从最简单的角度来看，设计人员不得将任何金属对象悬空，而且必须使用尽可能覆盖最多电路板电介质的接地面...
有时，很长很大的需求文档可归结为几个关键思想。例如，来研究下NASA手册4002a，其中就包括了图1（第30页）。
图1：NASA手册4002a中所包括的内部充电图。
第一点是，任何没有接地返回路径的金属都会积累静电荷，从而可能对附近其他物体放电而造成损坏。第二点是，极低漏电的电介质材料也会积累静电荷，从而可能导致不期望的有害静电放电。
为图1添加一些注释，可以使其更容易看出（图2）。
图2：为图1添加注释，可以使关键点更容易看出。
对此，从最简单的角度来看，设计人员不得将任何金属物品悬空，而且必须使用地平面覆盖尽可能多的电路板电介质。
当然，不可能将整个电介质区域都覆盖上地平面，而对于FR-4介电材料，可留空面积的大小如图3所示。
图3：考虑到无法覆盖整个电介质区域，此图显示了可留空面积的大小。
当然，上述情况都是关于航天器的。但是，我的想法是，在该参考手册中所遇到的情况也适用于普通用途产品，因为在我们的地球上并非每个环境都始终是良性的。
世上确实有雷雨。
(参考原文：Design precaution: Leave nothing floating，by John Dunn)
本文同步刊登于《电子技术设计》 2021年4月刊杂志，版权所有，禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里。
编译：Franklin Zhao, EDN China
责编：Luffy Liu
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