英特尔在周一向员工发送的另一份备忘录,宣布任命英特尔代工服务部门的两个新职位。三星电子美国代工部门前主管洪浩(Hao Hong音译)已加盟英特尔,除了洪浩之外,英特尔还任命了美光科技新兴内存系统前副总裁鲍勃·布伦南 (Bob Brennan)担任英特尔代工服务事业部(Intel Foundry Services,IFS)客户设计支持副总裁……

最近英特尔宣布重新进入代工业务,在人才招揽和任命方面动作频频。据韩媒Businesskorea消息,英特尔在周一向员工发送的另一份备忘录,宣布任命英特尔代工服务部门的两个新职位。三星电子美国代工部门前主管洪浩(Hao Hong音译)已加盟英特尔,他最近通过SNS频道宣布,将从6月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。

Hao Hong

洪浩1984年毕业于中国科技大学,并在斯坦福大学获得硕士(1988年)和博士学位(1993年)。随后他先后就职于Sun Microsystem、Silicon Graphic、NeoParadigm Labs、LSI Logic、IntruGuard Devices等国家公司。2008年,洪浩加入三星电子,从事公司半导体相关业务13年。2014年起,负责公司代工业务。

除了洪浩之外,英特尔还任命了美光科技新兴内存系统前副总裁鲍勃·布伦南 (Bob Brennan)担任英特尔代工服务事业部(Intel Foundry Services,IFS)客户设计支持副总裁。Brannan 于2013年至2018年期间在三星电子工作了大约五年。 他从2009年起在英特尔工作了22年,然后转到三星电子,并于2018年转到美光,并在那里工作了三年。

Businesskorea称,代工企业对英特尔重新进入代工业务感到紧张。考虑到英特尔的市场地位和财务实力,这可能会对市场中长期带来影响。目前,芯片代工行业里,台积电排名第一,三星电子排名第二。紧随其后的是中国台湾的联电、美国的格罗方德以及中国大陆的中芯国际。

英特尔布局晶圆代工业务

今年3月份,英特尔宣布了IDM2.0战略,发展晶圆代工业务便是其中重要的一项。

据外媒CRN报道,英特尔在上周四发给员工的一份备忘录中表示,已将旗下制造和运营以及供应链部门合并为一个新部门,即“制造、供应链和运营部门“。根据备忘录,新的业务部门将由负责制造和运营的高管 Keyvan Esfarjani 领导,曾任供应链业务负责人的Randhir Thakur将担任IFS总裁。

英特尔目前所有的全球供应链、制造和运营领导者现在都将向 Esfarjani 汇报。

另外,该公司还成立了另一个新部门——企业规划部门。该部门隶属于英特尔的销售和营销部门,将业务管理部门、全球外部制造和采购部门以及长期规划资源整合在了一起。新团队将由 Stuart Pann 领导,他在 2014 年之前在英特尔工作了 33 年,随后去了惠普公司担任首席供应链官,回到英特尔之前他担任零售科技初创公司 Bossa Nova 的首席执行官。

据介绍,IFS事业部与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的工艺和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、Arm和RISC-V生态系统IP的生产,从而为客户交付世界级的IP组合。

基辛格指出,英特尔的代工计划自宣布以来,已经得到了业界的热忱支持。

为此,英特尔将投资200亿美元在亚利桑那州建立两个新晶圆制造厂,位于英特尔的Ocotillo园区(亚利桑那州,钱德勒),而他们在当地的工厂数量也将从四个提高到六个。目前工厂已准备好破土动工,将于2024年投入生产。

今年5月,基辛格在接受采访时还表示,该公司正在寻求80亿欧元(合97亿美元)的公共补贴,用于在欧洲建设专注于先进工艺的半导体制造工厂。

责编:Luffy Liu

本文内容参考Businesskorea、CRN

  • 英特尔不是准备转投台积电代工了嘛,现在发力是不是晚了点。
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