上周我们评选出了Top 10 WiFi 6路由器芯片,本周我们继续评选工程师最喜欢的WiFi物联网芯片。在向大家揭示ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队精心挑选的10家公司及其物联网WiFi芯片/模块之前,我们先简要介绍一下面向物联网应用的无线通信技术、WiFi联盟专门针对物联网而制定的WiFi HaLow标准,以及在为物联网应用设计选择WiFi芯片和模块时应考虑哪些因素。

上周我们评选出了Top 10 WiFi 6路由器芯片,本周我们继续评选工程师最喜欢的WiFi物联网芯片。在向大家揭示ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队精心挑选的10家公司及其物联网WiFi芯片/模块之前,我们先简要介绍一下面向物联网应用的无线通信技术、WiFi联盟专门针对物联网而制定的WiFi HaLow标准,以及在为物联网应用设计选择WiFi芯片和模块时应考虑哪些因素。

面向物联网的无线通信技术对比

随着智能家居、智能表计、智能交通、智能安防,以及工业物联网的发展,针对物联网应用的无线通信技术也得到了快速发展。适合物联网的无线通信技术主要有两类:一是WiFi、ZigBee和蓝牙等短距离通信;另一类是低功耗广域网(LPWAN)通信技术,LPWAN又可细分为两类:工作于未授权频谱的LoRa、SigFox等技术;以及工作于授权频谱下,3GPP支持的2/3/4G蜂窝通信技术,比如EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等。

物联网无线通信技术对比。(来源:EDN)

不同的无线技术在组网、功耗、通讯距离、传输速度和安全性等方面各有优缺点,因此各有不同的适用场景。例如,Sub-1GHz技术适用于传输距离远、电池供电的应用环境;蓝牙适合高速、传输更多信息及通过手机操控的场景。

WiFi HaLow值得期待

WiFi在物联网应用中也比较普遍,但连接不稳、效率不高和时断时续等一直是WiFi技术让人头疼的问题。为了让WiFi在万物互联的时代更加普及和持续为社会和人们创造价值,WiFi联盟专门制定了IoT WiFi标准 – WiFi HaLow,其IEEE代号是802.11ah。这一新的WiFi标准的优势在于功耗低,传输距离长,特别适合小尺寸、电池供电的可穿戴设备,以及工业互联网部署。

WiFi HaLow的特性和优势。(来源:WiFi联盟)

Wi-Fi HaLow(包含IEEE 802.11ah技术的产品名称)通过在低于1 GHz的频谱下运行来增强Wi-Fi功能,以提供更大的传输范围和更低的功耗。Wi-Fi HaLow可满足物联网(IoT)的独特要求,适合工业、农业、智能建筑和智慧城市环境中的各种应用。Wi-Fi HaLow可实现传感器网络和可穿戴设备等应用所需的低功耗连接,其有效传输范围比许多其他物联网技术更长,并且在干扰严重的恶劣环境下仍可提供稳定的连接,其中穿透墙壁或其他障碍的能力是一个特别的优点。

Wi-Fi联盟制定的最新技术标准HaLow及其它WiFi标准组合。(来源:WiF联盟)

作为Wi-Fi标准组合的一部分,Wi-Fi HaLow实现了WiFi通信更全面的无线连接。Wi-Fi HaLow可以提供用户期望从Wi-Fi获得的许多好处,比如多供应商互操作性,易于设置且不会破坏现有Wi-Fi网络,以及最新的Wi-Fi安全性。

HaLow运行在900MHz频段上,而非现在流行的2.4GHz和5GHz频段,这一频段更适合小量数据负荷以及低功耗设备,尤其适合智能手表和智能家居设备。美国使用902MHz至928MHz的免许可频段,其它国家也使用1GHz以下的类似频段。虽然大多数WiFi设备在理想条件下最大只能达到100m的覆盖范围,但HaLow在使用合适天线的前提下可以远达1km,信号更强,且不容易被干扰。HaLow号称传输距离是标准2.4GHz WiFi的两倍,而且穿墙能力更强。

选择IoT WiFi芯片和模块时需要考虑哪些因素?

WiFi芯片厂商和模块开发商通常会按各种参数列出模块产品组合,包括RF频段、数据速率、传输范围和认证等。因此,需要根据满足所需应用规范的参数来过滤WiFi模块。

在为设计项目选择最佳的IoT WiFi模块时,需要考虑以下一些最重要的因素。

  • 物联网架构:首先要做出的重要决定是 “单芯片”解决方案,还是“主处理器+ WiFi模块”解决方案。IoT MCU在一个芯片中运行WiFi堆栈和主机应用程序,这是一种“单芯片”解决方案。这种配置非常适合对尺寸要求比较严格的嵌入式设备,因为可以减少器件数量,有助于简化PCB布线和布局。在软件方面,这种配置非常适合中小型RF协议栈,可在物理层和顶层应用之间平均分配内存。一些WiFi模块(例如乐鑫ESP32,TI CC3200和Microchip SAMW25)非常适合此类IoT架构。基于这种架构构建的一些物联网应用包括远程监控和智能安全系统、资产跟踪和可穿戴式设备监控等。

“主处理器+ WiFi模块”解决方案是包含Wi​​Fi堆栈,并且有单独的处理器运行主机应用程序。这种架构非常适合定义明确且不经常更改的WiFi技术。开发人员可以依赖打包的WiFi堆栈,因此它可将MCU上的WiFi开销降至最低,从而简化代码开发工作。WiFi堆栈和应用程序层的分离使得MCU可以在IoT应用上投入最大的硬件资源和带宽。家庭自动化、智能电器、智能电表等物联网应用就是使用这种架构的一些示例。

  • WiFi协议支持:IEEE 802.11有一系列无线LAN标准,包括802.11 a / b / g / j / n / p / ac / ad / ah,并且每个标准都有不同的规格要求。选择这些协议时,需要权衡三个关键因素:数据速率、传输范围和功率要求。例如,802.11n、802.11ac和802.11ah协议具有IoT多媒体应用所需更得高数据速率优势,而像802.11b / g这样的协议在功耗要求方面具有优势。因此,根据项目要求,最适合的IoT WiFi芯片和模块取决于IoT应用的需求和用途。
  • 工作频率:IEEE 802.11标准在不同的指定频率范围内工作,并分为多个通道。各国有自己的规则来确定在这些频带内使用的允许信道、用户和最大功率水平。现在,许多WiFi模块都在5GHz和2.4GHz上提供双频支持,并为部署和管理移动IoT设备提供了很大灵活性。
  • WiFi安全性:在允许物联网设备使用WiFi连接到互联网之前,确保WiFi支持所需的安全标准非常重要。所有主流的IoT WiFi模块至少支持多种WiFi安全标准之一,例如WPA、WPA2、WPA3、WPS等。每个安全标准都有其优点和缺点,因此选择最适合的安全需求很重要。
  • 硬件接口:通常,WiFi模块与许多I / O和外围接口支持捆绑在一起,以适应不同的需求。首选USB、SPI或SDIO接口来支持高数据吞吐量应用。典型的接口还有UART、I2C、I2S和其他接口。
  • 认证:各个国家/地区都有自己的无线通信法规认证,要使IoT设备进入这些市场就需要合规认证。因此,对于商业应用,必须选择具有RF认证屏蔽功能的WiFi模块(例如FCC)。

ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队从众多国际和本土厂商中挑选10家面向物联网应用的WiFi芯片/模块,并按照WiFi 6、WiFi+BLE、智能家居、白色家电和智能灯具等细分类别进行了划分,供工程师做IoT应用设计时参考。请在文末对这10家厂商的WiFi芯片进行投票评选。

WiFi 6 IoT芯片

  • 乐鑫科技ESP32-C6

ESP32-C6 是乐鑫科技首款集成 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) 的 32 位 RISC-V SoC,具有极低功耗和高性价比,能够大幅提升物联网设备的 Wi-Fi 传输效率,提供安全可靠的连接性能。目前,ESP32-C6 已通过 Wi-Fi 联盟认证。ESP32-C6搭载 RISC-V 32 位单核处理器,时钟频率高达 160 MHz,内置 400 KB SRAM,384 KB ROM,并支持多个外部 SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI flash。ESP32-C6 具有 22 个可编程 GPIO 管脚,支持 ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI 和 PWM。

ESP32-C6 功能框图。(来源:乐鑫科技)

ESP32-C6 的独特之处在于提供了对 2.4 GHz Wi-Fi 6 协议 (802.11ax) 的支持,并向下兼容 802.11 b/g/n。为优化和提升物联网设备性能,ESP32-C6 支持 802.11ax 的仅 20 MHz 信道带宽工作模式,以及 802.11b/g/n 协议的 20/40 MHz 带宽。此外,802.11ax 还支持 Station 工作模式,为设备提供更高的传输速率和更低的功耗。Bluetooth 5 (LE) 可基于广播扩展 (Advertising Extensions) 和 Coded PHY 实现远距离通信。它还支持 2 Mbps PHY,用于提高传输速率和数据吞吐量。

ESP32-C6 支持上行、下行正交频分多址 (OFDMA) 接入和下行多用户多输出多输入 (MU-MIMO) 接入机制,均能实现在拥堵的无线网络环境中,进行高效率、低延迟的工作。802.11ax 协议的另一个重要功能是目标唤醒时间 (Target Wake Time, TWT),使设备在支持 802.11ax 的 Wi-Fi 接入点协助下延长睡眠时间。这一特性将允许 ESP32-C6 用户构建由电池供电的物联网设备,设备可以基于电池电量使用数年,并始终保持连接状态。

ESP32-C6 支持基于 RSA-3072 算法的安全启动、基于AES-128-XTS 算法的 flash 加密、用于保护设备身份安全的数字签名和 HMAC 模块,以及用于提高性能的加密加速器。这些安全机制确保了由 ESP32-C6 构建的设备具有高标准的安全级别。

ESP32-C6 依旧沿用乐鑫的物联网开发框架 ESP-IDF,ESP 用户可以基于熟悉的开发平台,轻松构建 ESP32-C6 应用。用户如果想将 ESP32-C6 用作外部主机的协处理器,可选择乐鑫 ESP-Hosted 和 ESP-AT 固件。

  • 高通Immersive Home 318平台

Home 318是一个8流Wi-Fi 6E网络平台,支持高通Tri-Band Wi-Fi 6,同时支持在2.4和5GHz频带上的差异化Wi-Fi 6功能组合,其中多达4个专用于支持6GHz频带的流,160MHz信道可用于提供角落到角落的千兆级连接。Home 318平台采用4x4 Wi-Fi 6E配置,可提供更高的性能,范围和/或客户数量,通过支持将性能限制回程流量迁移至Tri-Band Wi-Fi 6E,为应用提供了极大的灵活性。

其功能特性如下:在2.4、5和6GHz频段(包括160MHz信道)之间提供同步操作;可将网状Wi-Fi节点之间的流量迁移到6GHz频段;多用户流量管理提供了先进的调度算法和缓冲,并具有通用的上行链路数据支持;安全套件提供最全面的WPA3支持,以及先进的嵌入式加密加速器;带有开放API移植的电信级增强功能,可用于多源开发;Mesh Wi-Fi选项包括Wi-Fi SON,Wi-Fi Alliance的Wi-Fi CERTIFIED EasyMesh标准以及OpenSync开源软件;使用双核A53处理器和网络加速器以支持高性能本地计算。

WiFi + BLE IoT芯片

  • 博流智能 BL602/BL604

BL602/BL604芯片的无线子系统包含2.4G无线电、Wi-Fi 802.11b / g / n和Bluetooth LE 5.0基带/MAC设计。其微控制器子系统包含低功耗32位RISC-V CPU、高速缓存和存储器。电源管理单元可控制低功耗模式。其外围接口包括SDIO,SPI,UART,I2C,IR远程,PWM,ADC,DAC,ACOMP,PIR等,支持灵活的GPIO配置。 BL602共有16个GPIO,而BL604共有23个GPIO。

该系列芯片的无线功能包括:Wi-Fi 802.11 b / g / n;低功耗蓝牙5.0,具有BLE协助的Wi-Fi快速连接,Wi-Fi和BLE共存;Wi-Fi安全WPS / WEP / WPA / WPA2 / WPA3;STA,SoftAP和嗅探模式;多云连接;2.4 GHz射频收发器;集成射频巴伦,PA / LNA。

其安全功能包括:安全启动;安全调试;XIP QSPI即时AES解密(OTFAD);AES 128/192/256;SHA-1 / 224/256;TRNG(真随机数生成器);PKA(公钥加速器)。

应用领域:低功耗物联网应用、Wi-Fi连接、BLE连接、家用电子产品、遥控器等。

  • 博通集成 BK7231U Wi-Fi SOC芯片

符合802.11b/g/n 1x1协议  2. 17dBm 输出功率;支持20/40 MHz带宽和STBC;支持Wi-Fi STA、AP、Direct模式;支持蓝牙5.1协议,-90dB灵敏度和20dBm输出功率  ;片内MCU;最高频率120MHz;片内256Kbyte数据RAM;内置2MB FLASH,支持透明下载 ; 6路32位 PWM;多路程序下载与JTAG接口;全速USB主机和设备; 50MHz SDIO和SPI接口,并支持主从模式;支持两路I2C接口;支持两路高速UART;6路32位PWM;麦克风信号放大;内置多通道ADC;支持8位DVP 图像传感器;32字节eFUSE。

智能灯具

  • Silicon Labs WGM160 WiFi模块

关键 RF 特性:1x1 802.11n,具有全面的 802.11 b/g 兼容性,72.2 Mbps;Greenfield Tx/Rx 实现最优 802.11n 性能;Short Guard Interval (SGI) 实现 802.11n 最优吞吐量;A-MPDU Rx 和 Tx 实现高 MAC 吞吐量;面向多个帧的块确认;Rx 碎片整理;支持漫游;支持客户端、SoftAP 模式;支持同时 AP + STA;TX 功耗:+16 dBm;RX 灵敏度:-95.5 dBm;2 块 2.4 GHz 天线板,实现全面天线多样性支持;2.4 GHz 共存性;2、3 和 4 线 PTA 支持;

认证:FCC、CE、ISED/IC、KCC 和 MIC/TELEC 认证。

MCU 功能和主机接口:72 MHz 的 ARM Cortex-M4;板载闪存:2048 kB;板载 RAM:512kB;超低能耗操作;80 μA/MHz(能耗模式 0 (EM0));2.1 μA EM2 深度睡眠电流(RTCC 运行及状态和 RAM 保留);硬件加密引擎支持 AES、ECC、SHA 和 TRNG;UART 和 USB 串行接口。

  • NXP 88MW320/322 Wi-Fi SoC

88MW320/322 Wi-Fi片上系统(SoC)是内置Arm Cortex-M4F内核和802.11 b / g / n Wi-Fi功能的微控制器芯片。该SoC专为家庭、企业和工业自动化的智能设备以及智能配件而设计,具有以下优化特性:支持Amazon Alexa语音服务(AVS);高度集成的SoC,只需很少的外部组件即可实现完整的系统运行;多种低功耗模式和快速唤醒时间;单流802.11n / g / b WLAN;低功耗(10 dB)模式的高效功率放大器;Cortex-M4F内核,集成了512KB SRAM和128KB掩码ROM;具有嵌入式32 KB SRAM缓存的闪存控制器,可支持来自外部SPI闪存的XIP;安全启动;独特的硬件位可通过芯片组对SDK进行身份验证;全套数字和模拟I / O接口。

智能家居

  • 紫光展锐V5663

V5663是支持Wi-Fi 5+蓝牙 5+MCU的 AIoT解决方案,具有技术领先、算力强大、安全可靠、应用丰富、易于开发五大特性,可广泛应用于智能家居、医疗、儿童教育、美容保健、仓储物流等多个应用场景。

功能特性如下:支持PSA-M安全认证;采用RTOS完成双麦VAD/语音唤醒打断音频处理功能;支持Wi-Fi 5 / 蓝牙5.0 / MCU高集成单芯片;支持ARM CM33 Combo连接芯片,采用ARM Cortex M33 ARMv8-M架构,支持TrustZone;外围接口包括USB2.0/3.0,eMMC, PWM, PDM, IIS等接口;Wi-Fi 2.4/5G双频,MU-MIMO;支持蓝牙AOA AOD+Wi-Fi RTT融合定位;BT5.0: 双模,长距离,Mesh,AoD;支持802.11ac 1X1 2X2等丰富的产品组合。

  • 联盛德W800

联盛德W800 芯片是一款安全 IoT Wi-Fi/蓝牙双模 SoC 芯片。支持 2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 通讯协议;支持 BT/BLE 双模工作模式,支持 BT/BLE4.2 协议。该芯片集成 32 位 CPU 处理器,内置 UART、GPIO、SPI、I2C、I2S、7816 等数字接口;支持TEE安全引擎,支持多种硬件加解密算法,内置 DSP、浮点运算单元,支持代码安全权限设置,内置 2MBFlash 存储器,支持固件加密存储、固件签名、安全调试、安全升级等多项安全措施,保证产品安全特性。适用于智能家电、智能家居、智能玩具、无线音视频、工业控制、医疗监护等广泛的物联网领域。

  • 亮牛半导体LN882X

LN882X芯片是亮牛半导体推出的新一代超高集成度WIFI芯片,集成了​片上匹配网络、WIFI射频、CMOS PA、LNA、基带、电源管理模块,以及主控MCU ARM Cortex-M4F,极大降低外围电路的复杂度和成本,具有极低的功耗和优秀的射频性能。

功能特性如下:支持WiFi 2.4GHz 802.11 b/g/n,支持STA/AP/STA+AP操作模式,支持WPA/WPA2;支持宽电压供电;SPI/SDIO/UART接口;主SPI/I2C;I2S, PWM和GPIO;多通道ADC;QSPI FLASH带高速缓存;MCU时钟速率80/160MHz;用户代码可用空间高达4MB Flash;开放灵活的SWD调试接口。

  • 南方硅谷M169

M169模组是南方硅谷与AliOS Things 联合开发的高性价比板载天线嵌入式WIFI模组。该模组硬件上集成了WLAN MAC、Baseband、RF,最高主频160MHz,内置192KB SRAM,2MB flash。整个模组用3.3V单电源供电,采用邮票孔SMT安装方式。

这一IoT WIFI方案已经通过AliOS Things认证,支持终端设备连接到阿里云,具有超低功耗和超低内存的特点,适用于各种小型IoT设备,可广泛应用在智能家居、智能城市、新出行等领域。

其WI-FI 相关特性包括:支持802.11 b/g/n 无线标准;支持WEP、WPA/WPA2 安全模式;支持Station 模式。该模组处理器采用Andes N10 处理器,128K ROM 和192KB SRAM,集成16Mbit SPI flash。可提供的外设端口包括:2X UART、5XPWM、4X ADC、1XI2C、1XSPI_M、14XGPIO(复用UART,PWM,ADC,I2C,SPI_M)。

该WIFI模组已经获得的认证:WI-FI 联盟、FCC、CE和SRRC。其适用产品和应用场景包括:智能插座、智能灯控、智能交通、智能家电、智能安防、工业自动化等。

请在下面的投票区评选出您最喜欢的WiFi物联网芯片/模组!

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您最喜欢的WiFi物联网芯片/模组是
  • 乐鑫科技ESP32-C6
  • 紫光展锐V5663
  • 联盛德W800
  • 南方硅谷M169
  • 亮牛半导体LN882X
  • Silicon Labs WGM160 WiFi模块
  • NXP 88MW320/322 Wi-Fi SoC
  • 博通集成 BK7231U Wi-Fi SOC芯片
  • 博流智能 BL602/BL604
  
您可能感兴趣
CSA于11月7日发布Matter 1.4,在几个重要领域提供支持,包括新增的能源管理设备类型和功能、家庭网络基础设施和增强型多管理员功能。
尽管NFC在安全性上远超二维码技术,但由于成熟度和价格优势,二维码在早期占据了支付市场先机。随着NFC技术近年来的价格和使用成本已大幅下降,和支付宝最近大力推广的“碰一下支付”,有没有希望再挑战一次二维码的地位?
随着NFC+eSE(嵌入式安全元件)市场每年3.5%的增长率,以及NFC+eSE+eSIM(嵌入式SIM卡)组合产品的兴起,这种多合一的产品形态将成为市场的主流。
根据计划,2025年上半年将发布全新的iTAP 1.0标准协议,届时华为旗下所有旗舰手机及手表产品都将全面支持这一新标准。对于已经发布的Mate系列和P系列产品……
近场通信(NFC)和远场通信之间的区别在于,两者分别基于球面波(Evanescent wave)和平面波(plane wave)进行信息传输,近场区域包括反应近场(消逝波)、辐射近场(球面波)。
iTAP的交互流程融合了智能选卡下无感接近的便捷性、高强度商密算法下的高安全性、海量应用下的快速响应效率以及对现有NFC技术的兼容性等优势。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:N型复投料主流成交价格为40元/KG,N型致密料的主流成交价格为38元/KG;N型颗粒硅主流成交价格为35元/KG。供给动态头部料企继续推进减产策略,月
今天推荐的视频介绍了单片机(MCU)和数字信号控制器(DSC)之间的差异、Microchip DSC的单核和双核架构、DSC的应用示例以及可将您的设计推向市场的开发资源。更多更全视频尽在Microch
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日,黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
中国上海,2025年1月9日——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法
当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
日前,国家发展改革委等部门介绍了加力扩围实施“两新”政策有关情况,今年第一批消费品以旧换新资金810亿已经预下达。很多网友没有看懂具体政策,下面快科技给大家简单梳理一下,其实一句话来说就是:国四车、家
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等