丰厚的管理岗位，而技术岗位常年都是年轻人在做事。 

对于国内半导体人才的现状，白皮书给出了四点建议：1、加大对集成电路产业人才专项政策激励与引导；2、利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合；3、加大集成电路产业海外高端人才的吸引和保留；4、引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动机制。

责编：Luffy Liu

本文内容参考SIA、Oxford Economics、中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）、ASPENCORE 2020年度中国IC设计公司调查报告、前程无忧