小米会研发5G手机芯片吗？

最近，华为鸿蒙OS 2.0正式发布短短一周，其装机量就达到千万。而同是手机行业的小米集团被爆正与 IP 供应商进行授权谈判，并招募芯片研发人才，准备重新杀入手机芯片赛道。小米于2017年发布了澎湃S1，今年再次发布澎湃C1，却一直在手机芯片的边缘徘徊。与此同时，2021年Q1，小米夺得国内手机市场第一，全球第三的市场排名。那么，小米这次大张旗鼓，会研发5G手机芯片吗？

2017年，“澎湃”S1黯然

2017 年 2 月，在北京的“我心澎湃”发布会上，小米创始人雷军介绍了澎湃 S1， 也是小米的首款芯片。S1是一颗八核 64 位处理器，主频 2.2GHz， 四核 Mali T860 图形处理器 ，32 位高性能语音 DSP， 支持 VoLTE。 而小米 C5 也成为首款搭载自研芯片的设备。小米这颗S1芯片最早可以追溯到 2014 年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在 2015 年 7 月完成了芯片硬件设计。

然而，澎湃 S1性能并不尽如人意，加上 C5 的销量平平，澎湃 S2 又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到 2019 年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。

2020 年8月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，他也坦言其中的波折。

雷军当时在微博中表示：“我们 2014 年开始做澎湃芯片 ，2017 年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。

2021年，期待的“澎湃S2”变成澎湃C1

今年3月，被外界期待的S2却变成了ISP图像处理芯片澎湃C1。

澎湃C1拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%。配合自研算法，将影像的3A（AF、AWB、AE）表现大幅提升。澎湃C1拥有更好的自动对焦（AF），大幅提升暗光、小物体及平坦区域的对焦能力；更精准的白平衡（AWB） ，复杂混合环境光也完全驾驭；以及更准确的自动曝光（AE）策略。

然而，首款 ISP 澎湃 C1 既被小米自嘲是一款“小芯片”，也再次被业界“嘲讽”是做了个小玩意。

市场份额增长，可能迫使小米有此动机

根据 Counterpoint 数据显示，今年 2 月份，小米集团手机全球市场份额达到 13%， 成为中国第一大手机厂商。根据 Strategy Analytics 发布的 2021 年 Q1 全球智能手机市场报告，排名第三的小米出货量 4900 万台，同比增长 80%， 这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。

据财报显示，小米集团第一季度营收 768.8 亿元人民币，同比增长 54.7%。 其中智能手机业务第一季度智能手机收入 514.9 亿元人民币，同比增长 69.8%， 全球智能手机出货量同比增长 69.1， 达到 49.4 百万台。小米境外市场收入达到人民币 374 亿元，同比增长 50.6%。

在手机业务的发展推动下，小米第一季度调整后净利润 60.7 亿元人民币，同比增长 163.8%。

在手机出货量持续增长，收入和利润同比提升的情况下，小米确实有理由考虑研发自己的而芯片，毕竟，在芯片这一块给高通、联发科等贡献了很多的利润，如果是自研CPU，像华为一样，那不仅仅技术含量高，利润率提高，对手机的研发周期自主性把握和品牌的定位提升都有很大的好处。

手机芯片研发，困难在哪里？

在5G已经得到全球商用并不断深入普及的情况下，小米要么还是像以前一样研发手机外围芯片，要么就研发5G芯片，而不太可能再去研发4G了。如果小米只是研发手机外围芯片，那在此不必再表。

目前，世界上研发出5G手机芯片的公司只有高通、华为、三星、联发科、展锐五家，苹果虽然收购了英特尔的基带部分，并一直在背后投入，但暂时还未有产品宣发，坊间传言最快需要到2022年下半年。现在，我们来看看研发5G手机芯片的困难在哪里。

首先，基带研发是拦路虎

手机芯片的研发除了基本的芯片架构，最重要还有一个复杂的基带在里面，特别是5G的基带需要兼容4G，还有SA、NSA，以及Sub6和毫米波等等各种技术难题。苹果在这方面就因为英特尔的基带团队不给力而不得不与高通合作，并以补偿巨额专利费而和解。

第二，手机SoC架构

目前手机Soc芯片研发不仅仅要掌握基本的芯片设计，除了上面所说的基带拦路虎以外，还包括CPU、GPU、NPU以及大小核协同处理等核心的芯片设计技术。

华为海思麒麟9000架构

苹果A14芯片组成

高通骁龙888芯片组成

如此复杂的手机芯片设计，要研发出来投入可能需要很大。

第三、专利

在5G时代，小米不可能重新创造5G专利，需要与高通、华为、爱立信、诺基亚等进行大量的专利合作谈判。这是无法绕过去的坎。

第四、人才

同时，大量的芯片高精尖人才也是小米的短板。当前的中国半导体行业现状，因为芯片创业潮的兴起，国内芯片人才的短板愈发明显。各大企业都在投入研发芯片，人才更加短缺。研发手机芯片的人才更是凤毛棱角。

第五、芯片产能

最后，还有一个很现实的问题，随着2020年底开始的芯片短缺问题，未来芯片产能紧缺将可能是一个长期持续的问题。小米即使研发出芯片，第一阶段不可能出货太多，因此晶圆代工厂的产能安排也会是一个劣势，这样会形成一个不能快速迭代升级的非良性循环。

电动汽车与芯片，两条战线同时作战的可能性

众所周知，雷军在3月底的小米发布会上，已经重点宣布，小米计划投入100亿美金，研发电动汽车。并且表示，这是他的最后一个创业项目。可见其重视程度。

如果小米要研发5G手机芯片，可能需要再投入100亿美金，而且可能还不够用。

更重要的是，如果雷军不放弃电动车这个最后的创业项目，那么就意味着两线作战，而这既是兵家大忌，也是商业/创业大忌。

在6月10日的亚布力中国企业家论坛上 ，比亚迪董事长兼总裁王传福调侃了一波小米造车，表示：“很多大咖进来造车，50亿不算钱。比如说像雷军，1000个亿。但现在具有造车优势的企业并不多，雷总别亏了钱还浪费了时间。”

在电动汽车的白热化竞争与理想之间，小米会知难而退吗？

结语

虽然小米的市场份额已经不断增大，但从5G手机芯片研发的各种困难和客观因素看，小米如果投入可能至少需要5年以上时间才可能研发出手机芯片，而在5年之后，6G标准可能开始进入议程了，小米也将迎来更多的挑战。

责编：Luffy Liu