知情人士称,苹果设计的下一代Apple Silicon 芯片芯片已经在本月进入量产阶段,作为苹果M1芯片的后续产品,这款芯片暂时被命名为“M2”。M2和M1类似,将是一个完整的片上系统(system-on-a-chip),但是若M2投入使用,它将与M1一起运行,而不是立即在整个系列中取代它……

据日经新闻、macrumors等外媒报道,知情人士称,苹果设计的下一代Apple Silicon 芯片芯片已经在本月进入量产阶段。如消息为真则意味着,苹果的“英特尔芯片取代战略”又向前迈进了一步。

据悉,作为苹果M1芯片的后续产品,这款芯片暂时被命名为“M2”。

M2需要搭配M1使用,双处理器MacBook?

作为“苹果硅战略”产品线上的最新一款产品,M2和M1类似,将是一个完整的片上系统(system-on-a-chip),即中央处理器、图形处理器和人工智能加速器全部集成于一块芯片上。消息人士称,苹果在计划增加内核数量,M2规格的GPU可能高达128个内核,他们打算把这款芯片用于除MacBook以外的其它Mac和苹果设备。

而且该人士还预期,若M2投入使用,它将与M1一起运行,而不是立即在整个系列中取代它。届时,我们可能会看到拥有两个处理器版本的MacBook Air和MacBook Pro,整个产品线提供M1作为入门级芯片,而M2则提供更高的性能。

M2芯片是由苹果的主要芯片代工厂商台积电负责生产,据悉将采用5纳米增强版工艺(N5P),至少需要 3 个月的时间来生产,最早可能于7月开始出货。相比于采用5纳米技术的M1芯片,M2芯片将有更好的性能表现,而台积电的4纳米要到2022年才能量产。

M2芯片的量产,正值苹果推出基于M1芯片的24英寸iMac和iPad新机型之际。苹果称,M1芯片拥有8核CPU、16核神经引擎、统一内存架构等,系统性能提高3.5倍,图形性能提高6倍,机器学习提高15倍,同时使电池寿命比上一代Mac长2倍。

2020年底,苹果公司首次推出了M1芯片,与英特尔芯片相比,它为Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro带来了相当大的性能改进和电池效率。MacBook Air基本型号的M1芯片有七个GPU核心,由于有了风扇,MacBook Pro上同样的M1在启用所有GPU内核后可以更强大。

不过当时苹果称,将需要两年时间才能从英特尔芯片完全过渡到自己设计的芯片。

苹果转向使用自己的芯片,对美国最大芯片制造商英特尔而言是一个不小打击。数十年来,英特尔的x86芯片架构一直主导着个人电脑行业。

苹果和台积电均拒绝对M2芯片量产消息进行回应。

自研替代不可逆转,其他PC厂商或效仿

IDC数据显示,由于新冠疫情带来的家庭远程办公热潮,Mac电脑的出货量在2020年增长了29%,达到2310万台。今年1-3月,苹果共售出了669万台Mac电脑,较去年同期增长111%。众所周知,在去年一季度,新冠疫情对全球电子产品的生产造成了严重影响。

苹果是世界第四大个人电脑制造商,仅次于联想、惠普和戴尔。分析师表示,尽管整个科技市场面临严重的零部件短缺和物流问题,PC行业的产品需求没有受到影响。苹果CEO库克也在上一季度的财报发布后承认,由于芯片和零部件的短缺,一些Mac Book和iPad机型的生产遭到了延误。

在iPad使用M1芯片之前,苹果的平板电脑运行在与iPhone类似的A系列处理器上。A系列处理器也是由苹果设计。数据显示,苹果是全球最大的平板电脑制造商,占据了32.5%的市场份额,2020年出货5320万台。

英特尔CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)在近期的一次采访中表示,希望很快能够赢回苹果这个重要客户。他表示,英特尔正在建立代工厂服务能力,从而帮助包括高通、英伟达、博通等行业客户进行芯片的代工。

但研究机构IDC分析师Joey Yen表示:“苹果决心用自己的产品全面替代英特尔的芯片产品,这将是一个不可逆转的趋势,此举有助于苹果进一步使其产品与竞争对手的产品区分开,苹果Mac具有自己的生态系统和用户群。”

使用自研芯片还能帮助苹果更好地控制成本。根据研究机构Moor Insights创始人Patrick Moorhead出示的数据,苹果公司将在每一块自研芯片上节省150美元至200美元的成本。

不过Joey Yen认为,苹果的芯片转变战略是否会刺激惠普、戴尔和联想等电脑制造商效仿,用高通或联发科的芯片产品取代英特尔芯片,“还有待观察”。

责编:Luffy Liu

本文部分内容参考新浪科技、macrumors、日经新闻、新智元、第一财经

阅读全文,请先
您可能感兴趣
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
Xockets认为,英伟达凭借侵犯该企业专利的DPU产品垄断了AI GPU服务器市场,而微软则垄断了支持GPU的AI平台领域。此外,Xockets还称这两家科技公司就授权费建立了垄断同盟。
经营业绩下滑,以及在代工业务上的巨额亏损以及市场需求疲软,也或是英特尔出售Mobileye股份的重要原因之一。
英伟达的CUDA生态系统和高性能AI GPU仍将作为核心竞争力,但要支撑其像以往那样的飞速的发展态势,必然要面临更大的挑战,或者已到增长的天花板。
Intel刚刚发布了至强W-2500与W-3500系列处理器,最高60个核心,面向工作站设备。现在的工作站,相比从前似乎已经大不一样了...
在性能方面,Granite Rapids-D至强6 SoC采用了英特尔最新的Intel 3工艺计算小芯片与基于Intel 4的边缘优化I/O小芯片相结合的创新设计,提供了显著的性能、能效和晶体管密度提升。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金