“AI芯片+大数据国际高峰论坛”由上海集成电路行业协会主办，论坛邀请中国信通院、微软、英特尔、腾讯、百度、阿里、联想、高通、格力、嘉楠、壁仞、联通、美的、Cadence、芯原、国微思尓芯等业界知名专家，聚焦全球AI芯片架构创新及生态构建、人工智能与大数据赋能数字时代、落地应用前景等热点主题，共同探讨AI芯片与大数据的发展如何引领和推动新一轮科技革命和产业变革。
背景：近年来，以人工智能技术的飞速发展和普及为引擎，信息产业加速开启万物互联、万物智能的时代，随着海量数据资源集聚，下游应用领域对计算芯片提出更高要求，芯片成为构建大数据和人工智能产业的核心硬件底座。
据IHS Markit预测，到2025年AI应用将从2019年的428亿美元激增至1289亿美元。AI处理器市场也将以可观的速度增长，到2025年市场规模将达到685亿美元。
“AI芯片+大数据国际高峰论坛”由上海集成电路行业协会主办，论坛邀请中国信通院、微软、英特尔、腾讯、百度、阿里、联想、高通、格力、嘉楠、壁仞、联通、美的、Cadence、芯原、国微思尓芯等业界知名专家，聚焦全球AI芯片架构创新及生态构建、人工智能与大数据赋能数字时代、落地应用前景等热点主题，共同探讨AI芯片与大数据的发展如何引领和推动新一轮科技革命和产业变革。
主办单位：上海市集成电路行业协会
合办单位：上海集成电路产业投资基金管理有限公司
论坛地点：上海鲁能JW万豪侯爵酒店
论坛时间： 2021年4月29日
【议程】
13:00-13:10 领导致辞
中华人民共和国工业和信息化部
上海市经济和信息化委员会
上海市集成电路行业协会 会长 张素心
主持人：复旦大学计算机科学技术学院院长、软件学院院长 姜育刚
13:10-13:30 从“芯”测试，AIIA DNN benchmark助力人工智能产业发展
—中国信通院云计算与大数据研究所人工智能部副主任 石霖
13:30-13:50 微软智能云加速芯片仿真验证 ——Microsoft Azure 赋能EDA
——微软公司 大中华区首席技术官 徐明强
13:50-14:10 统一的大数据和人工智能平台
——英特尔院士、大数据技术全球首席技术官 戴金权
14:10-14:30 AI赋能新药研发
——腾讯量子实验室理论组负责人 谢昌谕
14:30-14:50 百度鸿鹄语音芯片的技术创新和产业应用
——百度公司语音首席架构师、鸿鹄语音芯片总负责人贾磊
14:50-15:10 面向行业计算E2E需求的软硬一体化云超算EHPC
——阿里云高性能计算负责人 何万青
15:10-15:20 茶歇
15:20-15:40 AI驱动智能互联网新浪潮
——联想集团副总裁，联想创投集团高级合伙人 宋春雨
15:40-16:00 边缘AI：加速计算架构变革新十年
——嘉楠科技董事长兼CEO 张楠赓
16:00-16:20 5G+AI 开启智能互联未来
——高通技术公司 产品市场副总裁 孙刚
16:20-16:40 人工智能芯片的“突破之路”
——壁仞科技 总裁 徐凌杰
16:40-17:00 5G赋能，智联未来--基于场景的企业数字化实践路径探索
——上海联通 智能制造事业部总经理 黄璿
17:00-18:00 Panel：从IC到AI，智慧现在成就未来！
主持人：芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁 戴伟民
格力集团总助/CIO 李绍斌
美的集团 AIoT首席硬件架构师 陈苑锋
上海国微思尔芯技术股份有限公司 副总裁 陈英仁
Cadence验证事业部产品工程总监，孙晓阳
【主办方简介】
上海市集成电路行业协会SHANGHAI INTEGRATED CIRCUIT INDUSTRY ASSOCIATION (缩写：SICA)，成立于2001年4月，为本市从事集成电路设计、制造、封装、测试、智能卡及其设备材料和其它直接相关的企事业单位自愿参加并组织起来的，不以营利为目的行业性社会团体法人。
至2019年12月协会已有各种所有制会员单位607家。其中从事设计251家，晶圆制造15家，封装测试44家，设备材料112家，配套28家，智能卡16家，科研院所及其他120家。协会下设设计、制造、封装测试、设备材料、智能传感器、RISC-V六个专业委员会。协会为企业进行政策服务和政策协调，积极帮助打通产业链，进行行业统计和分析工作，开展各种交流合作研讨活动和行业标准制定及知识产权保护等工作。
峰会报名
为便于统计人数，请于4月26日17:00前回执，
峰会负责人：吴茹茹 021-50805420/13661952935 wrr@sica.org.cn
（参会免费、停车免费、额满为止，以主办方收到报名回执为准:单位/姓名/职务/手机/邮箱）
回 执
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