根据Omdia的最新预测,由于晶圆制造和封装测试产能紧张,2021年整体半导体的需求增长高于预期,目前半导体元器件缺货情况可能会持续。其中,MCU、车规级芯片、功率元器件、PMIC、显示驱动芯片、模拟芯片、CIS、WiFi和蓝牙芯片等关键半导体元器件缺货情况更加严重……

从2020年下半年到现在,全球多种半导体元器件都发生不同程度的供应短缺。半导体元器件缺货的原因非常多。

首先,半导体产业是需要全球产业链大大小小企业紧密配合的行业,牵一发而动全身。新冠疫情从2020年年初开始影响半导体元器件产能供给,中美关系紧张又进一步打乱芯片供应链平衡,进而引起缺货的连锁反应。

其次,汽车电子、5G、IOT、IT产品和个人电子产品超预期增长也是造成半导体全球大缺货的另外一个原因。

更重要的是,半导体元器件缺货的预期又引发恐慌性备货,进一步扩大了半导体元器件缺货的影响范围和影响深度,更多类型的芯片开始短缺,更多行业受到影响。

根据Omdia的最新预测,由于晶圆制造和封装测试产能紧张,2021年整体半导体的需求增长高于预期,目前半导体元器件缺货情况可能会持续。其中,MCU、车规级芯片、功率元器件、PMIC、显示驱动芯片、模拟芯片、CIS、WiFi和蓝牙芯片等关键半导体元器件缺货情况更加严重,缺货情况可能会持续到2022年中期。

多种半导体元器件保持平稳增长

  • 新能源汽车快速增长将推动车规级半导体市场持续高速成长,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2024年将达到721亿美元。
  • 虽然全球智能手机出货在2020年和2021年有所回落,但随着手机多摄像头方案的广泛普及以及其汽车和工业等市场的拉动,预计从2019到2024年,全球COMS图像传感器市场规模将从151亿美元增长到215亿美元。
  • 由于汽车电子、IOT和消费类产品市场的拉动,从2019年到2024年,全球MCU市场将保持稳定增长,全球市场将从175亿美元增长到193亿美元。

功率半导体成为市场热点

功率半导体主要包括功率分立器件(Transistors, diodes, MOSFETs,……)、功率模组(IGBT modules, IPM modules, PIM module……)和功率IC(Power ICs, AC-DC, DC-DC regulators……)三大类。

功率半导体下游应用非常广泛。汽车电子、工业控制、太阳能、风电、数据中心、计算机、照明、轨道交通和消费电子等行业都离不开功率半导体。Omdia预测,2019年全球功率半导体市场规模为455亿美元,预计到2024年,全球功率半导体市场规模将达到553亿美元。

在功率半导体的下游市场中,新能源车无疑是市场热点之一。全球新能源车产量连续走高,新能源车占乘用车的比例也快速提升。随着造车新势力特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏、理想等厂商的涌现,传统车厂也不甘示弱,通用、大众、现代、雷诺日产三菱联盟、宝马等厂商也纷纷提高新能源车的产量,功率半导体市场也随着新能源车产量的提升而水涨船高。

同时,车用的功率分立器件、功率IC和电动车电控模组在汽车特别是新能源车中的价值量越来越高。在汽车的几大系统中,Powertrain部分功率器件价值最大,其次是Chassis & safety, Body and convenience,另外还包括Infotainment和ADAS系统。新能源乘用车的Powertrain子系统依赖IGBT电控模块提供强劲动力,在这个领域中,英飞凌的IGBT电控模块占统治地位。2019年中国新能源乘用车电控市场中,按销售额计算,英飞凌市场占有率达到65%, 跟随其后的厂商主要包括比亚迪半导体、三菱电机、赛米控和日本电装等厂商。

SiC器件在汽车中的应用也成为市场热点。特斯拉在其高端车型中使用了SiC MOSFET,比亚迪在汉EV四驱版中使用SiC MOSFET,宇通也在其商用车上使用SiC 模块。虽然SiC市场很热,但目前还处于应用早期,主要的阻碍是成本依然高昂。另外市场和产业链的关键环节仍然牢牢地控制在STM、Cree、Wolfspeed、 ROHM、 Infineon等国际大厂的手中。 

责编:Luffy Liu

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