之前半导体业发展是严重缺乏资金,而如今的态势可能又转入另一方面。如有少数企业真是有钱,有时候他们都不知这么多钱用来干什么好。但是在中国半导体业特殊的环境下,企业缺钱是肯定不行,但是钱太多也并非完全是件好事。

产业发展是不平衡,之前半导体业发展是严重缺乏资金,而如今的态势可能又转入另一方面。如有少数企业真是有钱,有时候他们都不知这么多钱用来干什么好。但是在中国半导体业特殊的环境下,企业缺钱是肯定不行,但是钱太多也并非完全是件好事。

通常钱用来干什么?大致有三个方面:加强研发;开展兼并,购买专利和技术;或者扩大产能,包括建新的生产线等。

  正确看待EUV  

中国芯片制造业拿不到EUV设备,意味着在更先进工艺制程,如7纳米及以下可能缺席。我们的方针是努力争取,不放弃,然而对于中国芯片制造业而言,天不可能塌下来,可以做的事仍很多,关键是提升竞争力,全球成熟制程市场的前景仍然很大。

  近期多少钱投入半导体业中  

报告数据显示,近十年来我国半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。

2014年后,半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁,当年共发生投融资事件187起,总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下。

2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,路共同合计198.5亿元,由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电注资,皆为国资背景。

另一家安世半导体在近三年内获得总金额446.23亿元的并购融资,后被闻泰科技收购。它是居单笔融资的第二位。实际上中芯国际分别有中芯南方,中芯京城及中芯国际的融资,三者合计约550亿元以上,居第二位。

据已经公布的大基金一期资料,它的资金分配如下:制造 67%;设计 17%;封装 10% 及其它 6%。

参照大基金一期(约1,300亿元)撬动5145亿元社会融资,带来约6500亿元资金进入集成电路产业的情况,而大基金二期于2019年10月注册成立,注册资本为2041.5亿元,有可能直接撬动近万亿元资金进入集成电路产业。

除了大基金等之外,近期科创板的上市,对于资金募集起了很大作用,如2020年7月16日,中芯国际科创板上市。最终募集资金总额532亿元,创下了近十年来A股市场的最高募资规模。

  加强研发  

加强研发,应放在首位,它的特点是投入大,周期长及风险高。对于现阶段中国半导体业,有条件的企业要努力投入,求得实效。即便是暂时缺乏条件的企业,也必须创造一切条件去努力争取,因为它是企业生存之本。

然而,对于中国半导体业讨论加强研发,不是一件简单的事。可能不同企业之间差异性较大。关键在于企业,如华为等那样,企业有内生的动力,实际上是压力,一般它们有高的追求目标,能认识到如不加强研发,产品不能进步,企业是无法生存下去。显然具备这样条件的优秀企业是少数,如华为每年花费在研发方面的资金高达200亿美元,并四处搜罗优秀人材,作好各种准备。

与美国半导体业比较。它的研发占销售额比重高达17%,而中国约占8.6%。另外美国的技术转化率高达20%,而中国可能仅5%左右,这样的差距在短期内是很难大幅改善。

对于中国半导体业,由于基础弱,起步晚,与先进国家及地区的差距大,现阶段产品主要集中在中、低端领域,所以大部分企业求生存是首位。通常它们不会去追求很高的目标,及考虑较长远的事。因此加强研发对于它们是件“吝啬”的事,它们更加关切的是利益回报。

  如何用对钱可能尚需有个过程  

钱的另一个重大用途是用于兼并,或者购买专利及技术。按理说这个用途有需求及迫切性。但是由于中国半导体业处于特定环境下,西方国家是严防死守,控制先进技术的流出,以及中方资本的介入,所以现阶段是尽管中方有大量的需求,但是实现较为困难。

现阶段中国半导体业发展以国家资金投入为主,是“主旋律”。如果企业有富裕的资金,较为现实的选择是把资金投向以下两个方面:一个是在国内上市企业中参股,或者风险资金投资国内“独角兽”企业。它一方面是企业之间加强资金合作,或者做好技术储备等。可能更多的方面是新建项目,或者扩充产能。

为什么都热衷于投资扩充产能,它与产业的现状紧密相关。首先由于中国半导体业的基数小,现阶段扩充产能有市场需求。另一个是只要有钱,下决心扩充产能是件相对易行的事(除华为,中芯国际等受西方阻挠之外)。最后拿了政府,或者股市融资得来的钱,必须对上对下要有个“交待”。而项目的产能建成,预示未来营收,税收及吸引劳动力,包括带动产业链进步等,表征项目已取得不小的进步。

在真正的市场经济中,对于钱是有敬畏之心,非常的谨慎。而现阶段对于中国半导体业,钱有时来得太容易,也别无选择,因而产业的发展几乎都热衷于上项目,扩产能。尽管也认识到其中的风险很大,但是总抱有一种“心态”,认为现在是“发展压倒一切”。假如真按市场可行性分析,首先落实市场有多大,技术从那里来,自身具有那些优势,以及未来的风险分析等。许多项目可能是无法圆满地回答,也正好落入西方为我们设下的“圈套”之中。

因此在现阶段,尚不可能追求资金使用太完美,不能束缚自己的手脚。应该可能是处于“先发展,后梳理”阶段, 如武汉弘芯等“烂尾”项目肯定是少数,要从发展过程中不断地修正与提高。 

  结语  

中国半导体业发展有它的特殊性,在现阶段不可忽视它的艰巨与复杂性及科学规律。

半导体业发展没有钱是肯定不行的,但是钱又不可能买到先进技术与设备等,所以在产业发展的不同阶段,要有不同的策略。总体上应该是资金加技术的“双轮驱动”。对于钱要抱有敬畏之心,尽可能的科学决策,加强市场化引导,尤其是少部分地方政府,不要跟风上项目,互相攀比,要建立项目的终身负责制等,把有限资金用到刀刃上,尽可能的减少浪费与损失。

只有用扎实的国产化来撕开西方禁运的“缺口”,否则中国半导体产业发展永无安宁之日。

市场经济中是竞争胜出,一切在变化之中。要相信对手们也在创新与进步,我们只有多付出,早付出,才能有立足生存之地。

本文授权转载于微信公众号“求是缘半导体联盟”

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