2020年7月14日,JEDEC发布了DDR5 SDRAM标准,标志着整个行业即将向DDR5服务器双列直插式内存模块(DIMM)过渡。DDR5内存带来了一系列重要改进,有望帮助下一代服务器实现更好的性能和更低的功耗。以下是DDR5内存的五大亮点。

回顾2020年,在新基建的驱动下,数据中心正迎来发展的新契机。这一趋势加速推动了DDR向更快、更高效的新一代产品迭代,国内各大厂商纷纷布局DDR5内存并力推其广泛商业化。2020年7月14日,JEDEC发布了DDR5 SDRAM标准,标志着整个行业即将向DDR5服务器双列直插式内存模块(DIMM)过渡。DDR5内存带来了一系列重要改进,有望帮助下一代服务器实现更好的性能和更低的功耗。以下是DDR5内存的五大亮点。

数据传输速率提升至6.4 Gb/s

内存带宽的需求增长是永无止境的,而DDR5可满足对速度的不懈追求。DDR4 DIMM在1.6 GHz时钟频率下数据传输速率最高可达3.2 Gb/s,相比之下,最初版本的DDR5就将带宽提高了50%,达到4.8 Gbps。DDR5内存的速率最终将比DDR4内存高出一倍,达到6.4 Gbps。在新增判决反馈均衡器(DFE)等新功能后,DDR5可实现更高的I/O速度。

更低电压带来更低功耗

DDR5内存的第二大改良是工作电压(VDD)有所下降,进而带来功耗的相应降低。采用DDR5之后,DRAM、缓冲芯片寄存时钟驱动器(RCD)和数据缓冲器(DB)的供电电压从1.2V下降到1.1V。不过,设计人员在设计产品时也需要注意,工作电压(VDD)降低也意味着抗干扰裕量会变得更小。

供电架构

DDR5内存的第三大改良是供电架构,这也是其中的一项重要变化。DDR5 DIMM将电源管理从主板转移到了内存模块本身,通过板载一个12V电源管理集成电路(PMIC)确保更加精细的系统电源负载。该电路会输出1.1V的工作电压(VDD),借助更好的板载电源控制优化信号的完整性和抗干扰能力。

通道架构更新

DDR5的另一大变化是采用了全新DIMM通道架构。DDR4 DIMM的总线为72位,由64个数据位和8个纠错码位组成。采用DDR5后,每个DIMM模块都有两个通道。每个通道均为40位宽:包括32个数据位,8个纠错码位。虽然数据位宽与上一代相同,总数都是64位,但DDR5的两个通道彼此独立,可提高内存访问效率。此外,DDR5带来了同一内存块刷新的新特性。这一命令允许对每一内存块组的一个内存块进行刷新,而所有其他内存块保持打开状态,以继续正常操作。因此,使用DDR5不仅意味着速率的大幅提升,其更高的效率还会放大数据速率提升所带来的优势。

在DDR5 DIMM架构中,DIMM模块左右两侧各有一个独立的40位宽通道,两个通道共用寄存时钟驱动器。DDR4中,寄存时钟驱动器每侧提供两个输出时钟。而在DDR5中,寄存时钟驱动器每侧提供四个输出时钟。最大密度的DIMM可配备4个DRAM存储器组,每5个DRAM存储器(单面,半通道)为一组,可接收自己对应的独立时钟。每个单面半通道模块对应一个独立时钟的架构能够优化信号完整性,有助于解决VDD降低所导致的抗干扰裕量减小问题。

更高容量

支持更高容量的DRAM模组是DDR5内存的第五大亮点。利用DDR5缓冲芯片DIMM,服务器或系统设计人员可以在单裸片封装模式下中使用高达64Gb的DRAM容量。而DDR4在单裸片封装(SDP)模式下仅支持最高16Gb的DRAM容量。DDR5支持诸如片上纠错码、错误透明模式、封装后修复和读写CRC校验等功能,并支持更高容量的DRAM模组,这也意味着更高的DIMM容量。因此,DDR4 DIMM在单裸片封装下的最大容量为64 GB,而DDR5 DIMM在单裸片封装下的容量则高达256 GB,是DDR4的四倍。

综合优势

DDR5在其前代产品DDR4的基础上进行了重大改进和优化,并在新的内存标准中引入了与提高速度和降低电压相关的多种设计考虑,从而引发了新一轮的信号完整性挑战。设计人员将需要确保主板和DIMM能够处理更高的信号速度,并在执行系统级仿真时检查所有DRAM位置的信号完整性。所幸的是,Rambus等供应商提供的DDR5内存接口芯片能够有效降低主机内存信号负载,在不牺牲时延性能的前提下,使DIMM上的DRAM具有更高的速度和更大的容量。

值得庆幸的是,Rambus的DDR5寄存器时钟驱动器(RCD)改善了从主机内存控制器发送到DIMM的命令和地址信号(CA)的信号完整性。其两个通道的总线都通向寄存时钟驱动器,然后呈扇形散开到DIMM的两侧,有效减少了主机内存控制器观察到的CA总线负载。Rambus的DDR5数据缓冲(DB)芯片将减少数据总线上的有效负载,从而在不牺牲时延性能的情况下,使DIMM上的DRAM具有更大的容量。

责编:Luffy Liu

阅读全文,请先
您可能感兴趣
PS1012采用了最新的第五代PCIe,与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此,数据传输速度可达32GT/s(千兆传输/秒),顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍,可达13GB/s(千兆字节/秒)。
按照发行价计算、铠侠市值约7,840亿日元(约合51.8亿美元),将超越10月上市的东京地下铁(以IPO价计算的市值为7,000亿日元)、成为日本今年来最大规模的IPO案。
三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上。这一成绩意味着三星将处于NAND Flash闪存技术的领先地位,领先于主要竞争对手SK海力士量产的321层堆栈NAND Flash闪存。
尽管市场上有大量关于长江存储借壳万润科技的传闻和分析,但这些传闻并未得到官方确认。长江存储此次明确澄清了“从无任何借壳上市的意愿”,并特别点名了万润科技,称与其“无直接业务合作”。
韩国半导体行业的全球地位不容忽视,特别是在存储、DDIC(显示驱动芯片)等领域占据了绝对的优势,存储半导体的全球市场占有率更是高达50%以上。12月3日晚的“紧急戒严”和韩国政坛局势的急剧转变,会对其半导体产业产生什么影响?
SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die,强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
今日,长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办,长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证。对于半导体行业而言,厂房建设一般主要分为四个阶段:设备选型、设
来源:观察者网12月18日消息,自12月2日美国发布新一轮对华芯片出口禁令以来,不断有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前将采取的下一步动作。美国《纽约时报》12月16日报道称,根据知情人士以及该报查阅
12月18日,珠海京东方晶芯科技举行设备搬入仪式。插播:加入LED显示行业群,请加VX:hangjia188在10月31日,珠海京东方晶芯科技有限公司发布了Mini/Micro LED COB显示产品
来源:IT之家12 月 18 日消息,LG Display 韩国当地时间今日宣布,已将自行开发的“AI 生产系统”投入到 OLED 生产线的日常运行之中,该系统可提升 LG Display 的 OLE
万物互联的时代浪潮中,以OLED为代表的新型显示技术,已成为人机交互、智能联结的重要端口。维信诺作为中国OLED赛道的先行者和引领者,凭借自主创新,实现了我国OLED技术的自立自强,成为中国新型显示产
2024年度PlayStation游戏奖今日公布,《宇宙机器人》获得年度最佳PS5游戏,《使命召唤:黑色行动6》获得年度最佳PS4游戏。在这次评选中,《宇宙机器人》获得多个奖项,包括最佳艺术指导奖、最
阿里资产显示,随着深圳柔宇显示技术有限公司(下称:“柔宇显示”)旗下资产一拍以流拍告终,二拍将于12月24日开拍,起拍价为9.8亿元。拍卖标的包括位于深圳市龙岗区的12套不动产和一批设备类资产,其中不
今天上午,联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场,新品会在12月23日15点正式发布。据悉,这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm Cortex A
极越汽车闪崩,留下一地鸡毛,苦的是供应商和车主。很多人都在关心,下一个倒下的新能源汽车品牌,会是谁?我们都没有未卜先知的超能力,但可以借助数据管中窥豹。近日,有媒体统计了15家造车新势力的销量、盈亏情
亲爱的企业用户和开发者朋友们距离2024 RT-Thread开发者大会正式开幕仅剩最后3天!还没报名的小伙伴,抓紧报名噢,12月21日不见不散!大会时间与地点时间:2024年12月21日 9:30-1