第二级输出滤波器通常用来衰减开关电源的输出电压纹波,还可以用于负载电路之间的隔离。本文将介绍满足负载瞬态规范要求的典型设计规范。

第二级输出滤波器通常用来衰减开关电源的输出电压纹波,还可以用于负载电路之间的隔离。本文将介绍满足负载瞬态规范要求的典型设计规范。

这个设计示例是一个负到正的反相降压-升压转换器。图 1 是单相等效电路的简化电路图。德州仪器 (TI) 的功率放大器使用48V/25A的负到正同步降压-升压参考设计,其中包括四相 1,200W 转换器的完整设计和测试报告。

图 1:用于仿真的300W 单相升/降压等效电路

上述应用对输出电容的电压纹波没有硬性要求,但由于输出纹波电流自身较大,还是需要对其进行一些合理的衰减。对于瞬态响应的设计,在负载电流 50% 阶跃的情况下,一般要求3%的输出电压偏差。

为了满足瞬态要求,需要确保输出滤波器的阻抗足够低,并且保证控制环路的带宽足够高,以便在负载电流阶跃期间将输出电压保持在容差范围内。

这样做的主要目标是将尺寸和成本最小化。首先第一步是根据均方根 (RMS) 电流额定值挑选陶瓷电容器,并将它们用作第一级。电感值需要足够高,用来在降低纹波电流的同时,保持合理的二阶峰值,以确保稳定性。为了瞬态保持,可选择铝聚合物电容器为第二级,与较小的陶瓷电容并联,这将提供足够的电阻来抑制滤波器。

设计方法和计算

需要确定输出电容器中的 RMS 电流,最坏的情况是输入最小且负荷最大。使用 Power Stage Designer 4.0,输出电容的纹波电流为 7.5 A。近似为公式 1:

 

其中 D为占空比,D = VO / (V+ η·VIN) ,η 为效率。

公式 2 将第一级陶瓷电容器上的纹波电压表示为:

其中电容的峰峰纹波电流值为 IPP = IL +ΔIL / 2。

选择陶瓷电容来处理 RMS 额定电流问题很容易,因为 1206 或 1210 封装的额定电流大约为 3 A 到 6 A。您需要注意的是纹波电压,因为我们会根据纹波电压来确定所需的电容。负载瞬态的目标为 48V × 3% = 1.44V,我们将其作为第一级纹波电压。从Power Stage Designer 中可知 IPP = 19.3 A,求解公式2可得:C = (19.3 A·0.58·0.42) / (1.44V · 150 kHz) = 21.8μF,因此可使用五个 4.7-µF、100-V 的陶瓷电容器。

下一步是确定交流纹波电流衰减,用于确定电感值。由于第一级陶瓷电容器具有三角纹波电压,公式 3 为第二级电感纹波电流:使用 20% 的衰减系数,电感的峰峰值纹波电流为 19.3 A × 0.2 = 3.86 A。电感值为 L = 1.44 V / (8 · 3.86 A · 150 kHz) = 310 nH,因此可以使用 330 nH的标准值。

图 2 展示了纹波电压和电流波形。

 2:第二级滤波器的仿真结果,显示了纹波电压和电流

为了满足瞬态负载的要求,首先要根据转换器的带宽确保总输出电容足以维持的输出电压。其次,要确保输出阻抗足够低,以将初始步阶保持在一定界限内。

为了确定输出电容,需要预估控制环路的带宽。对于更高功率的降压-升压转换器,电源阶的右半平面零点往往会是其限制因素。最坏的情况发生在以最小输入负荷最大负载时,这种情况可以在参考文献 1 中的演示文稿中找到,其中ƒRHPZ = (R· (1–D)2) / (2 · π · L· D) = (7.68 Ω · 0.422) / (2 · π · 15 μH · 0.58) = 24 kHz。

由于第二级滤波器的固有峰值现象,需要额外的稳定裕度,因此需将控制环路带宽设置为右半平面零点的十分之一,以便 fC = 2.4 kHz。参考文献 2 中,COUT = I/ (2 · π · ƒC · VP),其中 IP是负载电流阶跃,VP是输出电压的允许偏差。从图 1 中确定负载电流为 6.25 A,所需电容为 COUT = (6.25 A · 0.5) / (2 · π · 2.4 kHz · 1.44V) = 72 μF。

我们选择100μF 的铝聚合物电容器,它具有 24mΩ 的等效串联电阻和 3A 的RMS 电流额定值。再加两个 4.7μF 的并联陶瓷电容可产生额外的输出纹波电压衰减。

考虑到谐振频率和阻尼,现在要比较由滤波器阻抗引起的瞬态电压。在快速负载瞬变的过程中,铝聚合物电容的等效串联电阻决定了初始电压偏差: VP(Rc) = IP·R= 3.125 A·24 mΩ = 75 mV,正好在3%的限制范围内。

谐振的串联等效电容为 Cs = (Ca · Cc) / (Ca + Cc) = (20 μF · 100 μF) / (20 μF + 100 μF) = 16.7 μF。

第二级滤波器的特征阻抗为 Zfilter = √ (L2 / Cs) = √ (330nH / 16.7 μF) = 140 mΩ。

谐振频率为 ƒres = 1 / (2 · π · √ (L2 · Cs) = 1 / (2 · π · √ (330nH · 16.7 μF) = 68 kHz)。

无功阻抗与实际阻抗之比将决定增益峰值:AVP = 20 · log(140mΩ / 24 mΩ) = 15 dB。

为了保障稳定性,您需要确保闭环中的峰值始终保持在单位增益以下。

闭环反馈回路

如要使用第二级滤波器形成控制回路,则有两个可能的反馈点。一个在第二级滤波器之前的转换器处,一个在滤波器的负载侧。我们需要确定这些反馈处(对应图 3 中的 Va和Vo)的阻抗。 在此分析中,将电流模式控制功率级输出看作电流源,负载为恒定电流。 3:第二级滤波器可用于阻抗分析

 

公式 4、5 和 6是各项参数定义:

公式7为Va处阻抗的表达式:

代入各项并简化,形成表达式8:

公式9为 Vo处的阻抗表达式:代入各项并简化,形成表达式10:

以上各表达式中,可以发现分母都是相同的。输出电容有一个主导极点,且第二级电感和串联电容有一个复共轭极点。图 4 清楚地显示了复共轭极点处的共振,及其峰化和相关相移。

Vo处阻抗的增益和相位均符合预期。一个 90 度相移的初始极点,而后跟着一个 180 度相移的复共轭极点。Va处的阻抗表达式的分子中有一个复共轭零点。由于 Cc大于 Ca,因此该零点的出现频率低于复共轭极点。最终的结果会是单极点,但该极点在谐振时明显具有更高的峰值。虚线图表示的是 L2 = 0 时的阻抗。

图 4:第二级滤波器阻抗图显示了峰值和相关的相移。

那么应该在哪个反馈点处形成闭环控制回路呢?对于有着大量输出电容的负载点转换器,如果第二级滤波器是低电流负载的分支抽头,那么则应考虑在 Va处形成回路。在转折频率远高于控制环路带宽时,则应选择Vo

您可以从图 5 的图表中观察到,带宽略高于 2 kHz。注意来自第二级滤波器的增益峰值。如果峰值穿过 0 dB 的单位增益轴,则控制环路可能会不稳定,并以谐振频率振荡。

 5:通过频率响应测试可以识别和避免潜在的不稳定性

正如预期的那样,瞬态电压偏差为 1.4V,如图 6 所示。

 6:瞬态响应测量还有助于确定可接受的电压范围

模拟图与测试报告中的测量结果一致。由于四相转换器中的末级电容为并联,所以显著降低了实际输出电压纹波。

(参考原文:Meet transient response using a second-stage output filter)

责编:Amy Guan

本文为《电子工程专辑》2021年7月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。点击申请免费杂志订阅 

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
CEA-Leti现已宣布启动FAMES项目,这是一条全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)试验线,用于非易失性嵌入式存储器、3D集成、射频元件和电源管理IC等应用,以确保欧洲主权。在FAMES试验线启动之际,笔者对CEA-Leti首席技术官Jean-René Lèquepeys进行了独家专访。
在这份榜单中,国家电网有限公司以5459亿美元的营收连续多年稳居榜首,而京东集团则以卓越的表现成为排名最高的大陆民营企业。
台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺,改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。
希荻微表示,通过吸收Zinitix成熟的专利技术、研发资源和客户资源,可以快速扩大其产品品类,特别是在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。此外,Zinitix的摄像头自动对焦芯片产品线与希荻微现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性。
关于英诺赛科与宜普公司的两项包括氮化镓技术在内的专利侵权案有了最终判决。美国国际贸易委员会的裁定结果是,英诺赛科侵权宜普公司的其中一项专利。 不过英诺赛科并不同意该判决,判决中提到的英诺赛科侵权EPC的294专利 ,英诺赛科认为,EPC的294专利是无效的。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆