日经中文网报道称，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。
6月8日，据日经中文网报道，日本经济产业省3月在茨城县筑波市的产业技术综合研究所，建立了研究尖端半导体制造技术的框架。除了迪恩士、东京电子等日本厂商外，还有台积电、英特尔的日本法人等共7家企业加入。
据悉，过去长年处于竞争关系的英特尔和IBM从3月起建立了合作关系。IBM向英特尔提供授权，与日本的半导体生产设备企业一起，计划实现量产。
在半导体设计和基础研究方面领先的 IBM ，与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于尽快确立制造技术。
5 月 6 日，IBM 首发了 2nm 芯片工艺，与当前主流的 7nm 芯片相比，IBM 2nm 工艺的性能预计提升 45%，能耗降低 75%。
责编：Luffy Liu
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