市场传出联电（UMC）已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式，由联电出资兴建规模2万片12英寸28纳米产能的新厂，而芯片厂则支付产能保证金，在三至五年的期间内保证最低基本产能……
4月28日，据台湾经济日报等媒体报道，市场传出，晶圆代工厂联电已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式，由联电出资兴建规模2万片12英寸28纳米产能的新厂，而芯片厂则支付产能保证金，在三至五年的期间内保证最低基本产能，双方互绑，既可稳定价格，又能防止市况转变。
据业界预估，芯片厂将负责包走五年内的基本产能，联电提出的产能保证金应该在5000-6000万美元/家客户左右。
芯片缺货潮凶猛，涵盖车用芯片、驱动芯片、电源管理芯片、音频芯片、网通芯片等次产业别，几乎呈现“无一不涨”的状态，尤以采用过去代工厂降低投资比重的成熟型工艺最紧缺。
台积电之前发表看法，认为芯片将短缺至2022年，采用成熟型工艺的芯片更将缺货到2023年。该公司日前宣布投资28.87亿美元，在南京厂扩增28纳米的成熟工艺产能，扩产后，南京厂预计最高月产能可达4万片。
不过台积电南京扩产的举动，遭到大陆部分半导体业内人士反对，认为台积电更好的代工品质和更低的价格，会抑制刚刚有点起色大陆Foundry行业，例如中芯国际。
不少PC厂也已开始着手与芯片厂签订长约，以缴纳产能保证金模式，既可保料、又可减缓价格涨势，并藉此巩固双方合作关系。这类作法目前正扩散至晶圆代工厂，于是才有了上面联电拿芯片厂商保证金建厂的事，看起来这保证金是从下游一路递上来的，真正的羊毛可能还是出在消费者身上——各类电子产品预计将迎来涨价。
芯片厂指出，之前晶圆代工厂不愿意扩充成熟型工艺，都是担心未来市况反转，可能造成产能闲置，风险过高；最近与联电洽谈合作的方式走向长约模式，由芯片厂保证最低产能，价格也会相对稳定，算是互利模式。
芯片厂认为，工厂的折旧都是固定的，最重要的就是产能利用率，所以订单越早确定越好，而芯片厂能够得到相对稳定的产能和价格，对双方都好。
据悉，联电这次的产能保证金模式，目前在整个半导体行业是规模最大的一次。业界预估，若内含兴建时程，保证期大约会持续五年，如果扣除建厂时间，保证“低消”的期间则约二到三年。
为了满足客户强劲需求，联电今年资本支出将达15亿美元，较去年增加50%，其中，85%的资本支出将投入12吋厂，主要以28纳米以下工艺为主，其他15%投资8吋厂。
责编：Luffy Liu
本文部分参考自经济日报、科创板日报
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